动漫 h 伟测科技: 对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券恳求文献的审核问询函的复兴（更新2024年半年度数据）

股票简称：伟测科技                         股票代码：688372   对于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象刊行可转机公司债券恳求文献的              审核问询函的复兴            （更新 2024 年半年度数据）              保荐机构（主承销商）    （深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号吉祥金融中心 B 座第 22-25 层）                 二〇二四年九月 上海证券交游所：      贵所于 2024 年 8 月 20 日出具的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象刊行可转机公司债券恳求文献的审核问询函》（上证科审（再融资） 〔2024〕90 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，上海伟测半导体科技股份 有限公司（以下简称“刊行东谈主”、“公司”、“伟测科技”）会同吉祥证券股份有 限公司（以下简称“保荐机构”）、天健管帐师事务所（特殊普通合资）（以下简 称“管帐师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现复兴如下，请审核。      如无特殊评释，本审核问询函问题的复兴中使用的简称与《上海伟测半导体 科技股份有限公司向不特定对象刊行可转机公司债券召募评释书》中简称具有相 同含义。          字体                     含义 黑体加粗                审核问询函所列问题 宋体                  对审核问询函所列问题的复兴、中介机构核查意见 楷体加粗                对《召募评释书》及审核问询函复兴联系内容的校阅      在本审核问询函问题复兴中，若系数数与各分项数值相加之和在余数上存在 互异，均为四舍五入所致。                                                            目       录   问题 1 对于本次募投名目   根据申诉材料，1）本次向不特定对象刊行可转机公司债券的召募资金总和 不超越 117，500 万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地名目、伟测集成电 路芯片晶圆级及制品测试基地名目以及偿还银行贷款及补充流动资金；2）回报 期内，公司产能诓骗率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%；3）公司累 计使用部分前募超募资金 25，000.00 万元用于陆续实施募投名目“伟测半导体无 锡集成电路测试基地名目”；公司累计使用部分超募资金 38，347.49 万元用于陆续 实施募投名目“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目”。   请刊行东谈主评释：         （1）本次募投名目与公司主交易务之间的区别与接洽，并结 合公司发展计谋及权术、前募超募资金投向以及公司产能诓骗率变动情况等， 评释实施本次募投名目的必要性、合感性及紧迫性；                       （2）本次募投名目与上次募 投名目的区别与接洽，结合上次超募资金的具体权术、资金筹集及来源，评释 本次募投名目与上次超募资金干涉名目雷同的具体推敲，是否能明确区分，是 否存在近似性投资，实施本次募投名目与公司已公开露馅信息是否存在冲突；                                  （ 3） 结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”名目研发的进程安排、关 键节点、工夫难点、客户考证情况、拟采购开发的供应踏实性等，评释公司是 否具备联系工夫储备，以及本次募投名目实施是否存在要紧不细则性；                               （4）结合 刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、下流边界市集空间、家具竞争格 局及竞争优劣势、产能诓骗率变动情况、在手订单及意向订单等，评释本次募 投名目新增产能消化的合感性。请保荐机构核查并发标明确意见。   【复兴】   一、本次募投名目与公司主交易务之间的区别与接洽，并结合公司发展战 略及权术、前募超募资金投向以及公司产能诓骗率变动情况等，评释实施本次 募投名目的必要性、合感性及紧迫性   （一）本次募投名目与公司主交易务之间的区别与接洽   公司主交易务为集成电路测试，从家具和所使用测试机的眉目维度看，不错 分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类；从应用边界的维度看，不错 分为“高可靠性芯片测试”和“非高可靠性芯片测试”两大类。本次募投名目是 对公司现存业务的扩产，重点推广“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两 个方针的产能。   综上，本次募投名目是对公司现存业务中两个比较有远景的业务方针的产能 推广。   （二）结合公司发展计谋及权术、前募超募资金投向以及公司产能诓骗率 变动情况等，评释实施本次募投名目的必要性、合感性及紧迫性   公司的发展计谋是“宝石以中高端晶圆及制品测试为中枢，积极拓展工业级、 车规级及高算力家具测试”。公司的发展方针权术是“致力于于成为国内最初、世 界一流的集成电路测试干事及贬责决策提供商”。   本次募投名目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方 向，其中“高端芯片测试”优先干事于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、 先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测 试”优先干事于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。   本次募投名目的实施是公司贯彻发展计谋的具体行动，鉴定化公司在“高端 芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的上风，最终有助于杀青公司的发展目 标权术。因此，本次募投名目的实施具有必要性和合感性。   公司拟使用前募超募资金 6.33 亿元（含部分孳息）投向于“伟测半导体无 锡集成电路测试基地名目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地项 目”，即本次募投名目。上述 2 个名目的总投资额为 18.87 亿元，金额较大，仅 依靠前募超募资金 6.33 亿元无法知足名目投资的需要，尚存在较大资金缺口。 因此公司需要启动本次再融资，安排 9 亿元召募资金陆续干涉上述名目，能力满 足两个名目的资金需求。   综上，上述两个募投名目投资金额较大，仅靠前募超募资金投资无法知足资 金需求，因此实施本次募投名目具有必要性、合感性。   公司产能诓骗率变动情况列示如下：                                                              单元：小时    名目      2024 年 1-6 月     2023 年度           2022 年度        2021 年度 表面产能总工时      2，414，323.12   4，339，535.47      3，679，477.45   2，722，418.85 实质测试总工时      1，604，496.29   2，752，125.11      2，769，608.31   2，187，857.04 产能诓骗率（%）           66.46              63.27         75.27          80.36   公司产能诓骗率的计较公式为：产能诓骗率=实质测试总工时/表面产能总工 时。其中，表面产能总工时的计较公式为“表面产能总工时=∑（各月测试平台 数目×24 小时×当月天数）×90%-研发用时”，其运转小时数和运转服从 2 个参数 的假设为较为理念念的状态，由于实质计划中机器考研珍惜、坎坷料及工东谈主转班、 工东谈主的熟练程度等原因，实践计划中的实质产能很难达到表面值。根据公司的实 际计划教化，产能诓骗率在 80%以上已是实质分娩中可达到的较高水平。 好的水平。2023 年，受行业周期下行影响，公司产能诓骗率下跌彰着。2024 年 上半年，跟着行业渐渐复苏，公司产能诓骗率渐渐反弹。2024 年 7 月及 8 月， 公司的分娩情况进一步改善，按照该发展趋势，公司产能诓骗率展望将很快处于 较高水平，公司后续年份的事迹增长需要依靠新彭胀产能的开释，因此，实施本 次募投名目具有必要性和合感性。   （1）大宗国产高端芯片和车规级芯片在 2024 年后陆续进入量产爆发期，而 国内配套的“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能供应相对紧缺，产 能推广具有紧迫性   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等 各种高端芯片的发展得回国内芯片联想公司的空前嗜好。各种高端芯片不断经过 研发迭代、络续升级，部分家具一经进入量产阶段，大部分家具在将来几年内陆 续进入大边界量产爆发期，高端芯片测试的市集远景广宽。上述高端芯片的测试 需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex 等高端测试机台，这些测试机台历久 被爱德万、泰瑞达两家巨头掌握，同期，由于高端测试的工夫门槛、客户门槛和 资金门槛较高，国内高端芯片测试产能相对紧缺。   在车规级芯片方面，群众车规级芯片历久被西洋日厂商掌握，我国的国产化 率不到个位数。跟着我国新动力汽车的迅速发展和自动驾驶期间的附进，车规级 芯片国产化的需求越来越进攻，2020 年以来，国产厂商启动加大车规级芯片的 开发和干涉，联系家具在将来几年内陆续进入大边界量产爆发期。不同于普通芯 片的测试，车规级芯片对可靠性的要求很是无情，其测试过程需要使用三温探针 台、三温分选机和老化测试开发。由于认证壁垒和工夫壁垒较高，以及历史基础 薄弱，中国大陆只须个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大边界的高可靠 性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。   将来几年，跟着大宗国产高端芯片及车规级芯片进入大边界量产爆发期，为 保险国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 的产能推广具有紧迫性。   （2）本次募投名目为公司事迹的络续增长提供产能保险，集成电路测试设 备产能投放周期较长，从时期安排及耕种周期的角度具备紧迫性   集成电路测试为成本密集型行业，收入的增长需要有相应的测试开刊行为基 础。而集成电路测试开发的采购、托付、安装、调试等症结周期相对较长，产能 推广需提前进行布局。本次募投名目是为了知足公司 2025 年及以后的事迹增长 进行的产能投资，由于公司本次募投名目实施波及厂房耕种与装修，耕种周期较 长，公司从 2022 年底就启动启动了联系投资责任。因此，从时期安排及耕种周 期的角度，本次募投名目具备紧迫性。   二、本次募投名目与上次募投名目的区别与接洽，结合上次超募资金的具 体权术、资金筹集及来源，评释本次募投名目与上次超募资金干涉名目雷同的 具体推敲，是否能明确区分，是否存在近似性投资，实施本次募投名目与公司 已公开露馅信息是否存在冲突   （一）本次募投名目与上次募投名目的区别与接洽   两次募投名目均为对公司主交易务测试干事的产能推广，知足不同期期公司 对测试产能的需求，为公司事迹的络续增长提供产能保险。   两次募投名目的主要区别在于具体推广的测试干事种类和测试家具的下流 应用边界，具体区别如下：      公司上次募投名目为“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能耕种 名目”，该名目主要方针是扩大公司各品类的测试产能，进步公司全体产能边界。 从测试开发的眉目上看，该名目的高端和中端测试机的数目相对平衡，从下流应 用边界看，主要的下流边界均可覆盖，未体现出罕见的侧重点。      公司本次募投名目为“伟测半导体无锡集成电路测试基地名目”和“伟测集 成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目”，两个名目的方针为推广公司“高端芯 片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高 可靠性芯片测试”产能相对焦躁的时局。从测试开发的眉目和用途来看，本次募 投名目重点引进高端测试机台，以及 “高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、 三温分选机和老化测试机等开发。从下流应用来看，本次募投名目的“高端芯片 测试”优先干事于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装 芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先干事于车规 级芯片、工业级芯片的测试需求，下流应用边界侧重点比较凸起。      （二）结合上次超募资金的具体权术、资金筹集及来源，评释本次募投项 目与上次超募资金干涉名目雷同的具体推敲，是否能明确区分，是否存在近似 性投资      公司上次超募资金具体投资谋划如下：                                                   单元：万元                                                超募资金拟干涉金 序号              称呼              投资总和                                                   额[注]       伟测半导体无锡集成电路测试基地       名目（以下简称“无锡名目”）       伟测集成电路芯片晶圆级及制品测       试基地名目（以下简称“南京名目”）            系数                     188，740.00       63，347.49 注：超募资金拟干涉金额未包含本次拟使用的超募资金阻挡 2023 年 10 月 20 日之后至转出 日之间产生的孳息金额      上次超募资金在上述两个名目的具体投资权术如下：      （1）无锡名目                                                                         单元：万元                                                                    超募资金拟干涉金额 序号                    名目                          投资金额                                                                      （含孳息）     一     耕种投资                                       97，740.00                  25，205.37     二     铺底流动资金                                      1，000.00                  系数                                  98，740.00                  25，205.37         （2）南京名目                                                                        单元：万元                                                                  超募资金拟干涉金额（含 序号                    名目                          投资金额                                                                      孳息）     一     耕种投资                                       89，000.00                  38，227.65     二     铺底流动资金                                      1，000.00                    239.37                  系数                                  90，000.00                  38，467.02         本次募投名目的资金来源包括三个：前募超募资金、本次召募资金、自有或 自筹资金。资金筹集及来源情况具体如下：                                                                                单元：万元 序                                       来源 1：前募超 来源 2：本次                      来源 3：自有            称呼              投资总和 号                                       募资金（含孳息） 召募资金                         或自筹资金         伟测半导体无锡集成         电路测试基地名目         伟测集成电路芯片晶            名目         偿还银行贷款及补充           流动资金           系数               216，240.00             63，672.39      117，500.00     35，067.61 推敲，是否能明确区分，是否存在近似性投资   （1）本次募投名目与上次超募资金干涉名目雷同的具体推敲   根据前文所述，本次募投名目无锡名目与南京名目的总投资额为 18.87 亿元， 名目总投资额较大，扣除谋划使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在超越 12 亿 元的资金缺口。阻挡 2024 年 6 月末，两个名目的超募资金已基本干涉结束，亟 需其他资金来源支援名目耕种。因此，本次募投名目与上次超募资金干涉名目相 同，主要系名目干涉总和较大，仅依靠超募资金无法知足名目的投资需求，需增 加本次召募资金干涉，能力知足两个名目的资金需求。   （2）本次募投名目干涉与上次超募资金干涉是否能明确区分，是否存在重 复性投资   根据前文所述，公司上次超募资金已基本干涉结束，由于无锡名目及南京项 目尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元干涉两个名目，本次募 集资金用于扣除一经干涉的上次超募资金之后的资金缺口，与上次超募资金干涉 在干涉时期和投资用途上不详明确区分，不存在近似性投资。   此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户不详明确监控和区分资金 的实质用途。   综上，本次召募资金干涉与上次超募资金干涉不详明确区分，不存在近似性 干涉。   （1）公司对于本次募投名目的信息露馅情况   对于本次募投名目，公司信息露馅的具体情况如下： 实施新建名目的公告》中初度露馅了与本次募投名目的简要信息，主要包括两个 名目的投资总和、展望投资进程等内容。   公司在历次按时回报（含中期回报和年报）及上次召募资金使用情况回报中 也露馅了两个投资名目的投资总和、已投资金额及展望投资进程。 析回报，主要露馅了本次募投名目的具体投资谋划、投资进程、名目实施的必要 性及可行性等内容。 募投名目各方面的具体情况。   上述历次信息露馅的内容，除了南京名目预定可使用日历的露馅存在和解的 情况，其余内容均一致，实施本次募投名目与公司已公开露馅信息不存在冲突。   （2）公司南京名目达到预定可使用状态日历的露馅存在和解原因   南京名目预定可使用日历的露馅存在和解的情况，具体情况如下： 年 10 月（最终以实质开展情况为准）。   由于下流需求复苏及高端客户的国产化进程的需求较为强烈，公司在 2023 年加速了南京名目的实施进程，因此在《2023 年年度回报》和《2023 年度召募 资金存放与使用情况专项回报》中，公司根据名目耕种预估情况的变化，将名目 的预定可使用日历露馅成 2024 年 12 月。 月完成名目的全部耕种内容。因此，2024 年 8 月，公司在本次刊行的《召募说 明书》中将南京名目达到预定可使用状态的日历和解露馅为 2025 年 10 月。   要而论之，南京名目预定可使用日历的露馅内容的和解，系公司根据名目实 际实施进程进行的合理和解，不属于公开露馅信息之间存在矛盾的情况。   综上，实施本次募投名目与公司已公开露馅信息不存在冲突。      三、结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”名目研发的进程  安排、症结节点、工夫难点、客户考证情况、拟采购开发的供应踏实性等，说  明公司是否具备联系工夫储备，以及本次募投名目实施是否存在要紧不细则性      （一）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”名目研发的进程安  排、症结节点、工夫难点      “高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”属于公司的老练业务，公司一经  进行了多年的深切研究。联系的研发名目的进程安排、症结节点、工夫难点具体  如下：                                                 症结节点       名目  研发名目               研发内容及工夫难点情况                                                （结项时期）      进程 基 于 93K 及             测试贬责决策”该名目紧跟最新的 5G 射频前端工夫 J750 平台的测             的发展。2、J750 的测试决策开发为“多通谈差分数据        2020 年四季度   已完成 试决策开发             分派器 WLCSP 测试贬责决策”该决策为知足高速差 （一期）             分信号的需求。             针对新式数据云如云计较中心，      “元世界”中心等高性             能数据计较和处理类家具的测试决策的研发。2、新式             辘集交换家具晶圆测试贬责决策研发：针对辘集交换 基 于 93K 及             家具进行低成本的测试决策的研发、对辘集交换类产 J750 平台的测             品的新的测试决策的研发。3、高性能汽车电子处理器           2022 年四季度   已完成 试决策开发             家具的晶圆测试决策研发：主如果针对高性能汽车电 （二期）             子进行高覆盖率高踏实性的测试决策的研发。4、高性             能信息安全类家具的测试决策的研发：主如果针对运             用于辘集安全监控、电网监控等场景的高性能信息安             全类家具的测试决策研发。             使用 93K 和 J750 测试开发完成对车规级高性能 32 位             MCU 进行高踏实性高覆盖率车规级家具全体测试决策             开发以及复杂多历程测试开发及工程历程开发，以杀青 基 于 93K 及             车规级芯片对于品性的 0 时弊追求；杀青对于高精确度 J750 平台的测             时钟信号芯片的+/-0.5ppm 测试精度的需求；联想通用      2023 年四季度   已完成 试决策开发             的 CPU 测试决策以加速国产 CPU 的家具的联想开发周 （三期）             期；杀青使用高速信号通谈进行 DFTPattern 的联想；             高带宽射频系统芯片进行全面系统的测试分析；大靶面             高精度 CIS 传感器芯片的通用测试决策开发。             硬件及软件抽象开发调试：半导体器件失效分析等于 车规级低温高      通过对失效器件进行多样测试和物理、化学、金相试 湿老化实验室      验，细则器件失效的表情（失效模式），分析形成器件           2022 年四季度   已完成 （一期）        失效的物理和化学过程（失效机理），寻找器件失效原             因，制定纠正和改进措施。             自行研发；硬件及软件抽象开发调试：半导体器件失 车规级低温高             效分析等于通过对失效器件进行多样测试和物理、化 湿老化实验室                                         2023 年四季度   已完成             学、金相试验，细则器件失效的表情（失效模式），分 （二期）             析形成器件失效的物理和化学过程（失效机理），寻找                                         症结节点       名目  研发名目          研发内容及工夫难点情况                                        （结项时期）      进程          器件失效原因，制定纠正和改进措施。          以 5G 为代表的新式电子通讯家具的出现，对汽车的          抽象布线和信息的分享交互提议了更高的要求。因此          研究一种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线公约的          自动化方法对高性能车规级芯片抽象测试工夫的开发 高性能车规级          起到症结性的作用。本名目已告成滚动 1 项放手“一 芯片抽象测试                                 2023 年一季度   已完成          种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线公约家具自动 决策的开发          化测试方法”  ，联系工夫已应用进分娩过程，所制方针          家具已告成推向市集，知足了客户需求并得到客户高          度招供，并将其测试方法推广到其他有联系功能模块          的车规芯片的测试，提高测试的覆盖率。          构建先进的老化系统平台，加强工夫中枢的打破，形 东谈主工智能芯片   成新的信息高地，提高责任服从，增强宏不雅调控和科 可靠性考证平   学决策水平。为各层级决策者提供实时的决策支援及       2022 年四季度   已完成 台（一期）    天真是预测分析，根据市集的变化实时和解策略，辅          助率领决策。          对功能板开发：根据老化决策的要领，先期由供应商 东谈主工智能芯片   进行功能板和老化板夹具的开发，并进行定制化开发 可靠性考证平   驱动；后期由公司自行研发；硬件及软件抽象开发调       2023 年四季度   已完成 台（二期）    试：当今公司有措施的软件架构，可把功能板和夹具          板的驱动进行系统软体整合，加速开发调试进程。          杀青了测试数据的尺度化，不错将数据联合处理成内          部尺度格式，并对数据内容分析统计，根据客户格式 信息化分娩                                  2020 年四季度   已完成          要求生成测试回报。2、本名目可杀青多平台数据汇集，          上传干事器，根据客户需求通过 FTP，WEB 等方式进          行传输。          本名目包含了 17 个子名目，是对新的测试工夫发展进          行联系的预研，其中由于全体预研的决策经过严谨的 测试实验室                                  2020 年四季度   已完成          工夫论证加上研发实质操作中均按照严格的风险管控          机制。          本名目包含 1、集成电路测试数据源在线阻挡软件研          发，权术联想数据中心架构，研发集成电路测试实时          数据整合、格式杂乱的数据源互转、在线校验考证、          测试状态追踪及反馈以及报表分析干事模块。2、集成          电路测试数据照顾软件研发，不错杀青模块照顾、可          视化、完善尺度的集成电路测试务信息照顾系统软件。 测试自动化                                  2020 年四季度   已完成          在线阻挡汇集整理，传导在线数据中心，杀青安全的          汉典探听阻挡和探听。4、集成电路在线测试分析系统：          基于国际先进测试工夫系统架构，自主研究开发测试          OI，杀青全格式兼容，信息实时传递，具备数据整合、          存储、分发、应用等功能。 多平台联动提   台测试机的信号进行拆分、整合，杀青了一台探针台 效机构研发    聚首多台测试机。2、本名目杀青了多平台联动提效，          提高了待测晶圆的检测服从。                                              症结节点       名目  研发名目             研发内容及工夫难点情况                                             （结项时期）      进程           本研发包括研发出一种晶圆位置检测开发来贬责东谈主工           目视查验难度较大、东谈主工盖盒盖的服从不高的问题；           研发一种不详保证晶圆测试 Map 信息的可靠性和准确 晶圆测试历程           性的自动查验校验方法；研发一种自动更换砂纸开发 多维度自动化                                      2022 年四季度   已完成           来减少东谈主工操作带来的沾污源；谋划研发一种标签比 检测研发           对系统以贬责标签失误的问题；研发一种 MES 各站别           过账卡控系统来贬责账物不符的问题。贬责以上疑难           问题，从而总体上提高晶圆测试历程的自动化水平。           本名目构建表里一体照顾平台，自动批量处理分娩信           息，自动发布客户所需要数据及在线监控，知足测试 测试图表数据           数据安全、照顾及分享等需求，形成干涉、照顾、侦 多维度目田展                                      2022 年二季度   已完成           测、反馈、预警、预判、回溯等贬责决策；为国表里 现方法的研发           集成电路联系企业提供专科分娩环境及可实时测试状           况查询干事。 多种类测试机           基于 ATE 的电源芯片 Multi-Site 测试联想与杀青的研 型搭配方法的                                      2022 年四季度   已完成           发：提高了该电源芯片的测试服从，编造了测试成本。 研发           一套抽象的名目研发，包括 1、一种探针卡针延寿命           用的垫座的研发：贬责了当探针长度不实时，会因针           漫骂、角度大而无法将探针和解至晶圆焊垫中心的缺           点。2、一种辞谢测试载板结霜的安设的研发：不错有           效辞谢分选机低温功课时测试载板底部结霜。3、一种           自动化处理连气儿失效的方法的研发：不错杀青系统自           动查验由误测导致的连气儿失效的管芯，提高了初测良           率。4、一种母子式探针卡装配结构的研发：将探针卡 集成电路电性           的探针和外围电路分别成就在两个电路板上，使两个 及外不雅测试良           电路板的联想制作不错同期进行，裁减了探针卡的制 2022 年四季度             已完成 率优化决策的           作周期。5、一种超薄晶圆的测试方法的研发：贬责现 研发           有工夫中超薄片测试过程中无法自动坎坷片的问题，           编造了东谈主为导致碎屑的风险。6、一种铂金针材质的探           针卡腐蚀方式的研发：探针卡珍爱时会将探针腐蚀，           以化学药剂使其针端面短小，既确保无跪针风险，又           不错延长探针寿命。7、一种延长墨管使用寿命的安设           的研发：墨管用于绚烂不良的管芯，该安设不错贬责           油墨万古期不使用发生凝固的工夫问题。从而总体上           提高番邦良率的水平。           名目症结工夫必须联想一套既合乎现存公司分娩模式           的历程及架构，又必须预留广宽的升级发展空间，同 集成电路芯片           时名目整合和多系统运作，及多平台开发 VBJAVA 多 实时参数级智           数据格式，需准备配置数据库，数据模子及转机参数。 2022 年四季度            已完成 能测试分析平           本名目的难点是多平台多规格数据交融联合，及信息 台（一期）           安全阻挡，测试数据包含了集成电路症结工夫数据，           学问产权等信息，必须放在首要推敲位置。           研发了一套系统，通过联想一套 AI 图片分析系统，针 CP 开发图片           对在线功课过程中需要图片分析判读的进行自动判 自动分析功能                                2023 年四季度         已完成           读，以达到自动分析，自动处理数据的功能。以知足 研发           自动化产线需求。 多尺寸视觉防    杀青了自动识别 wafer 放手方针。OCR 字符识别与绑     2023 年四季度   已完成                                                     症结节点       名目  研发名目                 研发内容及工夫难点情况                                                    （结项时期）      进程 混防反全自动        定。开发支援反向下料。可 Load 前谈数据分类下料。 旋盖老化板上        绽开式编程照顾。用户工程东谈主员可自行添加措施。联想 下料开发          具备一定的兼容性，可适当不同尺寸的家具切换使用。 恒温恒湿防尘               具备防静电联想恒湿阻挡安全保护节能联想：空气过 防静电智能管               滤和轮回：可调动的储存空间：为老化家具，治具的              2023 年四季度   已完成 理老化板仓储               实质需求提供定制的存储空间。 照顾               整合洒落在各个业务系统中的多个信息孤岛，把数字               工夫与东谈主员、分娩开发和制造场景等考究无比结合起来， 集成电路芯片               以实践需求为导向，构建一个踏实的、能抗源变化的、 实时参数级智               保存最细粒度历史数据的数据层，增强公司的数据收              2023 年四季度   已完成 能测试分析平               集、数据分析智商，并构筑一个集成分娩信息、业务 台（二期）               历程、客户贵寓、数据处理及应用分享的大数据平台，               促进公司数字化转型方针的达成。               通过软件自动检测 Mapping 很是，Mapping 合并，处 芯片测试可靠               理复杂的数据，达到自动实时检测测试机芯片图很是、 性考证平台                                              2023 年四季度   已完成               外不雅检芯片图和测试机芯片图合并、实时自动化处理 开发               复杂历程芯片图的目的。               开发 CPU、GPU、MCU 等测试工夫，尤其是对于高 基 于 93K 及               效测试，高覆盖率测试等提议更新的测试方法，举例： J750 平台的测               CPU、GPU、MCU 等。另外，对于将来新工夫如：6G         2024 年四季度   进行中 试决策开发               通讯、Wi-Fi7、大带宽光通讯，112G 以上的 Serdes 技 （四期）               术的测试方法开发进行工夫集结。 高     性   能   Chiplet 有意于编造联想的复杂度和联想成本，同期也 Chiplet 芯 片   有望编造芯片制造的成本。根据 Chiplet 的模块化的特 制品测试决策        点，进行测试方法上的优化，从而杀青提高测试服从， 开发            编造测试开发成本的方针。 新兴 5.5G 射 频前端芯片晶               发，知足 5.5G 高频率射频芯片的症结射频参数的踏实          2024 年四季度   进行中 圆测试决策               测试要求，知足市集需求。 开发 FT 小封装体               改善袖珍封装半导体的精密放料偏移问题的接济装 MTBJ 抽象效                                           2024 年四季度   进行中               置，增加家具可靠性。 率进步               自动传输系统提供一种用于将测试机文献通过 FTP 进               行上传，着手要建立 FTP 聚首，包括 FTP 配置关联的 跨平台晶圆测        信息。要在中建立一个聚首操作文献进行记录，况兼 试数据传输分        需要 FTP 地址、登录用户名和登录密码。然后通过其           2024 年四季度   进行中 析系统           他页面进行探听读取，根据客户需求上传相应数据文               件；客户能实时有用获取到准确的数据，幸免了很是               的发生，贬责了客户问题。               对车规级 SOC 芯片的晶圆及制品测试决策的开发，测 车 规 级 SOC               试决策的开发需要推敲芯片的电性能、硬件功能、软 芯片晶圆及成               件功能和性能等多个方面。这些测试不详确保芯片在              2024 年四季度   进行中 品测试决策               多样责任环境和使用场景下都能正常责任，从而保险 开发               汽车电子系统的踏实运行。 车规测距芯片        基于客户车载雷达家具的坎坷温家具存在风险的，协 的测试工夫的        助客户制定专用测试决策；低温 probecard 测试决策制                                             症结节点       名目  研发名目           研发内容及工夫难点情况                                            （结项时期）      进程 降本增效开发   定：评估并指出现存的方卡坎坷温测试时弊和风险，          并提供方卡转圆卡联想决策，以知足测试需求；坎坷          温测试密闭性决策制定：针对 cabledocking 为聚首方          式的光敏家具，评估并指出潜在测试风险，并根据          chroma 搭配 opus 的测试平台，针对性的联想聚首处密          闭决策，密闭性用具制定完成后，不错有用进步坎坷          温功课时机台腔体内密闭性，达到保温暖遮光的作用。          本名目不详改善车规级高精密测试参数测试方法的辅 车规级高精密          助安设，增加家具可靠性，编造家具失服从，提高生 测试参数测试                                     2024 年四季度   进行中          产良率，减少后续制程的近似加工次数，从而进步企 方法          业效益。          研发了一种通过对家具施加环境应力，促使掩盖于元          器件里面的多样潜在时弊趁早露馅，达到剔除早期失 制品芯片烘烤   效家具的方法，汽车电子、工业电子、光电模组、CPU、 系统防呆研发   GPU、AI 智能、数据计较等高端家具，杀青 100%的          压接告成率。预警，杀青数据实时展示，MES 支援数          据自动传递上传，幸免东谈主为失误。          杀青清洗冗余的参数，获取客户配置的参数信息判辨， 东谈主工智能芯片          并按照配置好的信息，检测良率的互异值和设定的比 可靠性考证平                                     2024 年四季度   进行中          较，对于 Yield 中良率失效性，联合分析，杀青智能化， 台（三期）          高尺度很是数据筛选。          提供一种集成电路老化系统，包括：具备老化高功率          器件的智商；确保提供合适的温度环境给器件，并监          控器件温度；性价比高，提供大容量的老化产能；可          以支援高 pin 数器件的老化，不同抽屉不错并走运行；          不错运行向量深度高，不需要再行加载；每个老化板 低中高全功率          根据器件所需资源合理配置，每个老化板最高支援 全封装模式老 化板兼容性架          时钟器件的告诉里面运行；模块化联想天真支援复杂 构平台          器件；老化软件支援数据记录以及 log 信息存储；支          持逻辑器件老化；单板插入方针防呆，反向插入插不          进；支援上电时序门路上电联想保护家具；支援三色          灯报警，实时警示系数很是，焦躁住手功能，辞感激          外；无 EOS、ESD 安全，确保家具安全。          一种通过为数控机床安装机械手系统，取代蓝本的东谈主          工操作，杀青工件的自动抓取、上料、下料、装夹和          加工等工序的全自动化操作。坎坷料机械手责任站按          用途分有加工中心坎坷料机器东谈主、焊合机器东谈主、冲压 高功率大尺寸   坎坷料机器东谈主、锻造锻造坎坷料机器东谈主，主要由工业 视觉全自动翻   机器东谈主、料仓系统、末端夹持系统、阻挡系统、安全 盖机械手老化   防守系统等，通过系统集成，不错杀青机床、加工单 板坎坷料开发   元、活水线和柔性加工单元的机加工自动化。坎坷料          机器东谈主责任站由数控机床、地轨、机器东谈主、专用抓手、          毛坯料仓、翻转接济安设、一套安全护栏和一个制品          料仓组成。进一步地，我司为机床定制 MDC 即机床          采集与监控系统，并连入 MES。 恒温恒湿防尘   提供一种集成电路卡系统，包括：老化炉板卡建档， 防静电智能管   老化炉板卡信息修改，新品入库，厂外维修，厂外维                                        症结节点      名目 研发名目             研发内容及工夫难点情况                                       （结项时期）     进程 理老化板仓储   修复返，维修后，里面了债，老化炉板卡档案查询， 照顾（二期）   老化炉板卡回来功能检测，老化炉板卡借出，老化炉          板卡了债；数据处理机制，系统在半导体测试行业分娩          照顾系统的模块结构的基础上完成了家具测试照顾系          统中分娩照顾系统的需求分析，其中包括测试历程、功          能结构以及数据历程的分析和样貌；完成了家具测试          照顾系统数据库的主见联想、逻辑联想和物理联想；          针对家具测试照顾系统的特色，提议并贬责了优化查          询、数据库的并发阻挡等问题，提高了系统的性能。          一种漫衍式高可用高负载自动化分片数据存储引擎，          包括：系统继承漫衍式架构，数据被分散存储在多个 漫衍式高可用   节点上，以杀青水平扩展和提高性能；具备故障转移、 高负载自动化   容错机制和自动规复功能，确保系统络续可靠运行； 分片数据存储   将数据辞别为多个片断（shard），每个片断不错落寞处 引擎       理请求，从而平衡负载并进步并发智商；系统应具备          自动化的数据迁徙、负载平衡、扩缩容等照顾功能，          减少东谈主工侵扰，并保证系统踏实性。       通过以上研发名目，公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”边界  集结了一大宗自主研发的中枢工夫。公司在这两个边界自主研发的中枢工夫如下：  序号               中枢工夫称呼                应用边界                                     高可靠性芯片测试、高端芯                                     片测试                                     高可靠性芯片测试、高端芯                                     片测试                                     高可靠性芯片测试、高端芯                                     片测试 序号                   中枢工夫称呼                  应用边界                                           高可靠性芯片测试、高端芯                                           片测试      （二）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”业务的客户考证情况      公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”具有多年告成教化，通过 了大宗的客户考证，集结了一大宗高质地的客户，为本次募投名目的实施提供了 客户基础。这两个边界的具体客户考证情况如下：      在高端芯片测试边界的客户考证方面，公司自 2018 年以来启动自负引进高 端测试机台，将计划要点向高端测试和高端客户歪斜，公司一经成为中国大陆高 端测试干事的主要供应商之一，已通过考证并络续开展业务的客户包括客户 A、 紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、瑞芯微等 一大宗闻明厂商。    在高可靠性芯片测试边界的客户考证方面，公司较早地大边界引进了国内相 对稀缺的三温测试开发，并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试分娩线。 公司在高可靠性测试边界的工夫实力、装备上风得回了大宗车规级、工业级客户 的招供，已通过考证并络续开展业务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易革命、 中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一大宗知 名厂商。    （三）拟采购开发的供应踏实性    本次募投名目主要拟采购开发为“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需 的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex Plus、泰瑞达 Ultra Flex、 老化测试开发、三温探针台、三温分选机等，主要供应商为泰瑞达（Teradyne）、 爱德万（Advantest）、鸿劲精密以及 Semics 等行业内闻明巨头，供给形状相对稳 定。回报期内公司一经与上述供应商建立了历久踏实的合营关系，拟采购开发的 供应踏实性较高。    本次募投名目所需采购开发主如果测试机、探针台、分选机及老化开发 4 大 类，其中公司所需的测试机、探针台基本依赖入口，关联词一经有个异国产厂商推 出替代家具，当今公司正在进行考证；分选机一经部分杀青国产化，部分高端型 号的采购以入口为主，通例型号基本以国产为主；老化开发一经杀青国产化，未 来采购基本以国产为主。截止当今，好意思国针对我国集成电路产业的制裁并未波及 到测试边界，集成电路测试开发的入口一直保持顺畅，关联词不澌灭好意思国制裁措施 进一步升级，从而导致公司开发采购无法正常、实时的供应，因此公司已在本次 刊行的召募评释书中对该事项进行要紧风险教唆。如果入口开发无法正常、实时 的供应，公司将积极开发国产替代供应商，以及继承部分二手开发进行补充，从 而知足本次名目的耕种需求。    要而论之，本次拟采购开发的供应踏实，不存在要紧不细则性。    （四）结合上述情况，评释公司是否具备联系工夫储备，以及本次募投项 目实施是否存在要紧不细则性    根据前文所述，公司具备相应工夫储备、客户考证情况细密，拟采购开发供 应踏实性较好，募投名目实施不存在要紧不细则性。    四、结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、下流边界市集空间、 家具竞争形状及竞争优劣势、产能诓骗率变动情况、在手订单及意向订单等， 评释本次募投名目新增产能消化的合感性。    （一）结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况，产能诓骗率变动 情况，评释本次募投名目新增产能消化的合感性    公司主交易务为提供晶圆测试和芯片制品测试干事，其产能主要为测试平台 的可测试工时。公司现存产能情况如下：    名目       2024 年 1-6 月     2023 年度            2022 年度        2021 年度 表面产能总工时  （小时） 实质测试总工时  （小时） 产能诓骗率（%）            66.46               63.27         75.27          80.36    对于公司产能诓骗率的变动情况的分析，详见本问询复兴“问题 1 对于本次 募投名目”之“一、本次募投名目与公司主交易务之间的区别与接洽，并结合公 司发展计谋及权术、前募超募资金投向以及公司产能诓骗率变动情况等，评释实 施本次募投名目的必要性、合感性及紧迫性”的复兴。    公司的在建产能为本次募投名目尚未投产的部分。此外，公司将来可能会根 据收入的增长情况计划南京名目的二期耕种，关联词联系谋划尚未细则。    本次募投名目王人备达产后，无锡名目展望每年新增表面产能总工时 公司每年新增表面产能总工时 1，539，648.00 小时。 占公司已有产能比重不大且产能投放周期较长，展望新增产能消化不存在阻难    公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之一。2019 年-2022 年公司交易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年受 行业周期下行的影响，公司交易收入仅增长 0.48%，关联词跟着行业的复苏，2024 年上半年公司交易收入同比增长 37.85%，再行回到了快速增长的轨谈。   受益于公司交易收入的快速增长，2021 年度-2023 年度，天然公司产能的年 复合增长率为 77%，保持了高速增长，但公司产能诓骗率永远望护在较高水平， 新增产能消化细密。   本次募投名目王人备达产后，两个名目每年新增产能系数仅为 1，539，648 小时。 产能占 2024 年 1-6 月年化后产能的比重仅为 32%。参照公司以往产能增长率及 新增产能消化情况，本次募投名目展望新增产能占现存产能比重不大，未超越公 司昔时三年的年平均增长率，展望新增产能消化不存在阻难。   此外，本次募投名目耕种周期较长且产能分批达产，可用于产能消化的周期 较长。无锡名目开发分四批采购，南京名目开发分三批采购。根据以上假设，本 次募投名目开发展望于 2027 年全部完成干涉，为公司预留了足够的时期进行产 能消化，展望新增产能消化不存在阻难。   （二）结合下流边界市集空间，评释本次募投名目新增产能消化的合感性 下流边界的市集空间   本次募投名目重点投资“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，                                “高端芯 片测试”优先干事于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封 装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先干事于车 规级芯片、工业级芯片的测试需求，联系细分边界的市集边界如下：  应用边界    芯片类型            群众市集边界                  中国市集边界                                              展望 2030 年增长至 393 亿好意思                     计 2030 年增长至 2，776.10 亿            SoC                               元，2022-2030 年复合增长率                     好意思元，2022-2030 年复合增长                                              为 15.5%                     率为 8.0%                     展望 2024 年增长至 58 亿好意思  先进架构及              元，2035 年增长至 570 亿好意思           Chiplet                            暂无联系数据 先进封装芯片              元，2024-2035 年复合增长率                     为 23.09%                                              展望 2030 年增长至 140 亿好意思            SiP                               元，2022-2030 年复合增长率                                              为 15.7%  应用边界         芯片类型              群众市集边界                  中国市集边界                   GPU                           计 2030 年增长至 1，287.40 亿                    CPU                             2022 年：458 亿好意思元                           好意思元，2022-2030 年复合增长                           率为 4.36%  高算力芯片                           计 2032 年增长至 2274.8 亿     2025 年增长至 1，780 亿元，                     AI                           好意思元，2023-2032 年复合增长 2022-2025 年复合增长率                           率为 29.72%                42.9%                   FPGA   汽车芯片         各种汽车芯片                           元，2022-2031 年复合增长率 2026 年增长至 288 亿好意思元                           为 9.6%                           计 2029 年增长至 983.7 亿好意思   工业芯片         各种工业芯片                              计 2027 年增长至 206.20 亿                           元，2023-2029 年复合增长率                                                    好意思元                           为 6.9% 数据来源： COHERENT MARKET INSIGHTS、Global Industry Analysts、Omdia、Global Market Insights、PRECEDENCE RESEARCH、Frost&Sullivan、Allied Market Research、 SEMICONDUCTOR INSIGHT、Verified Market Research、Gartner、亿欧智库、QYR（恒州 博智）     如上表所示，本次募投名目对应的细分边界市集容量广宽且增速较快，将来 对应的测试市集空间较广。     根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占联想营收的 6%-8%， 假设取中值 7%，结合中国半导体行业协会对于我国芯片联想业务的营收数据测 算，2014 年-2023 年我国集成电路测试市集边界和增速的情况如下：                                    我国集成电路测试市集边界                                             市集边界（亿元）                           增速 数据来源：根据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算 速，2021 年和 2022 年，受行业周期下行的影响，增速有所下跌，但仍然超越两 位数。据 Gartner 接洽和法国里昂证券预测，将来几年中国大陆集成电路测试的 市集每年陆续保持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试干事市集将达到 740 亿元，将来远景广宽。       要而论之，公司募投名目下流市集广宽，远景细密，新增产能展望不详较好 地消化。       （三）结合家具竞争形状及竞争优劣势，评释本次募投名目新增产能消化 的合感性       连年来，公司重点发展“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，本次募 投名目主要投资这两个边界，其竞争形状分析如下：       高端测试需使用高端测试机台，高端测试机台行业内默许为爱德万 V93000、 泰瑞达 Ultra flex 等机型，其价钱较高，交期较长，且被外洋厂商掌握，每年供 给数目有限。由于中国半导体产业起步较晚等历史原因，中国大陆的高端测试机 台的数目相对紧缺，高端测试的竞争形状细密。       高可靠性测试一般用于工业级家具、车规级家具及高附加值家具。在晶圆测 试方面，高可靠性测试需要用到三温探针台；在芯片制品测试方面则需要三温分 选机。三温探针台及分选机较常温开发的价钱向上 50%以上。同期在芯片制品测 试边界，部分要求更严格的家具需要进行老化测试。由于历史及产业形状的原因， 工业级及车规级的芯片历久被欧洲、日本、好意思国等厂商掌握，典型的厂商包括英 飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆电子等。由于资金壁垒较高且国内联系产业 基础薄弱，国内只须个别封测巨头及台资第三方测试巨头商具备较大边界的高可 靠性测试产能。跟着我国新动力汽车、智能装备、5G 等下流应用边界的家具快 速发展，对工业级、车规级芯片的需求呈现爆发式增长，高端测试和高可靠测试 需求随之大宗增长，叠加半导体产业链自主可控的大配景，展望将来国内高端测 试和高可靠性测试的市集容量广宽，竞争形状细密。   要而论之，       “高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能相对紧缺，竞 争形状细密，为本次募投名目新增产能消化提供了细密的市集保险。   （1）竞争上风   公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年告成教化。在“高 端芯片测试”边界，公司 2018 年以来启动自负引进高端测试机台，将计划要点 向高端芯片测试歪斜。在“高可靠性芯片测试边界”，公司较早地大边界引进了 国内相对稀缺的三温测试开发，于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试生 产线。凭借公司在这两个边界的早期布局和络续研发干涉，公司形成了一系列的 中枢工夫储备，产能边界在中国大陆处于最初地位。公司这两个边界的工夫实力 和产能上风得回了如客户 A、紫光展锐、地平线、合肥智芯等大宗闻明厂商招供， 强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”边界的互异化竞争上风。   （2）竞争劣势   集成电路测试行业属于重钞票行业，有着较高的成本干涉壁垒。公司成速即 间晚，与国内封装厂及台资巨头比较成本实力较弱。近两年，公司天然通过 IPO 召募资金填补了部分资金缺口，但仍不可王人备知足公司扩产的资金需求，需要借 助股权融资和债权融资，能力知足公司产能彭胀的投资需求。   要而论之，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的竞争优 势凸起，为本次募投名目新增产能消化提供了保险。   （四）结合在手订单及意向订单，评释本次募投名目新增产能消化的合感性   在订单储备方面，由于集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客 户与公司矍铄测试干事的框架公约，该框架公约未明确具体的干事数目和金额， 客户根据自己的排产安排每月分批次向公司发送具体的测试干事订单。公司在手 订单仅响应公司最近一两周或者最近批次的分娩情况，无法用于论证本次募投项 目新增产能消化的合感性。   公司的工夫实力、干事品性、产能边界得回了行业的高度招供，集结了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、瑞芯 微、地平线、合肥智芯、兆易革命、客户 B、国芯科技、杰发科技、禾赛科技、 芯驰科技等“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”边界的闻明客户，为本次 募投名目新增产能消化提供了细密的客户储备。   综上，尽管公司在手订单仅响应公司最近一两周或者最近批次的分娩情况， 无法用于论证本次募投名目新增产能消化的合感性，但公司在“高端芯片测试” 及“高可靠性芯片测试”集结了一大宗闻明客户，为本次募投名目新增产能消化 提供了细密的客户储备，本次募投名目新增产能消化具有合感性。   五、中介机构核查情况   （一）核查措施   针对上述事项，保荐机构施行了如下核查措施： 次召募资金使用情况鉴证回报等贵寓，并对刊行东谈主照顾层进行访谈，了解前募超 募资金投向，上次超募资金的具体权术、资金筹集及来源，了解本次募投名目与 公司主交易务及上次募投名目的区别与接洽，实施本次募投名目与公司已公开披 露信息是否存在冲突； 业研究回报等，并对刊行东谈主照顾层进行访谈，了解公司发展计谋，刊行东谈主本次募 投名目与上次超募资金干涉名目雷同的具体推敲，本次募投名目的必要性、合理 性及紧迫性； 告期内公司产能诓骗率变动情况，刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况， 分析本次募投名目产能边界的合感性； 名目研发的进程安排、症结节点、工夫难点、客户考证情况、拟采购开发的供应 踏实性等，了解公司的联系工夫储备； 边界市集空间、家具竞争形状及竞争优劣势，分析新增产能消化的合感性。   （二）核查论断   经核查，保荐机构合计： 国内“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能缺口、本次募投名目的耕种 进程和周期来看，本次募投名目的实施具有必要性、合感性及紧迫性； 名目投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”边界，本次募投名目与前 次超募资金干涉名目雷同，主要系名目干涉总和较大，仅靠超募资金无法知足项 目的投资需求，本次募投名目拟干涉资金与超募资金干涉可明确区分，不存在重 复性投资，实施本次募投名目与公司已公开露馅信息不存在冲突； 备供应踏实，本次募投名目实施不存在要紧不细则性； 竞争形状、竞争优劣势、产能诓骗率变动情况等来看，本次募投名目新增产能的 消化具有合感性。   问题 2 对于融资边界和效益测算   根据申诉材料，1）刊行东谈主本次拟召募资金 117，500.00 万元，其中 70，000.00 万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地名目，20，000.00 万元投向伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地名目，27，500.00 万元用于偿还银行贷款及补充 流动资金；2）2021 年至 2024 年 3 月，刊行东谈主货币资金余额分别为 14，969.79 万 元、64，798.05 万元、25，195.48 万元和 10，894.83 万元。      请刊行东谈主评释：            （1）本次募投名目各项投资组成的测算依据和测算过程，用 于晶圆与芯片制品测试的具体开发情况，本次补充流动资金边界是否合乎联系 监管要求；     （2）结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次 募投名目已干涉资金进程，评释本募联系资金是否不详与前募超募资金明确区 分，是否存在置换本次刊行董事会前已干涉资金的情形；                         （3）结合现存货币资金 用途及钞票欠债率等，评释公司资金缺口测算情况，本次融资边界的合感性；                                  （ 4） 量化分析本次募投名目展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可比公司、 公司历史效益情况，评释效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公司将来业 绩的影响。      请保荐机构和申诉管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条关联章程的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第五条、            《监管功令适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条的内容，对 上述事项进行核查并发标明确意见。      【复兴】      一、本次募投名目各项投资组成的测算依据和测算过程，用于晶圆与芯片 制品测试的具体开发情况，本次补充流动资金边界是否合乎联系监管要求      （一）本次募投名目各项投资组成的测算依据和测算过程      本次募投名目总体投资情况列示如下：                                                        单元：万元 序号              称呼                    投资总和       本次召募资金拟干涉金额      伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基             地名目               系数                       216，240           117，500      各名目的具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算过程列示如 下：       无锡名目的投资总和为 98，740 万元。具体情况如下表所示：                                                      单元：万元  序号                   名目                      投资金额  一                耕种投资                               97，740.00  二               铺底流动资金                                1，000.00                  系数                                  98，740.00       （1）地皮及基础设施耕种用度       地皮及基础设施耕种包括联系地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程等， 具体金额根据展望名目耕种工程量及名目的工程造价水平测度。根据公司矍铄的 地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，933.55 万元；根据公司进行的前期实地调研 情况，预估本次厂房土建金额为 11，500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，装 修用度 13，953.37 万元，系数本次建筑工程费约为 27，888.92 万元。       （2）工程耕种非常他用度       工程耕种非常他用度主要包括本名目实施过程中产生的联想评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史耕种名目的用度情况进行估算，并结 合本名目实质情况细则，展望为 1，250.00 万元。       （3）开发购置费       本名目开发测算主要参考公司历史开发采购价钱，展望开发购置费 67，038.00 万元，具体开发购置费情况如下：         开发类型                数目（台）             金额（万元）          测试机                            100          52，294.00          探针台                            55             5，340.00          分选机                            45             4，800.00         其他开发                            20             4，604.00          系数                             220          67，038.00   （4）计划费   计划费是针对在名目实施过程中可能发生的难以预料的开销而预先预留的 用度。根据名目的实质情况，预估本名目计划费为 1，563.08 万元，占工程耕种及 开发购置用度的 1.60%。   （5）铺底流动资金   展望本名目干涉铺底流动资金 1，000 万元，占名目总投资的比重约为 1%。   南京名目的投资总和为 90，000 万元。具体情况如下表所示：                                             单元：万元  序号                   名目                  投资金额   一    耕种投资                                  89，000.00   二    铺底流动资金                                 1，000.00                  系数                          90，000.00   （1）地皮及基础设施耕种用度   本名目建筑内容包括本名目专用的地皮使用权的出让金、土建工程、土方工 程、桩基工程及装修用度等，具体金额根据展望名目耕种工程量及名目的工程造 价水平测度。根据公司矍铄的地皮出让合同，本次地皮出让金为 1，098.54 万元， 根据公司矍铄的联系耕种合同及实质采购情况，展望本次厂房土建金额为 修用度 13，858.52 万元，系数本次地皮及基础设施耕种用度约为 26，767.31 万元。   （2）工程耕种非常他用度   工程耕种非常他用度主要包括在本名目实施过程中产生的联想评审费和市 政设施基础配套费等用度，主要依据公司历史耕种名目的用度情况进行估算，并 结合本名目实质情况细则，展望为 1，383.07 万元。   （3）开发购置费   本名目开发测算主要参考公司历史开发采购价钱，展望开发购置费 60，305.38 万元，具体开发购置费情况如下：        开发类型          数目（台）                  金额（万元）        测试机                       90               49，811.00        探针台                       45                  4，140.00        分选机                       45                  3，100.00        其他开发                      10                  3，254.38         系数                       190              60，305.38   （4）计划费   计划费是针对在名目实施过程中可能发生的难以预料的开销而预先预留的 用度。根据名目的实质情况，本名目基本计划费为 544.24 万元，占工程耕种及 开发购置用度的 0.61%。   （5）铺底流动资金   展望本名目干涉铺底流动资金 1，000 万元，占名目总投资的比重约为 1%。   （二）用于晶圆与芯片制品测试的具体开发情况   本次募投名目主要采购的测试开发为测试机、探针台、分选机及老化炉等。 其中，探针台用于晶圆测试，分选机及老化炉用于芯片制品测试，测试机既可用 于晶圆测试，也可用于芯片制品测试，但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。 本次用于晶圆与芯片制品测试的具体开发情况如下：                                                  单元：台数                                        数目（台）   类型          开发类型                              无锡名目              南京名目               探针台                      55                 45  晶圆测试               测试机                      55                 45               老化炉                      20                 10 芯片制品测试        分选机                      45                 45               测试机                      45                 45      （三）本次补充流动资金边界是否合乎联系监管要求      本次刊行可转机公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27，500 万元。除此之外，本次募投名目“伟测半导体无锡集成电路测试基地名目”及“伟 测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目”中包含 3，000 万元计划费及铺底流 动资金，属于非成人性开销。上述金额系数占召募资金总和的比例为 25.96%， 未超越 30%，合乎《证券期货法律适宅心见第 18 号》                            《上市公司证券刊行注册管 理办法》等法律、规则和表率性文献的联系章程。      二、结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次募投 名目已干涉资金进程，评释本募联系资金是否不详与前募超募资金明确区分， 是否存在置换本次刊行董事会前已干涉资金的情形      （一）本次募投名目已干涉资金进程      阻挡 2024 年 6 月末，本次无锡名目召募资金已干涉资金进程如下：                                               单元：万元 序号       名目       投资金额          已干涉金额        已投资进程 一    耕种投资           97，740.00    42，906.75      43.90%       地皮及基础设施耕种          用度 二    铺底流动资金          1，000.00            -           -         系数          98，740.00    42，906.75      43.45%      阻挡 2024 年 6 月末，本次南京名目召募资金已干涉资金进程如下：                                               单元：万元 序号       名目       投资金额          已干涉金额        已投资进程 一    耕种投资           89，000.00    69，157.12      77.70%       地皮及基础设施耕种          用度 二    铺底流动资金          1，000.00       661.91      66.19% 序号       名目        投资金额          已干涉金额           已投资进程         系数           90，000.00     69，819.03         77.58%      公司本次募投名目已干涉资金来源主要为超募资金及部分自有或自筹资金。 阻挡 2024 年 6 月末，两个名目的超募资金已基本干涉结束。      （二）本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对比      本次无锡名目召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                    单元：万元                                  超募资金拟投         本次召募资金拟 序号       名目        投资金额                                    金额             投金额 一    耕种投资            97，740.00      25，205.37      69，000.00       地皮及基础设施耕种          用度 二    铺底流动资金           1，000.00              -       1，000.00         系数           98，740.00      25，205.37      70，000.00 注：超募资金拟干涉金额包含了本次拟使用的超募资金阻挡 2023 年 10 月 20 日之后至转出 日之间产生的孳息金额，下同      本次南京名目召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                    单元：万元                                  超募资金拟投         本次召募资金拟 序号       名目        投资金额                                    金额             投金额 一    耕种投资            89，000.00      38，227.65      19，400.00       地皮及基础设施耕种          用度 二    铺底流动资金           1，000.00        239.37         600.00         系数           90，000.00      38，467.02      20，000.00      本次募投名目无锡名目与南京名目的总投资额为 18.87 亿元，名目总投资额 较大，扣除谋划使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在超越 12 亿元的资金缺口。 阻挡 2024 年 6 月末，两个名目的超募资金已基本干涉结束。由于无锡名目及南 京名目尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元干涉两个名目，本 次召募资金为知足两个名目扣除超募资金之后的投资需求。      （三）本募联系资金是否不详与前募超募资金明确区分，是否存在置换本 次刊行董事会前已干涉资金的情形   根据前文所述，本次召募资金与上次超募资金在投资名目中的具体用途不同， 况兼上次超募资金已基本干涉结束。本次召募资金用于扣除一经干涉的上次超募 资金之后的资金缺口，与上次超募资金干涉在干涉时期和投资用途上不详明确区 分。   此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户不详明确监控和区分资金 的实质用途。   要而论之，本募联系资金不详与前募超募资金明确区分。   本次无锡名目与南京名目召募资金干涉金额为 90，000 万元，均用于本次发 行董事会后的募投名目干涉，不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前干涉的 情形。      三、结合现存货币资金用途及钞票欠债率等，评释公司资金缺口测算情况， 本次融资边界的合感性      （一）现存货币资金用途      阻挡 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金及交游性金融钞票余额为 21，888.83 万元，其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用权术， 只可用于上次召募资金投资名目。扣除上述已有既定使用权术的资金后，公司可 目地主宰的货币资金为 21，870.03 万元。具体情况如下：                                             单元：万元             名目                     计较公式     金额      货币资金及交游性金融钞票余额                 ①        21，888.83 其中：IPO 召募专项资金及受限货币资金                ②            18.80          可目地主宰资金                   ③=①-②     21，870.03   阻挡 2024 年 6 月 30 日，公司近期主要资金使用谋划如下：                                             单元：万元                   名目                        金额 最低货币资金保有量                                    12，920.19 偿还银行贷款                                      19，585.14                   系数                        32，505.33   最低货币资金保有量为企业为看护其日常运营所需要的最低货币资金，根据 最低货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率计较。根据公司 2023 年 全年财务数据，充分推敲公司日常计划付现成本、用度等，并推敲公司现款盘活 服从等身分，公司在现走运营边界下日常计划需要保有的货币资金约为 12，920.19 万元，具体测算过程如下：                                             单元：万元           财务目的                    计较公式      金额 最低货币资金保有量①                         ①=②/③    12，920.19 货币资金盘活率（次）③                       ③=360/⑦          3.31 现款盘活期（天）⑦                         ⑦=⑧+⑨-⑩        108.76 存货盘活期（天）⑧                           ⑧              3.95 计划性应收款项盘活期（天）⑨                      ⑨            135.30 计划性支吾款项盘活期（天）⑩                      ⑩             30.49 注 1：上述目的均根据公司经审计的 2023 年数据进行计较； 注 2：期间用度包括照顾用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定钞票折旧、使用权钞票摊销、无形钞票摊销、历久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（交易成本÷存货平均余额）； 注 5：计划性应收款项盘活期=360*（平均计划性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/交易收入； 注 6：计划性支吾款项盘活期=360*（平均计划性支吾账款账面余额+平均支吾单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/交易成本。   阻挡 2024 年 6 月 30 日，公司短期借债的账面余额为 4，053.25 万元，一年 内到期的非流动欠债余额为 15，531.89 万元，短期内待偿还的借债金额系数为    综上，阻挡 2024 年 6 月末，公司可目地主宰货币资金余额为 21，870.03 万 元，公司近期主要资金需求已达到 32，505.33 万元，存在 10，635.30 万元的资金 缺口。因此，本次召募资金补充流动资金边界具有合感性。    （二）公司钞票欠债率 并）分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 38.40%。回报期内，公司钞票欠债率保 持合理水平。    （三）公司资金缺口测算情况，本次融资边界的合感性    抽象推敲公司的现存货币资金余额、公司钞票欠债率等情况，公司当今的资 金缺口为 125，058.19 万元，具体测算过程如下：                                            单元：万元             名目                   计较公式      金额 货币资金及交游性金融钞票余额                     ①       21，888.83 其中：历次募投名目存放的专项资金                                    ②            18.80 、单据保证金等受限资金 可目地主宰资金                          ③=①-②     21，870.03 将来三年展望自己计划利润集结                     ④         45，320.17 最低现款保有量                            ⑤         12，920.19 投资名目资金需求                           ⑥        121，066.84 将来三年新增营运资金需求                       ⑦         22，243.06 将来三年展望现款分成所需资金                     ⑧         16，433.16 偿还银行贷款                             ⑨       19，585.14 总体资金需求系数                    ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+⑨    192，248.39          总体资金缺口                  ?=⑩-④-③   125，058.19    公司可目地主宰资金、将来三年展望自己计划利润集结、总体资金需求各项 目的测算过程如下：    阻挡 2024 年 6 月 30 日，公司货币资金及交游性金融钞票余额为 21，888.83 万元，其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用权术， 只可用于上次召募资金投资名目。扣除上述已有既定使用权术的资金后，公司可 目地主宰的货币资金为 21，870.03 万元。   复合增长率收用最近三年进行计较。2020 年至 2023 年，公司交易收入复合 增长率为 22.21%。结合公司回报期内事迹增长情况以及下流市集将来发展趋势 的判断，假设公司 2024 年至 2026 年交易收入增速按 22.21%复合增长率陆续增 长，同期假设净利润增速与公司展望交易收入增速雷同，为 22.21%。   最低现款保有量为企业为看护其日常运营所需要的最低货币资金，根据最低 货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率计较。根据公司 2023 年全年 财务数据，充分推敲公司日常计划付现成本、用度等，并推敲公司现款盘活服从 等身分，公司在现走运营边界下日常计划需要保有的货币资金约为 12，920.19 万 元，具体测算过程如下：                                           单元：万元            财务目的                  计较公式     金额 最低现款保有量①                        ①=②÷③     12，920.19 货币资金盘活率（次）③                     ③=360÷⑦         3.31 现款盘活期（天）⑦                       ⑦=⑧+⑨-⑩     108.76 存货盘活期（天）⑧                         ⑧             3.95 计划性应收款项盘活期（天）⑨                    ⑨         135.30 计划性支吾款项盘活期（天）⑩                    ⑩            30.49 注 1：上述目的均根据公司经审计的 2023 年数据进行计较； 注 2：期间用度包括照顾用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定钞票折旧、使用权钞票摊销、无形钞票摊销、历久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（交易成本÷存货平均余额）； 注 5：计划性应收款项盘活期=360*（平均计划性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/交易收入； 注 6：计划性支吾款项盘活期=360*（平均计划性支吾账款账面余额+平均支吾单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/交易成本。      包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地名目”及“伟测集成电路芯片 晶圆级及制品测试基地名目”两个募投名目在内，公司将来权术的投资名目所需 资金为 121，066.84 万元。      公司将来三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年交易收入的基 础上展望将来交易收入，再按照销售百分比法测算将来收入增长导致的联系计划 性流动钞票及计划性流动欠债的变化，进而测算公司将来三年业务增长新增营运 资金需求。      假设公司 2024 年至 2026 年交易收入复合增长率为 22.21%，则将来三年公 司展望交易收入情况具体如下：                                                                      单元：万元      名目 交易收入           73，652.48   100.00%         90，010.69    110，002.06    134，433.50 应收单据              201.28    0.27%            245.99         300.62        367.39 应收账款           30，834.29    41.86%         37，682.58     46，051.88     56，280.00 应收款项融资            914.96    1.24%           1，118.17      1，366.51      1，670.01 预支款项               96.65    0.13%            118.12         144.35        176.41 存货                469.26    0.64%            573.48         700.85        856.51 计划性流动钞票 系数① 支吾单据            3，200.00    4.34%           3，910.72      4，779.29      5，840.77 支吾账款 （计划性） 计划性流动欠债 系数② 流动资金占用额 ③=①-②            流动资金需求                           5，986.35      7，315.92      8，940.79    将来三年展望现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础，假设每年现 金分成金额按照公司净利润的增速增长，则将来三年展望现款分成所需资金为    综上，抽象推敲公司当今可目地主宰资金、总体资金需求、将来三年自己经 营集结可干涉自己营运金额、偿还银行贷款及将来三年分成所需资金等，公司总 体资金缺口为 125，058.19 万元，超越本次召募资金总和 117，500.00 万元，因此 本次召募资金边界具有合感性。    四、量化分析本次募投名目展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可 比公司、公司历史效益情况，评释效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公 司将来事迹的影响    （一）量化分析本次募投名目展望效益测算依据、测算过程    假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司计划情况不会发生要紧不 利变化，本次募投名目的主要假设条目如下：    ①本名目的计较期为 10 年；    ②公司开发分四批采购，每年采购总开发数目的四分之一。第一批采购的测 试开发于 T+2 年启动投产，第二批采购的测试开发于 T+3 年启动投产，第三批 采购的测试开发于 T+4 年启动投产，第四批采购的测试开发于 T+5 年启动投产。 推敲开发冉冉开释产能及开发可能出现的维修和解等情况，每批开发第一年的年 销售产能以该批开发满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批开发满产产能 的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批开发满产产能的 90%进行估算。    （1）交易收入展望    交易收入的测算系根据各测试平台测试时长和测试单价测算，即交易收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，推敲到测试平台在 运转过程中存在考研、珍惜等身分，故测试时长以全年时长的 90%计较。推敲设 备可能出现维修等巧合情况，王人备达产年度后的销售产能以满产产能的 90%行为 审慎测度值。测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行的合理预估。   公司本次募投名目聚焦于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，价钱 测算主要根据公司日常业务中的订价原则，抽象推敲开发采购价钱、该机型的供 求关系和竞争形状、测试决策的难度等，参考历史分娩教化，主要以测试平台设 备价值为基础，抽象其他身分细则家具价钱，与上次募投名目的细则方式雷同。   无锡名目建成后，踏实运营期的具体收入情况如下：  家具类型         销售收入（万元）              产能（小时）                测试单价（元/小时） 高端测试平台            29，323.30                  454，896.00             644.62 中端测试平台             3，919.10                  384，912.00             101.82   系数              33，242.40                  839，808.00             395.83   （2）总成本用度测算   本次募投名目的总成本用度包括交易成本、销售用度、照顾用度、研发用度 等。参考刊行东谈主历史水平并结合名目公司实质计划情况赐与细则。   其中，交易成本包括开发折旧及摊销、顺利东谈主工、制造用度和动力用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开发折旧及地皮使用权摊销。 本耕种名目使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开发按 让合同中的使用年限一致。   ②顺利东谈主工：按照公司实质情况展望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及动力用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：          名目            2023 年       2022 年       2021 年   三年平均     募投名目 制造用度占主交易务收入比重            6.08%           4.63%    3.23%    4.65%    4.65% 动力用度占主交易务收入比重            7.61%           8.12%    7.00%    7.58%    7.58%   ④销售用度、照顾用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司实质经 营情况进行测算，具体依据如下：          名目            2023 年       2022 年       2021 年   三年平均     募投名目 销售用度占主交易务收入比重            3.50%           2.41%    2.36%    2.79%    2.79%          名目               2023 年       2022 年      2021 年     三年平均         募投名目 照顾用度占主交易务收入比重              7.64%         4.90%       4.62%         5.72%      5.72% 研发用度占主交易务收入比重             15.11%         9.85%      10.11%       11.69%      11.69%   总成本用度具体组成如下：                                                                            单元：万元    名目         T+1          T+2              T+3              T+4            T+5 分娩成本             38.71      3，095.50        7，464.28         11，113.41     14，796.35 其中：开发折旧及    摊销   东谈主工用度                -      834.30         1，718.66          2，655.33      3，646.65   制造用度                -      139.92              629.64       1，259.28      1，888.91   动力用度                -       85.79              386.04        772.07       1，158.11 销售用度                  -       50.90              229.05        458.10         687.15 照顾用度                  -      105.57              475.07        950.14       1，425.20 研发用度                  -      215.92              971.64       1，943.28      2，914.92 总成本用度            38.71      3，467.89        9，140.04         14，464.93     19，823.62    名目         T+6          T+7              T+8              T+9            T+10 分娩成本          15，620.49    16，034.11       16，150.17         16，269.72     16，392.85 其中：开发折旧及    摊销   东谈主工用度         3，756.05     3，868.73        3，984.79          4，104.34      4，227.47   制造用度         2，331.99     2，518.55        2，518.55          2，518.55      2，518.55   动力用度         1，429.77     1，544.15        1，544.15          1，544.15      1，544.15 销售用度            848.33       916.20              916.20        916.20         916.20 照顾用度           1，759.51     1，900.27        1，900.27          1，900.27      1，900.27 研发用度           3，598.67     3，886.57        3，886.57          3，886.57      3，886.57 总成本用度         21，827.00   22，737.15        22，853.21         22，972.76     23，095.89   （3）税金及附加   升值税进销项税率为 13%，城市耕种费和教导附加（含地点教导附加）分别 为 7%和 5%。   （4）所得税测算   按照企业所得税率为 15%。   （5）名目效益总体情况      根据决策测算，本名目具有较强的盈利智商。本名目王人备达产后年平均销售 收入 33，242.40 万元，名目财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。 名目具体效益情况如下：                                                                 单元：万元 序号     名目     T+1         T+2            T+3        T+4          T+5 序号     名目     T+6         T+7            T+8        T+9          T+10      假设宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司计划情况不会发生要紧不 利变化，本次募投名目的主要假设条目如下：      （1）本名目的计较期为 10 年；      （2）公司开发分三批采购，每年采购总开发数目的三分之一。第一批采购 的测试开发于 T+1 年启动投产，第二批采购的测试开发于 T+2 年启动投产，第 三批采购的测试开发于 T+3 年启动投产。推敲开发冉冉开释产能及开发可能出 现的维修和解等情况，每批开发第一年的年销售产能以该批开发满产产能的 20%， 第二年的年销售产能以该批开发满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以 该批开发满产产能的 90%进行估算。      （1）交易收入展望      交易收入的测算系根据各测试平台测试时长和测试单价测算，即交易收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，推敲到测试平台在 运转过程中存在考研、珍惜等身分，故测试时长以全年时长的 90%计较。推敲设 备可能出现维修等巧合情况，王人备达产年度后的销售产能以满产产能的 90%行为 审慎测度值。测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行预测。   南京名目建成后，踏实运营期的具体收入情况如下：  家具类型         销售收入（万元）                  产能（小时）                  测试单价（元/小时） 高端测试平台                29，295.30                  475，891.20                    615.59 中端测试平台                 1，987.55                  153，964.80                    129.09   系数                  31，282.85                  629，856.00                    496.67   （2）总成本用度测算   本次募投名目的总成本用度包括交易成本、销售用度、照顾用度、研发用度、 财务用度等。参考刊行东谈主历史水平并结合名目公司实质计划情况赐与细则。   其中，交易成本包括开发折旧及摊销、顺利东谈主工、制造用度和动力用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含分娩厂房与机器开发折旧及地皮使用权摊销。 本耕种名目使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；分娩开发按 让合同中的使用年限一致。   ②顺利东谈主工：按照公司实质情况展望分娩制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及动力用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：          名目                2023 年       2022 年        2021 年    三年平均         募投名目 制造用度占主交易务收入比重                6.08%           4.63%     3.23%         4.65%      4.65% 动力用度占主交易务收入比重                7.61%           8.12%     7.00%         7.58%      7.58%   ④销售用度、照顾用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司实质经 营情况进行测算，具体依据如下：          名目                2023 年       2022 年        2021 年    三年平均         募投名目 销售用度占主交易务收入比重                3.50%           2.41%     2.36%         2.79%      2.79% 照顾用度占主交易务收入比重                7.64%           4.90%     4.62%         5.72%      5.72% 研发用度占主交易务收入比重               15.11%           9.85%    10.11%       11.69%      11.69%   总成本用度具体组成如下：                                                                              单元：万元   名目           T+1           T+2                T+3            T+4            T+5 分娩成本            3，855.09     8，537.97          12，832.99       13，910.12     14，281.84 其中：开发折旧及    摊销      东谈主工用度       900.00    1，854.00        2，864.43    2，950.36    3，038.87      制造用度       175.56      790.03        1，580.06    2，194.53    2，370.09      动力用度       107.64      484.37         968.75     1，345.49    1，453.12 销售用度             63.87      287.40         574.79       798.32     862.19 照顾用度            132.46      596.09        1，192.17    1，655.79    1，788.26 研发用度            270.92    1，219.15        2，438.31    3，386.54    3，657.46 总成本用度         4，322.34   10，640.61      17，038.26    19，750.77   20，589.75      名目            T+6          T+7            T+8         T+9       T+10 分娩成本         14，373.00   14，466.90      14，563.62    14，663.24   14，765.85 其中：开发折旧及    摊销      东谈主工用度     3，130.04    3，223.94        3，320.66    3，420.28    3，522.89      制造用度     2，370.09    2，370.09        2，370.09    2，370.09    2，370.09      动力用度     1，453.12    1，453.12        1，453.12    1，453.12    1，453.12 销售用度            862.19      862.19         862.19       862.19     862.19 照顾用度          1，788.26    1，788.26        1，788.26    1，788.26    1，788.26 研发用度          3，657.46    3，657.46        3，657.46    3，657.46    3，657.46 总成本用度        20，680.91   20，774.81      20，871.53    20，971.15   21，073.76      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市耕种费和教导附加（含地点教导附加）分别 为 7%和 5%。      （4）所得税测算      企业所得税率为 15%。      （5）名目效益总体情况      根据决策测算，本名目具有较强的盈利智商。本名目王人备达产后年平均销售 收入 31，282.85 万元，名目财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。 名目具体效益情况如下：                                                                  单元：万元 序号     名目    T+1          T+2            T+3         T+4          T+5 序号     名目       T+6          T+7            T+8           T+9          T+10      （二）结合同业业可比公司、公司历史效益情况，评释效益测算的严慎性、 合感性      本次募投效益测算预测期内的王人备达产后毛利率和净利率情况如下：  募投名目称呼            南京名目                    无锡名目            利扬芯片募投名目 预测达产毛利率                    54.35%               51.77%                  63.58% 预测达产净利率                    28.70%               26.50%                  29.84%      公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下：         盈利目的                     2023 年度               2022 年度       2021 年度 毛利率                                        38.96%         48.57%        50.46% 其中：高端测试机型毛利率                               48.14%         59.46%        59.53% 扣非净利率                                      12.31%         27.49%        25.87% 扣非净利率（扣除股份支付）                              21.18%         27.49%        25.87%      本次 2 个募投名目的收入基本来自“高端芯片测试”，其收入占比接近 90%， 本次测算 2 个募投名目的毛利率并未高于公司高端测试业务昔时三年的平均水 平 55.71%，也未高于同业业可比公司利扬芯片募投名目的毛利率水平 63.58%， 两个名目的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投名目水平接近，因此是严慎和 合理的。      本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投名目、                                可比公司对比情况如下：                  名目称呼                                        里面收益率 公司 IPO 名目                                                               19.30% 利扬芯片 2023 年可转债名目                                                        18.94% 利扬芯片 IPO 名目                                                             22.41%              名目称呼                         里面收益率 公司本次募投名目-南京名目                                     17.33% 公司本次募投名目-无锡名目                                     16.43%   如上表所示，本次无锡名目及南京名目的里面收益率分别为 16.43%和   要而论之，本次募投效益测算是严慎和合理的。   （三）折旧摊销对公司将来事迹的影响   本次募投名目王人备达产后，联系折旧、摊销等用度对财务景色和经交易绩的 影响情况如下：                                               单元：万元              名目                  无锡名目         南京名目 每年新增折旧摊销总和                         8，102.68       7，419.75 每年新增交易收入                          33，242.40    31，282.85 折旧摊销占展望交易收入比重                       24.34%        23.72%   本次无锡名目与南京名目王人备达产后，展望每年新增折旧摊销占本次募投项 目新增交易收入的比重分别 24.34%和 23.72%。本次募投名目加码“高端芯片测 试”和“高可靠性芯片测试”的产能耕种。“高端芯片测试”优先干事于高算力 芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP） 的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先干事于车规级芯片、工业级芯片的测试 需求。上述芯片主要应用于各种旗舰级末端家具、东谈主工智能、云计较、物联网、 容量大、增速高的特色，为名目的实施提供了市集保险。公司募投项当今景细密， 新增产能展望不详较好地消化，有望进一步进步公司的络续盈利智商。   五、中介机构核查情况   （一）核查措施   针对上述事项，保荐机构、管帐师履行了如下核查措施： 充流动资金的具体用途，本次非成人性开销占比，置换董事会前干涉情况，公司 的成人性开销权术等；效益预测中销售价钱、成本用度等症结目的的具体预测过 程及依据，与刊行东谈主现存水平及同业业上市公司的对比情况等； 成、经济效益以及联系测算假设和测算过程情况等； 次募投名目、上次募投名目及同业业上市公司联系名目投资明细及测算过程，经 济效益及测算过程等。   （二）核查论断   经核查，对于前述（1）-（4）项问题，保荐机构、管帐师合计： 资金边界合乎联系监管要求； 会前已干涉资金的情形； 资边界未超越公司总体资金缺口，融资边界具有合感性； 增交易收入的比重不高，对公司将来经交易绩不会产生要紧不利影响。   对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条，保荐机构、管帐师经核查 后合计： 未超越召募资金总和的百分之三十； 为补充流动资金； 务联系的名目耕种和偿还银行贷款及补充流动资金，不波及收购钞票，不适用相 关核查要求； 非成人性开销为计划费、铺底流动资金，偿还银行贷款及补充流动资金占召募资 金总和的比例未超越 30%，与刊行东谈主实质计划情况相匹配，未超越刊行东谈主实质需 要量，其边界具备合感性，并已在召募评释书中赐与露馅。    对于《监管功令适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条，保荐机构、管帐师经 核查后合计： 次募投名目效益预测的假设条目、计较基础及计较过程，本次募投名目可研回报 出具日为 2024 年 4 月，于今未超越一年，展望效益的计较基础未发生要紧变化； 已在召募评释书中露馅本次刊行对计划的展望影响； 比，与同业业可比公司的计划情况进行横向对比，本次募投名目的毛利率、净利 率等收益目的具有合感性；    问题 3 对于经交易绩    根据申诉材料，1）回报期内，刊行东谈主交易收入分别为 49，314.43 万元、 分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新家具的测试 干事价钱下跌、折旧摊销等身分影响；归母净利润（扣非前后孰低）分别为    请刊行东谈主评释：          （1）结合公司主要封测干事对应的芯片类型及应用边界、晶 圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客 户变化等，进一步评释回报期内收入全体增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度厌世的主要影响身分，联系趋势是否与同业业可比公司保持一致；                                （2）结 合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影响，      进一步评释公司回报期内毛利率络续下跌的原因，是否与同业业可比公司保持      一致；        （3）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状，      进一步评释前述主要影响身分对将来经交易绩的影响，并评释净利润与计划活      动现款净流量的匹配性。           请保荐机构及申诉管帐师进行核查并发标明确意见。           【复兴】           一、结合公司主要封测干事对应的芯片类型及应用边界、晶圆测试及芯片      制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等，进      一步评释回报期内收入全体增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度厌世的      主要影响身分，联系趋势是否与同业业可比公司保持一致           （一）公司主要测试干事对应的芯片类型及应用边界、晶圆测试及芯片成      品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化      情况        公司测试干事对应的芯片类型主要包括糜费级芯片、工规级芯片和车规级芯      片，回报期内公司主交易务收入按芯片类型的具体组成如下：                                                                                 单元：万元，%  名目              金额        占比         金额           占比          金额        占比           金额        占比 糜费级芯片      23，304.99    60.76   38，544.63        56.11   41，285.48      58.77   36，979.03      78.33 工规级芯片      10，360.43    27.01   20，641.19        30.05   24，331.55      34.64    8，683.82      18.39 车规级芯片       4，617.95    12.04    9，240.82        13.45    4，184.59       5.96    1，276.96       2.70 其他             69.90     0.18     265.95          0.39     443.58        0.63     270.84        0.57  系数        38，353.28   100.00   68，692.59       100.00   70，245.20   100.00     47，210.65   100.00      注：部分客户因为隐痛的原因，未向公司见知其芯片的具体类型和用途，无法进行分类，因      此辞别为其他。        如上表所示，糜费级芯片是公司最主要的芯片类型，关联词受行业周期下行、      糜费电子销售不景气的影响，回报期内其收入占比全体呈下跌趋势。工规级芯片      规级芯片是公司成长性最凸起的类型之一，收入占比络续进步。   上述芯片对应的下流应用边界如下：   类型                                      下流应用边界 糜费级芯片     手机、平板、计较机、家电、智能家居开发、可穿着开发等 工规级芯片     通讯开发、数据中心开发、安防开发、工控开发、智能装备等 车规级芯片     汽车电子   公司测试的芯片种类较多，下流应用边界平淡，由于公司无法掌捏客户芯片 的最终销售情况，因此无法统计按下流应用边界辞别的收入情况。   公司的主交易务收入包含晶圆测试干事收入和芯片制品测试干事收入。回报 期内，各业务类型收入的具体情况如下：                                                                        单元：万元，%   名目            金额         占比        金额        占比          金额        占比      金额        占比 晶圆测试      23，533.16   61.36 44，250.82         64.42 42，198.22   60.07 27，434.51   58.11 芯片制品测试    14，820.12   38.64 24，441.77         35.58 28，046.98   39.93 19，776.14   41.89   系数      38，353.28       100 68，692.59        100 70，245.20      100 47，210.65     100   由上表可见，回报期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占 比基本保持在 6:4 傍边。2023 年，由于行业周期下行，芯片制品测试受到的影响 较大，在收入中的占比下滑，2024 年 1-6 月跟着行业的复苏，芯片制品测试的 收入占比规复到正常水平。   回报期内，公司主交易务收入按中高端测试分类的具体组成如下：                                                                        单元：万元，%    名目               收入          占比      收入           占比      收入       占比      收入        占比  高端芯片测试      25，578.47 66.69 52，176.89 75.96 48，175.85 68.58 30，599.34 64.81  中端芯片测试      12，774.81 33.31 16，515.70 24.04 22，069.35 31.42 16，611.31 35.19    系数        38，353.28      100 68，692.59       100 70，245.20     100 47，210.65    100   如上表所示，回报期内公司主交易务收入以高端测试为主，高端测试的收入 保持了络续增长。2023 年，由于行业周期下行，中端测试受到的影响较大，在 收入中的占比下滑，2024 年 1-6 月跟着行业的复苏，中端测试的收入占比规复 到正常水平。    回报期内，公司前五大客户销售的具体情况如下：                                                             单元：万元，%  期间                      客户                    销售金额          销售占比           客户 A                                  7，677.18        17.86           紫光展锐（上海）科技有限公司                        3，269.93        7.61           深圳市中兴微电子工夫有限公司                        1，543.81        3.59                          系数                    17，713.75        41.20           客户 B                                   7，153.88           9.71           紫光展锐（上海）科技有限公司                         6，468.72           8.78           深圳市中兴微电子工夫有限公司                         5，961.94           8.09           晶晨半导体（上海）股份有限公司                        4，808.30           6.53           客户 A                                   4，707.01           6.39                          系数                     29，099.85       39.51           客户 A                                   9，020.68       12.31           晶晨半导体（上海）股份有限公司                        8，136.34       11.10           兆易革命科技集团股份有限公司                         5，936.16           8.10           上海安路信息科技股份有限公司                         5，249.57           7.16           Bitmain Technologies Limited（比特大陆）     5，122.06           6.99                          系数                     33，464.81       45.66           客户 A                                   7，896.11       16.01           晶晨半导体（上海）股份有限公司                        6，964.85       14.12           上海安路信息科技股份有限公司                         3，036.46           6.16           兆易革命科技集团股份有限公司                         2，372.80           4.81           深圳市中兴微电子工夫有限公司                         2，030.38           4.12                          系数                     22，300.60       45.22 注：消逝阻挡下的客户按合并口径露馅。    回报期内公司前五大客户变动，主要系部分客户因自己事迹波动及市集需求 变化等原因，各年度销售金额有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单， 具体分析如下：  期间       新增客户称呼                   新增原因                        国内闻明存储芯片联想企业，科创板上市公司，与公司                        冉股份的业务边界增长、采购测试干事增长所致。                        国内名次前方的先进封装厂商，其贯串了客户A的封装                        订单，经客户A甘愿，将部分测试订单转交给公司负责。          客户 B          公司从2022年启动与客户B合营，2023年度下半年，随                        着客户A业务的规复，测试需求爆发式增长，客户B成                        为公司第一大客户。                        从2020年启动与公司合营，系群众闻明的芯片联想公                        司，在通讯边界具有较高的行业地位。2023年度进入前          紫光展锐（上海）科                        五大客户名单，主要系紫光展锐将公司行为其测试干事          技有限公司                        的中枢供应商，冉冉提高公司在其体系内的测试干事供                        应比例所致。          Bitmain       群众闻明的区块链算力芯片企业，与公司具有多年合营          Limited（比特大陆） 场复苏，比特大陆测试干事需求增长所致。   （二）进一步评释回报期内收入全体增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度厌世的主要影响身分，联系趋势是否与同业业可比公司保持一致   如前文所述，回报期内公司交易收入全体呈现增长的趋势，关联词 2023 年度 利润大幅下滑、2024 年一季度厌世，主要系当期毛利率下跌导致的交易毛利下 降、研发干涉增加、新增股份支付用度等身分所致。分析如下：                                                   单元：万元，%               名目                  2023 年度     2022 年度     同比 一、交易收入                            73，652.48   73，302.33      0.48 减：交易成本                            44，955.06   37，696.78     19.25 税金及附加                               161.47      107.79      49.80 销售用度                               2，401.62    1，692.62     41.89 照顾用度                               5，246.41    3，438.75     52.57 研发用度                              10，380.63    6，919.39     50.02 财务用度                               3，728.75    3，393.89      9.87 加：其他收益                             1，662.52    4，779.89    -65.22 投资收益                               1，401.53      90.39    1450.54 公允价值变动收益                             17.27            -                名目                    2023 年度     2022 年度      同比 信用减值损失                                 -467.33     -529.28     -11.70 钞票减值损失                                       -           - 钞票处置收益                                 184.93       85.05     117.44 二、交易利润                                9，577.46   24，479.16     -60.88 加：交易外收入                                 16.95         4.43    282.62 减：交易外开销                                 21.61         7.19    200.56 三、利润总和                                9，572.80   24，476.40     -60.89 减：所得税用度                              -2，226.83     113.74    -2057.82 四、净利润                                11，799.63   24，362.65     -51.57 包摄于母公司系数者的净利润                        11，799.63   24，362.65     -51.57 扣除非浅薄性损益后包摄于母公司系数者的净利润                9，067.86   20，178.70     -55.06 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                                3，464.35           -    100.00 剔除股份支付后的净利润                          15，263.98   24，362.65     -37.35 然公司进行了逆周期扩产，但受行业周期的影响，部分家具和客户价钱下跌，导 致交易收入杀青 0.48%的较小幅度增长；②2023 年，公司陆续推广无锡及南京子 公司测试基地的产能，加之下半年 IPO 募投名目达产，全年景人性开销超越 12 亿元，使得相应的折旧和摊销、需要支付的东谈主工用度和动力用度等刚性的固定成 本及用度较上年比较增加较大，其中公司全体的折旧摊销用度增加约 7，732.95 万 元、交易成本中的东谈主工成本增加约 605.34 万元；③2023 年下半年，公司实施股 权激发，系数说明股份支付用度 3，464.35 万元，其入网入分娩成本、销售用度、 照顾用度、研发用度的股份支付用度分别为 672.06 万元、1，063.99 万元、214.55 万元和 1，513.75 万元；④2023 年，公司加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测 试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较上一年增加 1，947.49 万元；⑤由于东谈主员数目的增加及职工薪酬飞腾，2023 年已剔除股份支付用度影 响后的销售用度及照顾用度均较上一年有所增加。                                                      单元：万元，%            名目                   2024 年 1-3 月   2023 年 1-3 月   同比 一、交易收入                             18，355.31      14，012.62    30.99 减：交易成本                             13，484.00       8，863.03    52.14 税金及附加                                  60.31          27.23   121.46 销售用度                                  667.84         467.02    43.00 照顾用度                                1，506.57         959.89    56.95 研发用度                                3，059.86       1，541.54    98.49 财务用度                                  627.21         658.65     -4.77 加：其他收益                                377.21         181.01   108.39 投资收益                                   87.65         433.68    -79.79 公允价值变动收益                                   -              - 信用减值损失                                -22.30          47.28   -147.17 钞票减值损失                                     -              - 钞票处置收益                                  2.94         176.91    -98.34 二、交易利润                               -604.97       2，334.14   -125.92 加：交易外收入                                13.71           3.17   332.67 减：交易外开销                                 0.98          26.74    -96.32 三、利润总和                               -592.25       2，310.57   -125.63 减：所得税用度                              -561.68        -420.34    33.63 四、净利润                                 -30.57       2，730.90   -101.12 包摄于母公司系数者的净利润                         -30.57       2，730.90   -101.12 扣除非浅薄性损益后包摄于母公司系数者的净利润               -412.51       2，023.52   -120.39 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                              1，688.01              -   100.00 剔除股份支付后的净利润                         1，718.58       2，730.90    -37.07 利润为-30.57 万元，比较 2023 年一季度出现厌世，主要原因有三点：①2024 年 一季度，行业景气度有所复苏，但部分家具和客户的价钱还处于低位，天然公司 交易收入同比增长 30.99%，关联词由于每年的一季度是传统淡季，交易收入的绝 对金额较小，无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东谈主工成 本的飞腾。②2024 年一季度，股份支付用度处于摊销的岑岭期，当季度说明股 份支付用度 1，688.01 万元，假如剔除该用度的影响，2024 年一季度的净利润为 和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较上 一年增加 776.13 万元。                                                                   单元：万元，% 证券简称          交易总收入                   归母净利润                   扣非归母净利润             金额          同比         金额          同比             金额         同比 伟测科技        18，355.31   30.99         -30.57   -101.12         -412.51   -120.39 利扬芯片        11，694.47   11.01          33.85      -94.63       123.68     -67.26 华岭股份         6，409.10     -7.2        521.83        -70.2       -68.69     -105 京元电子       186，924.57    4.95     30，913.62        15.01     28，356.59      5.86 矽格          94，278.60   15.93     16，811.48       229.54      6，457.08    26.57 欣铨          74，076.97    -1.83    12，355.87       -11.55     11，078.09    -20.69 证券简称          交易总收入                   归母净利润                   扣非归母净利润             金额          同比         金额          同比             金额         同比 伟测科技        73，652.48    0.48     11，799.63       -51.57      9，067.86    -55.06 利扬芯片        50，308.45   11.19       2，172.08      -32.16      1，137.16    -47.06 华岭股份        31，548.96   14.52       7，486.26        7.15      5，329.98      6.95 京元电子       769，629.00   -10.25   135，146.05       -14.57    127，231.33    -19.28 矽格         360，389.07   -19.71    40，201.56       -42.72     34，109.75    -51.40 欣铨         330，094.39    -3.99    63，548.48       -22.70     63，548.48    -22.70      公司所处的集成电路行业属于周期性行业，行业内企业的经交易绩受行业周 期的影响而出现波动属于正常风物。      与内资可比公司比较，2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片 亦出现净利润大幅下跌的情况，公司联系趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭 股份净利润有所飞腾，与公司趋势不一致，主要原因是由于其家具结构与公司不 同，其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度，华岭股份的净利润也 出现了大幅下跌，与公司趋势一致。   与台资可比公司比较，2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现大幅下 降，与公司趋势一致；2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善，与 公司趋势不一致，主要因为公司股份支付用度较高，以及逆周期进行产能彭胀的 幅度较大，固定成本飞腾较多所致。   二、结合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本 的量化影响，进一步评释公司回报期内毛利率络续下跌的原因，是否与同业业 可比公司保持一致   （一）单价降幅较大的具体业务及对应客户情况   回报期内，公司所测试的家具类型超越数万种，每种芯片的测试决策、测试 价钱均不雷同，下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。                                                            单元：元/小时  家具类型      名目   2024 年 1-6 月       2023 年度     2022 年度      2021 年度            均价          198.06         223.89       233.9       205.14 晶圆测试       变动         -11.54%         -4.28%     14.02%               -          毛利率           33.42%        42.84%      56.51%       59.91%            均价          256.49         277.33      231.15       232.51 芯片制品测试     变动          -7.52%        19.98%       -0.65%              -          毛利率           20.38%        30.14%      36.88%       39.03% 要原因系受到集成电路行业下行周期，尤其是糜费电子类家具受下流去库存的影 响，测试需乞降价钱处于低谷所致。 同样也出现部分客户和家具价钱下跌的情况。关联词，芯片制品测试的均价反而出 现飞腾的情况，主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影响 更大，收入大幅下跌，导致高端测试的销售占比被迫大幅进步，而高端测试的销 售均价远高于中端测试，从而拉高了全体均价。2024 年上半年，跟着下流测试 需求的复苏，芯片制品测试的中端测试的收入占比有所进步，带动测试均价逐 步规复到正常水平。   从客户的维度看，销售价钱的下跌主要发生在 2023 年度和 2024 年，晶圆测 试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分家具均有所下跌，降价的幅度主要 聚拢在 5%-15%的区间。其中，晶圆测试业务因为降价导致公司交易收入减少较 大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等，芯片制品测试业务因为 降价导致公司交易收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、客户 八等。      （二）折旧摊销对成本的量化影响    回报期内，公司主交易务成本具体组成情况如下：                                                                      单元：万元，%   名目            金额        占比     金额          占比        金额        占比      金额        占比 开发折旧及 租出用度 东谈主工成本      8，170.22 29.75 13，476.59        31.81 12，871.25   35.70 7，946.26    34.47 制造用度      3，739.86 13.62 5，224.41         12.33 5，706.07    15.83 3，304.94    14.33 动力用度      2，541.21   9.25 4，176.82          9.86 3，251.78     9.02 1，522.88     6.61 主交易务 成本    公司主交易务为晶圆测试和芯片制品测试干事，主要分娩要素是测试机、探 针台、分选机等开发，主交易务成本主要由开发折旧和租出用度、东谈主工成本、能 源用度和制造用度组成。制造用度主如果厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费 用等。    回报期内，分娩开发的折旧及租出用度占当期主交易务成本的比重分别为 主要因为公司 IPO 募投名目及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能诓骗率 爬坡期，产能诓骗率低于前两年，因此开发折旧在成本中的占比飞腾。      （三）公司回报期内毛利率络续下跌的原因，是否与同业业可比公司保持 一致    回报期内，公司抽象毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 28.56%，呈 现络续下跌的趋势，主要系受行业周期下行影响，公司两大主交易务晶圆测试及 芯片制品测试的毛利率均有所下跌所致。   回报期内，公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示：                                                                单元：元/小时 家具类型     名目    2024 年 1-6 月        2023 年度        2022 年度       2021 年度          均价          198.06              223.89        233.9        205.14          变动         -11.54%              -4.28%       14.02%              -        单元成本          131.87              127.97       101.71         82.24 晶圆测试          变动           3.04%              25.82%       23.67%              -         毛利率          33.42%              42.84%       56.51%       59.91%                下跌 9.42 个         下跌 13.67 个       下跌 3.40 个          变动                 百分点               百分点              百分点          均价          256.49              277.33       231.15        232.51          变动          -7.52%              19.98%       -0.65%              -        单元成本          204.21              193.74        145.9        141.76 芯片制品 测试       变动           5.40%              32.79%        2.92%              -         毛利率          20.38%              30.14%       36.88%       39.03%                下跌 9.76 个百         下跌 6.74 个       下跌 2.15 个          变动                        分点            百分点             百分点   （1）晶圆测试毛利率变动分析   最近三年一期，晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 33.42%， 呈现逐年下跌的趋势。主如果因为 2021 年及 2022 年度，行业处于景气上行周期， 销售均价飞腾彰着，但自 2022 年四季度起，集成电路行业进入下行周期，尤其 是糜费电子需求消极对中端测试需求的不利影响，导致晶圆测试的销售均价逐年 下跌，与此同期，由于公司 IPO 募投名目及无锡、南京测试基地的新增产能较大， 公司产能诓骗率下跌彰着，单元成本飞腾的幅度大于销售单价，从而导致毛利率 分别出现 3.4、13.67 和 9.42 个百分点的下跌。   （2）芯片制品测试毛利率变动分析   最近三年一期，芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 20.38%， 呈现逐年下跌的趋势，2022 年的毛利率较 2021 年有所下跌，主要因为 2021 年 芯片制品测试主要以高端测试为主，2022 年跟着盈利智商相对较低的中端测试 占比飞腾，该类家具的销售均价下跌，而单元成本莫得同比例下跌，从而导致毛 利率略有下跌。2023 年及 2024 年上半年，芯片制品测试的毛利率下跌较为彰着， 如果因为行业进入下行周期，公司收入结构中销售均价较低的中端测试占比下跌， 高端测试占比飞腾所致，但由于公司新增产能较大，产能诓骗率下跌彰着，单元 成本飞腾幅度雄伟于均价，从而导致毛利率分别下跌 6.74 个百分点及 9.76 个百 分点。      根据各家上市公司公开露馅的信息，回报期各期，公司毛利率与同业业可比 公司的对比情况如下：       公司简称      2024 年 1-6 月     2023 年度       2022 年度     2021 年度 利扬芯片                  24.50%          30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                  29.52%          51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                  34.18%          33.74%      35.54%      30.66% 矽格                    25.92%          23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                    27.59%          34.68%      40.83%      37.15% 本公司                   28.56%          38.96%      48.57%      50.46% 注：1、可比上市公司目的是根据其公开露馅的按时回报数据计较，公式为（当期交易收入- 当期交易成本）/当期交易收入*100%。      回报期内，公司的毛利率水和缓变动趋势与 2 家内资可比公司接近。 以下几点：①中国台湾地区半导体产业发展高度老练，集成电路产业边界处于世 界前方，各巨头强烈的产业竞争导致产能诓骗率和测试价钱相对较低；②集成电 路测试属于东谈主才密集型行业，需要大宗半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成本是 该行业主要交易成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比较，中国台湾地区的 工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 公司 2023 年逆周期进行产能彭胀的幅度较大，固定成本飞腾较多所致，另一方 面因为 3 家台资巨头的业务愈增多元化，业务愈加肃肃，况兼受东谈主工智能等高端 测试业务的拉动愈加彰着。   三、结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状， 进一步评释前述主要影响身分对将来经交易绩的影响，并评释净利润与计划活 动现款净流量的匹配性   （一）同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状   中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技，以及日 蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。天然这些封测一体厂商也从事 测试业务，关联词测试业务不是其业务要点，跟着先进封装边界的竞争日趋强烈， 封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务，将测试业务外包给落寞第三 方测试厂商的数目不断增加，因此封测一体厂商和落寞第三方测试厂商之间的竞 争日趋冒昧，两边的业务合营不断增加。   根据半导体综研的统计，中国大陆落寞第三方测试企业共有 107 家，主要分 布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开露馅的数据，当今中 国大陆收入边界超越 1 亿元的落寞第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在 中国大陆的子公司）         、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公司。   由于中国大陆的落寞第三方测试企业起步较晚，因此呈现出边界小、聚拢度 低的竞争形状，关联词以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较 快，行业的聚拢度正在快速进步，行业竞争形状不断改善。   （二）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争格 局，进一步评释前述主要影响身分对将来经交易绩的影响   如前文所述，影响公司经交易绩的主要身分包括：行业周期下行及部分业务 及客户的销售价钱下跌、公司逆周期扩产导致产能诓骗率下跌及联系成本用度上 升、股份支付用度飞腾、研发用度飞腾等。   当今上述影响身分均已得到有用改善，具体分析如下： 测中示意，展望 2024 年群众半导体市集将杀青 16%的增长。   受益于行业的复苏，公司 2024 年一季度交易收入同比增长 30.99%，2024 年上半年同比增长 37.85%，一经重回增长轨谈。尤其从 2024 年 6 月启动，公司 事迹下滑的趋势一经发生扭转。2024 年 6 月，公司单月交易收入创出历史新高， 单月扣非净利润达到细密水平。2024 年 7 月和 8 月，公司单月交易收入和净利 润较 2024 年 6 月份陆续改善，有望带动 2024 年三季度的盈利情况规复到细密水 平。跟着行业的复苏及产销形势的改善，测试干事的价钱也有望回升到合理水平， 将对公司的事迹规复产生积极影响。   基于对集成电路行业将来发展远景的认同，同期为知足客户日益增长的测试 需求，公司在 2023 年采用前瞻性的逆周期彭胀策略。受益于行业的复苏以及公 司 2024 年上半年的快速增长，2023 年新耕种的产能在 2024 年上半年一经得到 了细密的诓骗，尤其是 2024 年 6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的 中高端集成电路测试的产能诓骗率一经达到较为饱和的状态，公司在南京的募投 名目伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目完成了厂房耕种和配套设施 的搭建，并于 7 月完成厂房的齐备验收，为公司将来几年收入的快速增长奠定了 产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能诓骗率的飞腾，公司逆周期彭胀的产能 将从公司事迹的累赘身分转换为支援公司陆续快速增长的产能基础。   公司 2023 年适度性股票股权激发谋划所产生的股份支付用度较大，该股权 激发谋划自授予日起分三期包摄，第一次、第二次和第三次包摄部分适度性股票 的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该谋划于 2023 年 6 月 27 日 授予，因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份支付摊销的岑岭期，跟着该谋划的 鼓吹，2025 年起联系股份支付用度将大幅减少并渐渐摊销收尾，该等身分对业 绩的影响将冉冉澌灭。 及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢边界的研发干涉，研发用度的快速增长对公 司的事迹形成了不利影响。关联词，跟着公司研发名目的冉冉完成和结项，将来研发 用度的增速将回来合理水平，对事迹的影响将趋于踏实。此外，跟着联系研披发手 不断应用于公司的主交易务，将会对公司的业务增长和盈利进步产生积极影响。   如前文所述，封测一体厂商和落寞第三方测试厂商之间的竞争日趋冒昧，双 方的业务合营不断增加。落寞第三方测试的行业聚拢度正在快速进步，行业竞争 形状不断改善。竞争形状的改善将会对公司的事迹规复产生积极影响。   要而论之，回报期内影响公司事迹的各种不利身分已得到有用改善，将会对 公司的事迹规复产生积极影响。   （三）评释净利润与计划行为现款净流量的匹配性   回报期内，公司净利润与计划行为产生的现款流量净额的对比情况如下：                                                                 单元：万元           名目         2024 年 1-6 月     2023 年度      2022 年度      2021 年度 净利润（A）                   1，085.66     11，799.63    24，362.65    13，226.12 计划行为产生的现款流量净额（B）        20，240.70     46，254.94    49，973.58    25，232.12 互异（B-A）                 19，155.04     34，455.31    25，610.93    12，006.00   回报期内，公司现款流量表补充贵寓如下：                                                                 单元：万元           补充贵寓       2024 年 1-6 月     2023 年度      2022 年度      2021 年度 将净利润调动为计划行为现款流量： 净利润                       1，085.66     11，799.63    24，362.65   13，226.12 加：钞票减值准备 信用减值损失                       250.02       467.33      529.28      521.45 固定钞票折旧、油气钞票折耗、分娩 性生物质产折旧 使用权钞票折旧                      639.64     1，295.56     3，578.61    2，604.84 无形钞票摊销                       117.84       232.11      146.70       74.50 历久待摊用度摊销                     437.47       878.22      798.10      332.69 处置固定钞票、无形钞票和其他长                               -2.94      -184.93       -85.05      -19.57 期钞票的损失（收益 以“－”号填列） 固定钞票报废损失（收益以“－”号                                                    -0.02         补充贵寓            2024 年 1-6 月    2023 年度      2022 年度     2021 年度 填列） 公允价值变动损失（收益以“－”号                                -14.94       -17.27 填列） 财务用度（收益以“－”号填列）             1，586.31     4，170.12     4，046.06    1，698.53 投资损失（收益以“－”号填列）              -194.08     -1，401.53      -90.39      -23.44 递延所得税钞票减少（增加以“－”                            -1，231.73     -1，237.92     -257.65      -93.16 号填列） 递延所得税欠债增加（减少以“－”                                           -134.48      277.47 号填列） 存货的减少（增加以“－”号填列）             -231.97        48.66      115.74      -271.28 计划性应收名目的减少（增加以“－”                            -8，076.96    -10，328.56   -9，448.22   -8，509.82 号填列） 计划性支吾名目的增加（减少以“－” 号填列） 股份支付                        3，382.52     3，464.35 计划行为产生的现款流量净额              20，240.70    46，254.94    49，973.58   25，232.12    由上述 2 个表格可知，公司计划行为产生的现款流量净额雄伟于净利润，两 者存在较大互异，主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大， 以及财务用度较大和计划性支吾名目变动大于计划性应收名目变动所致，具体分 析如下：    公司所在的集成电路测试行业为成本密集型行业，公司需要采购测试机、 探 针台、分选机等测试开发以提供测试干事，折旧摊销用度在公司成本结构中占比 较大。回报期内，公司固定钞票、使用权钞票、无形钞票、历久待摊用度折旧摊 销的系数金额分别为 8，980.85 万元、15，778.17 万元、23，511.12 万元和 15，408.41 万元，由于上述用度均为非付现用度，各期金额较大，是导致公司计划行为产生 的现款流量净额大于净利润的最主要原因。    为了支援公司的产能彭胀，回报期内公司使用了银行贷款和融资租出等债务 融资妙技，各期产生的财务用度分别为 1，698.53 万元、4，046.06 万元、4，170.12 万元和 1，586.31 万元，财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润， 关联词其不属于计划性行为的现款流出，因此导致了公司净利润和现款流产生互异。    为了进一步健全公司长效激发机制，招引和留下优秀东谈主才，充分调动公司管 理层及职工的积极性，有用地将股东利益、公司利益和中枢团队个东谈主利益结合在 一王人，使各方共同关注公司的永久发展，在充分保险股东利益的前提下，按照收 益与孝敬匹配的原则，公司实行了股权激发谋划。2023 年和 2024 年上半年，公 司说明的股份支付分别为 3，464.35 万元和 3，382.52 万元。股份支付用度属于非 付现用度，减少了公司当期利润，但不会影响公司现款流，是导致公司净利润和 现款流产生互异的另一个重要原因。    公司的计划性应收名目主如果应收账款，由于公司的下搭客户都是大型芯片 联想公司，账期聚拢大多在 30-90 天，天然回报期内受周期下行的影响，回款有 所放缓，关联词计划性应收名目的变动照旧处于合理的范围。    公司的计划性支吾名目主如果支吾账款、支吾职工薪酬、应交税费和递延收 益。其中，公司支吾账款、支吾职工薪酬、应交税费跟着公司收入边界不断增长 而增长，很大程度上不详对消应收账款增加对公司计划性资金的占用。而成绩于 公司回报期内得回了大宗政府补助，计划性支吾名目中的递延收益大幅增加，报 告期各期末递延收益的余额分别为 1，797.70 万元、4，675.92 万元、11，124.72 万元 和 11，561.31 万元，使得 2021 年-2023 年公司计划性支吾名目的增加雄伟于计划 性应收名目的增加，从而增加了计划行为产生的现款流量净额。    公司计划行为产生的现款流量净额雄伟于净利润，两者存在较大互异，主要 因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较大和 计划性支吾名目变动大于计划性应收名目变动所致，具有合感性。    四、中介机构核查情况    （一）核查措施    针对上述事项，保荐机构及管帐师施行了以下核查措施： 报表，对公司的事迹变动情况进行分析； 业可比公司进行对比分析； 利润存在较大互异的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 年一季度厌世主要系当期毛利率下跌导致的交易毛利下跌、研发干涉增加、新增股 份支付用度等身分所致；上述事迹变动趋势与同业业可比公司不存在显贵互异； 其中 2023 年和 2024 年上半年抽象毛利率下跌较为彰着，主要因为集成电路行业 周期处于低谷期，受主交易务毛利率下跌的累赘所致。公司毛利率的变动趋势与 同业业可比公司不存在显贵互异； 事迹规复产生积极影响； 主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较 大和计划性支吾名目变动大于计划性应收名目变动所致，具有合感性。   问题 4 对于应收账款   根据申诉材料，刊行东谈主应收账款账面余额分别为 13，757.21 万元、24，322.78 万元、32，479.79 万元和 31，422.60 万元，占当期交易收入比重分别为 27.90%、 交易收入增速。   请刊行东谈主评释：         （1）评释 2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入的原因 及合感性，公司信用政策是否发生变化；（2）结合应收账款的账龄、期后回款、 过时等情况，评释联系坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款损失进一步 增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在要紧互异。    请保荐机构及申诉管帐师进行核查并发标明确意见。    【复兴】    一、 评释 2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入的原因及合感性，公 司信用政策是否发生变化    （一）2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入的原因及合感性    公司 2022 年度和 2023 年度交易收入及应收账款的变动情况如下：                                                                                 单元：万元   名目           2023 年度/2023/12/31            2022 年度/2022/12/31          增长比例（%） 交易收入                         73，652.48                      73，302.33                     0.48 应收账款                         30，834.29                      23，105.64                   33.45    其中，2022 及 2023 年各季度收入情况：                                                                                 单元：万元    期间           第一季度           第二季度                 第三季度         第四季度                系数 行业一经进入下行周期，导致下搭客户回款速率放缓；同期由于公司第四季度的 收入占全年比重较高，而第四季度的收入形成的应收账款在钞票欠债表日还处于 信用期，从而导致 2023 年 12 月末应收账款增速高于交易收入。    （二） 公司信用政策是否发生变化    回报期内，公司的信用政策基本保持踏实，未发生显贵变化。    二、 结合应收账款的账龄、期后回款、过时等情况，评释联系坏账准备计 提是否充分，是否存在应收账款损失进一步增大风险，坏账计提比例是否与同 行业可比公司存在要紧互异    （一） 回报期各期末应收账款的账龄情况、期后回款情况                                                                                 单元：万元           名目                        2024/6/30                           2023/12/31 期末余额            账龄             余额             占比（%）              余额            占比（%）         名目                    2024/6/30                                2023/12/31            系数          31，564.59                  100.00      32，479.79               100.00 阻挡 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                          43.56                               85.99     （续上表）         名目                    2022/12/31                               2021/12/31               账龄        余额               占比（%）                    余额         占比（%） 期末余额            系数           24，322.78                 100.00      13，757.21               100.00 阻挡 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                         100.00                              100.00     回报期各期末，公司应收账款账龄在 1 年以内的占比分别为 100.00%、99.92%、 款账龄结构踏实，未发生要紧变化。     回报期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为 100.00%、100.00%、85.99% 及 43.56%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高，不可收回的可能 性较小。     （二）坏账计提比例是否与同业业可比公司存在要紧互异    类别         利扬芯片（%）                   华岭股份（%）                        伟测科技（%）        京元电子                     矽格                    欣铨                计提比例                    计提比例     类别                    类别                    类别    计提比例（%）                 （%）                     （%）    未过时          0        未过时           0.0001   未露馅    未露馅  过时 1-90 天      0      过时 30 天内        0.0001   未露馅    未露馅 过时 91-180 天     1     过时 31-90 天内       30      未露馅    未露馅 过时 181-365 天    2     过时 91-180 天内      50      未露馅    未露馅 过时 366 天以上      5     过时 180 天以上       50-100   未露馅    未露馅     根据上述的对比，3 家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致，不具有 可比性。公司各期末的应收账款漫衍在 1 年以内、1-2 年和 2-3 年，与利扬芯片、 华岭股份 2 家内资可比公司比较，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。     三、中介机构核查情况     （一）核查措施     针对上述事项，保荐机构、管帐师施行了以下核查措施： 其是否得到施行，并测试联系里面阻挡的运行有用性； 照顾层是否恰当识别各项应收账款的信用风险特征； 预期收取现款流量的预测，评价在预测中使用的症结假设的合感性和数据的准确 性，并与获取的外部左证进行查对； 的合感性； 是否存在显贵互异。     （二）核查论断     经核查，保荐机构、管帐师合计：    问题 5 对于固定钞票和在建工程    根据申诉材料，回报期各期末，1）公司固定钞票账面价值分别为 71，029.69 万元、130，635.48 万元、196，406.21 万元和 213，395.57 万元，回报期内固定钞票 投资边界大幅增加；2）在建工程分别为 10，962.96 万元、11，944.24 万元、51，413.82 万元和 56，854.08 万元；3）在建工程中，测试开发安装调试完成后转为固定钞票 的金额分别为 37，993.41 万元、58，249.60 万元、77，939.11 万元和 23，847.65 万元。    请刊行东谈主补充评释：            （1）回报期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工 程明细、数目、金额；          （2）评释测试开发购入至转为固定钞票的平均时长，结合 同业业可比公司情况，评释刊行东谈主采购的测试开发转固时点及依据是否合理， 是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形；                      （3）结合现存产能诓骗及在手 订单情况，评释公司回报期内测试开发边界大幅增加的原因及必要性，开发规 模与产能的匹配性。    请保荐机构及申诉管帐师进行核查并发标明确意见。    【复兴】    一、回报期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工程明细、数目、金额    回报期各期公司新增在建工程的金额分别为 55，813.18 万元、64，603.53 万元、 各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、99.00%及 99.54%。                                                           单元：万元          采购内容               采购数目             采购金额         占比（%） 测试开发                                   217    50，687.59     85.14 上海厂务工程                                   1        70.53      0.12 南京厂务工程                                   1     3，721.53      6.25          采购内容         采购数目             采购金额          占比（%） 无锡厂务工程                            1      4，694.84        7.89 深圳厂务工程                            1         90.70        0.15 其他                                         272.68        0.46                 系数                      59，537.87      100.00 测试开发                             265     98，828.04      82.94 南京厂务工程                             1     17，346.81       0.19 上海厂务工程                             1       229.95       14.56 深圳厂务工程                             1        36.19        1.28 无锡厂务工程                             1      1，519.69       0.03 其他                                        1，190.50       1.00                 系数                      119，151.18     100.00 测试开发                             294     61，187.94      94.71 南京厂务工程                             1      1，693.07       2.62 无锡厂务工程                             1       466.93        0.72 上海厂务工程                             1        30.82        0.05 其他                                        1，224.77       1.90                 系数                       64，603.53     100.00 测试开发                             320     48，773.43      87.39 无锡三期厂房装修工程                         1      2，223.30       3.98 南京一期厂房耕种工程                         1       480.00        0.86 上海厂房电力扩容工程                         1       254.65        0.46 无锡三期办公室装修工程                        1       155.50        0.28 无锡一期厂房电路改造升级系统工程                   1       114.20        0.20 无锡二期厂房二次配工程                        1       108.35        0.19 无锡三期厂房二次配工程                        1        91.74        0.16 南京一期厂房消防工程                         1        62.37        0.11 无锡二期厂房总装工程                         1        41.33        0.07 其他                                        3，508.31       6.30                 系数                       55，813.18     100.00   二、评释测试开发购入至转为固定钞票的平均时长，结合同业业可比公司 情况，评释刊行东谈主采购的测试开发转固时点及依据是否合理，是否存在已达预 定可使用状态未实时转固的情形   回报期内在建工程中的测试开发主要包括尚在安装或功能考证阶段的测试 机、探针台、分选机和外不雅查验机等。测试开发转固的依据为：开发使用部门填 写的《开发验收单》，该《开发验收单》经权责主管核准后送交财务部，财务部 将《开发验收单》留存并将该开发转入固定钞票核算，并从次月启动计提折旧。   回报期内主要测试开发均需安装及检测后方可干涉使用，转入固定钞票的平 均时长为 2-4 个月，转入固定钞票的时点实时，不存在已达预定可使用状态未及 时转固的情形。   经查阅同业业可比上市公司露馅的在建工程转固原则、落寞第三方集成电路 测试行业的上市公司露馅的开发验收周期（以利扬芯片为例，其主交易务为晶圆 测试干事、芯片制品测试干事以及与集成电路测试联系的配套干事，依据其公开 露馅的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市 恳求文献的审核问询函之复兴》，其测试开发的验收周期在 3-6 个月之间），刊行 东谈主在建工程转固原则与可比上市公司一致，开发验收周期合乎同业业惯例。   三、结合现存产能诓骗及在手订单情况，评释公司回报期内测试开发边界 大幅增加的原因及必要性，开发边界与产能的匹配性   （一）结合现存产能诓骗及在手订单情况，评释公司回报期内测试开发规 模大幅增加的原因及必要性 能诓骗率等具体情况，络续进行产能彭胀所致    名目       2024 年 1-6 月         2023 年度           2022 年度      2021 年度 开发原值（万元）       283，021.62             242，358.77   163，869.39   105，909.89  交易收入增长率           37.85%                 0.48%       48.64%      205.93%  产能诓骗率（%）           66.46                 63.27        75.27        80.36   回报期内，公司测试开发边界大幅增加，主要因为公司基于行业远景、营收 增速、产能诓骗率等具体情况，络续进行产能彭胀所致。   在行业远景方面。落寞第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低，当今正处 于高速发展的窗口期，公司很是看好行业的发展远景，因此一直将产能彭胀和市 场份额进步行为公司重要的计谋方针之一。   在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之 一，2019 年-2022 年公司交易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 年交易收入重回高速增长轨谈，2024 年 1-6 月同比增长 37.85%，增长速率呈现 加速的态势。由于公司交易收入增速较高，需要公司络续彭胀产能，不断新增测 试开发的数目，能力为公司的增长提供产能保险。   在产能诓骗率方面。2021 年和 2022 年公司的产能诓骗率分别为 80.36%和 年，受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响，产能诓骗率下跌较大， 关联词推敲到行业周期下行只会影响短期一两年的计划情况，并不会改变行业的长 期远景，因此公司仍然宝石按原谋划陆续鼓吹 IPO 募投名目及南京、无锡测试基 地的产能耕种。2024 年于今，行业需求络续改善，公司交易收入重回增长态势， 产能诓骗率也呈现络续改善的态势，因此 2024 年公司仍陆续贯彻产能彭胀的计谋。   要而论之，回报期内测试开发边界大幅增加，系公司基于行业远景、营收增 速、产能诓骗率等具体情况，络续进行产能彭胀所致。公司的产能彭胀为交易收 入的快速增长和公司的将来发展提供了基础，具有合感性和必要性。   集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客户与公司矍铄测试干事 的框架公约，该框架公约未明确具体的干事数目和金额，客户根据自己的排产安 排每月分批次向公司发送具体的测试干事订单。因此，公司在手订单仅响应公司 最近一两周或者最近批次的分娩情况，无法用来预测公司的历久发展趋势，也不 能行为产能彭胀的决策依据。   要而论之，回报期内测试开发边界大幅增加，系前文所述的原因所致，与在 手订单的情况关联性不大。   （二）回报期各期开发边界与产能的匹配关系   回报期内，公司测试平台的数目、开发原值以及测试产能的具体情况如下：       名目      2024 年 1-6 月        2023 年        2022 年         2021 年  测试平台平均数目    （台套）   增长率（%）             12.83            12.44          32.22  开发原值（万元）       283，021.62        242，358.77    163，869.39     105，909.89   增长率（%）             16.78            47.90          54.73 表面产能总工时（小时）   2，414，323.12    4，349，535.46     3，679，477.45   2，722，418.85   增长率（%）             11.02            18.21          35.15   在测试平台的数目和开发原值的匹配关系上，测试平台的数目增速低于开发 原值的增速，主要因为公司络续鼓吹高端化计谋，所采购的测试机眉目和配置不 断进步，采购均价大幅进步所致。   由上表可见，回报期内，测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近， 两者较为匹配。   要而论之，回报期各期开发边界与产能的匹配关系是合理的。   四、中介机构核查情况   （一）核查措施   针对上述事项，保荐机构及管帐师施行了以下核查措施： 备验收单》，查验签署日历，分析在建工程中测试开发转入固定钞票的时点是否 很是； 实时转入固定钞票； 采购入库单、报关单及发票等贵寓，抽查开发入账金额及管帐处理是否正确； 边界大幅增加的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 科目核算，回报期各期，刊行东谈主在建工程转固时点准确、实时；回报期各期末， 刊行东谈主在建工程均未达到预定可使用状态，不存在蔓延转固的情形； 能诓骗率等具体情况，络续进行产能彭胀所致。公司的产能彭胀为交易收入的快 速增长和公司的将来发展提供了基础，具有合感性和必要性。   问题 6 对于财务性投资   根据申诉材料，刊行东谈主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏 州）有限公司、上海信遨创业投资中心（有限合资）等公司的投资，其中：发 行东谈主认定对上海信遨创业投资中心（有限合资）的 3，000.00 万元股权投资属于财 务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净钞票的比例为 1.21%。   请刊行东谈主评释：         （1）结合投资时点、账面价值、主交易务、协同效应等，说 明对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情 况，是否属于围绕产业链坎坷游以获取工夫、原料或者渠谈为目的的产业投资， 未认定为财务性投资的依据是否充分；                 （2）自本次刊行联系董事会决议日前六个 月起于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，评释公 司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务） 情形。   请保荐机构和申诉管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条关联章程的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第一条对上述事项进行核查并发标明确意见。   【复兴】   一、结合投资时点、账面价值、主交易务、协同效应等，评释对江苏泰治 科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情况，是否属于 围绕产业链坎坷游以获取工夫、原料或者渠谈为目的的产业投资，未认定为财 务性投资的依据是否充分   （一）江苏泰治科技股份有限公司   泰治科技成立于 2016 年 11 月 9 日，是一家半导体行业的智能制造贬责决策 干事商，旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及家具良率，主交易务为 与半导体边界联系的工业智能软硬件家具销售，下搭客户主要为半导体封装、半 导体测试客户，以及部分 PCB 客户及新动力客户，半导体封装厂客户主要包括 长电科技、华天科技等，半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测 试等。   泰治科技是公司的供应商，昔时几年主要向公司提供半导体工场自动化、智 能化软硬件干事，具体包括 QMS-质地照顾系统、大数据分析系统等自动化软件 及系统，有用进步了公司的自动化及智能化分娩水平，以及家具测试的良率。未 来几年，泰治科技将在工业自动化软件、智能硬件以及工业大数据分析等方面， 陆续与公司保持密切的业务合营。 公司在与泰治科技业务合营的过程中，很是招供泰治科技在半导体行业的智能制 造贬责决策方面的智商，但愿收购泰治科技股东出售的股份，便于加强两边在产 业上的合营与协同。而泰治科技也很是招供公司在半导体测试边界的行业地位以 及两边将来在产业上的合营远景。因此，2022 年 12 月，公司与小米产业基金共 同签署《股权转让公约》，收购了泰治科技 3.74%的股权，收购金额为 5，000 万元。   公司对泰治科技的投资在其他非流动金融钞票列报。阻挡 2024 年 6 月末， 该笔投资账面价值为 5，000.00 万元。   综上，公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游，以获取工夫和 业务合营为目的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   （二）芯知微电子（苏州）有限公司   芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日，主要从事集成电路芯片联想及干事，属于 fabless 模式的芯片联想公司，具体家具为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片，目 前第一款汽车中控的触控芯片一经完成流片，展望将来一两年进入大边界量产阶 段。   触控芯片属于芯片边界很大的细分赛谈，公司很是柔柔触控芯片边界的工夫 发扬，与芯知微在触控芯片测试工夫方面一直保持络续的交流与雷同。当今，芯 知微第一款汽车中控的触控芯片一经完成流片，展望将来一两年进入大边界量产 阶段，由于公司是国内测试边界的龙头企业，车规级芯片测试实力凸起，芯知微 一经甘愿礼聘本公司行为其量产后主要的测试干事供应商，进一步加强两边的业 务合营关系。 获取资金以支援业务的发展，公司看好芯知微的发展远景，但愿参与芯知微的投 资，以便与芯知微加强触控芯片测试工夫和业务方面的合营，也能更好提前锁定 其将来量产测试订单。而芯知微也很是招供公司在测试边界的行业地位和车规级 芯片测试方面的工夫实力，引入公司行为其股东，有意保险其芯片量产后不详获 得优质踏实的测试产能。因此，2023 年 4 月，公司与芯知微的主要股东共同签 署了《对于芯知微电子（苏州）有限公司增资公约》，支付增资款东谈主民币 500 万 元，认购芯知微 5%的股权。   公司对芯知微的投资在其他非流动金融钞票列报。阻挡 2024 年 6 月末，该 笔投资账面价值为 500.00 万元。   综上，公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下搭客户，以加强业务 合营和拓展客户渠谈为目的的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。      二、自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的 财务性投资及类金融业务的具体情况，评释公司最近一期末是否持有金额较大、 期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形   根据中国证监会《第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关联章程的适宅心见——证 券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：   “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融 业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营 业务无关的股权投资；投钞票业基金、并购基金；拆借资金；托福贷款；购买收 益波动大且风险较高的金融家具等。   （二）围绕产业链坎坷游以获取工夫、原料或者渠谈为目的的产业投资，以 收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、托福贷 款，如合乎公司主交易务及计谋发展方针，不界定为财务性投资。   （三）上市公司非常子公司参股类金融公司的，适用本条要求；计划类金融 业务的不适用本条，计划类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。   （四）基于历史原因，通过发起成就、政策性重组等形成且短期难以清退的 财务性投资，不纳入财务性投资计较口径。   （五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超越公司合并 报表包摄于母公司净钞票的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务 的投资金额）。   （六）本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新干涉和拟干涉的财务 性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。干涉是指支付投资资金、露馅投资 意向或者矍铄投资公约等。   （七）刊行东谈主应当结合前述情况，准确露馅阻挡最近一期末不存在金额较大 的财务性投资的基本情况。”   （一）自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况   自本次刊行联系董事会决议日（2024 年 4 月 1 日）前六个月于今，公司实 施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下：   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在实施或拟实施的投资类 金融业务的情形。   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在成就或投钞票业基金、 并购基金的情形。   自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今，公司不存在新增拆借资金的 情形。   自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今，公司不存在托福贷款的情形。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在以超越集团持股比例 向集团财务公司出资或增资的情形。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在购买收益波动大且风 险较高公司）的金融家具。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在投资金融业务。   综上，自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今，公司不存在实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的情况。   （二）评释公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包 括类金融业务）情形   阻挡 2024 年 6 月末，公司财务报表中可能波及财务性投资（包括类金融业 务）的联系钞票情况如下表所示：                                                     单元：万元           名目                  金额                其中财务性投资金额 交游性金融钞票                             4，014.94                - 其他应收款                               1，620.01                - 其他流动钞票                             22，331.33                - 其他非流动金融钞票                            8，500.00        3，000.00 其他非流动钞票                             2，852.87                -    阻挡 2024 年 6 月末，公司交游性金融钞票余额 4，014.94 万元，主要为公司 购入的银行宽饶家具。    阻挡 2024 年 6 月末，公司其他应收款账面价值为 1，620.01 万元，主要为押 金保证金，系公司日常分娩计划行为产生，不属于财务性投资。    阻挡 2024 年 6 月末，公司其他流动钞票余额 22，331.33 万元，主要系升值 税待抵扣进项税，不属于财务性投资。    阻挡 2024 年 6 月末，公司其他非流动金融钞票余额为 8，500 万元，具体情 况如下：           最近一次投         期末        是否组成财   名目                                                评释             资日历         余额         务性投资 江苏泰治科技     2022 年 12 股份有限公司      月 13 日 芯知微电子（苏   2023 年 4 月 州）有限公司       24 日 上海信遨创业 投资中心（有限                3，000.00       是   合资）    阻挡 2024 年 6 月末，公司其他非流动钞票账面价值为 2，852.87 万元，主要 为预支开发及工程款，不属于财务性投资。    综上，阻挡 2024 年 6 月末，公司的财务性投资系数 3，000 万元，占公司合 并报表包摄于母公司净钞票 246，706.99 万元的比例为 1.22%，比例较低，不构 成金额较大的财务性投资。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较 长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。   三、中介机构核查情况   （一）核查措施   针对上述事项，保荐机构、管帐师施行了以下核查措施： 谈被投资企业的高档照顾东谈主员及刊行东谈主的董事会通告，了解对外投资的目的、被 投资企业的计划范围、两边的业务合营情况，判断是否属于财务性投资； 次刊行联系董事会决议日前六个月起于今，公司是否存在已实施或拟实施的财务 性投资，以及最近一期末持有的财务性投资情况。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 资的具体情况，属于围绕产业链坎坷游以获取工夫、客户为目的的产业投资，未 认定为财务性投资具备合感性； 第六十条关联章程的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条，自 本次刊行联系董事会决议日前六个月（2024 年 4 月 1 日）起于今，公司不存在 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况；阻挡 2024 年 6 月末，公司的 财务性投资系数 3，000 万元，占公司合并报表包摄于母公司净钞票 247，524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资 （包括类金融业务）的情形。   问题 7 对于其他   请保荐机构和申诉管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。   【复兴】   一、 最近一年及一期末支吾单据金额增长较快的原因及合感性   回报期内，支吾单据按种类辞别明细情况如下：       种类    2024/6/30    2023/12/31      2022/12/31       2021/12/31 信用证           2，000.00        2，000.00                -                - 银行承兑汇票        7，300.00        1，200.00                -                -       系数      9，300.00        3，200.00                -                - 增长较快主要系：1. 公司为加强资金照顾，提高资金使用服从，公司通过使用 银行承兑汇票与供应商结算货款；2. 由于公司信用景色细密，公司基于银企合 作及拓展融资渠谈需要，加大了与银行的合营力度。   二、中介机构核查情况   （一）核查措施   针对上述事项，保荐机构、管帐师施行了以下核查措施： 资金开销安排与偿债谋划、继承银行承兑汇票支付采购款的原因等；   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计：   公司最近一年及一期末支吾单据金额增长较快主要系资金照顾需求，变动具 有合感性。 备的种类、金额等，评释上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于 购买联系开发。   请保荐机构核查并发标明确意见。   【复兴】     一、回报期内公司出租开发的种类、金额等具体情况 出租情形的测试开发的账面价值顺利累加）分别为 3，324.33 万元、4，351.16 万元、                         占当期公司总钞票的比例为 2.12%、1.29%、2.71% 和 2.05%，占比较小。各期出租测试开发的具体种类如下：       名目                       出租测试开发的种类                测试机：V93000、CHROMA                探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS     二、评释上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于购买联系开发     （一）公司对出门租开发的原因及合感性     测试企业对出门租测试开发是行业中很是常见的风物，同业业可比公司华岭 股份、华天科技等公司的年度回报均露馅了其存在对出门租开发的情形。公司对 出门租开发的情形主要有两种：     一是向芯片联想公司出租测试开发。芯片联想公司是公司的主要客户，这些 客户在进行新的芯片研发时一般需要数台测试开发进行联想考证，由于芯片联想 公司一般继承 fabless 的轻钞票模式，其自己不会购置联系开发，因此存在租出 的需求。公司行为龙头测试企业，测试开发数目足够，向芯片联想公司客户出租 开发，一方面不错得回收入，提高公司开发的诓骗服从，另一方面不错在客户研 发阶段加强与客户的业务交流，有意于提前锁定客户后续大边界量产的测试订单， 具备较强的营销属性。     二是向其他同业业公司出租测试开发。测试机的种类多达数十种，消逝类测 试机还存在不同的配置，行业内的单个测试企业普遍无法购置王人全系数测试机类 型，因此同业业企业之间通过互相租出测试开发来知足不同的测试开发需求是行 业内较为普遍的风物。此外，当部分企业测试开发产能不及，而部分企业测试设 备产能存在闲置时，同业业企业之间基于合理的房钱开伸开发调剂的风物也较为 常见。最近两年，由于公司推广了较多的测试开发，而行业处于周期低谷，因此 对出门租开发的数目有所增加，有意于提高公司开发的诓骗服从和增加公司的收 入。   要而论之，公司对出门租开发合乎行业惯例，具有合感性。      （二）本次召募资金是否拟用于购买联系开发   本次募投名目拟购买的开发包括 V93000、CHROMA、OPUS，与公司对外 出租的开发在型号上存在重合。   如前文所述，公司对出门租开发的金额占比较小，对出门租开发的行径合乎 行业惯例，具备较强的营销属性，也有意于公司提高公司开发的诓骗服从，增加 公司的交易收入。因此，天然公司存在对出门租与本次募投名目雷同型号开发的 情形，但两者不存在冲突，不会影响本次募投名目实施的必要性。      三、中介机构核查情况      （一）核查措施   针对上述事项，保荐机构、管帐师施行了以下核查措施： 合感性等；      （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 出门租的开发在型号上存在重合； 具备较强的营销属性，也有意于公司提高公司开发的诓骗服从，增加公司的交易 收入，具有合感性。 存在冲突，不会影响本次募投名目实施的必要性。 计债券余额的计较口径，本次完成刊行后累计债券余额是否超越最近一期末净 钞票的 50%。      请保荐机构和申诉管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。      【复兴】      一、累计债券余额的计较口径，本次完成刊行后累计债券余额是否超越最 近一期末净钞票的 50%      本次刊行前，公司不存在其他任何债券，债券余额为 0，因此累计债券余额 仅包括这次拟向不特定对象刊行的可转机公司债券。本次刊行完成后累计债券余 额占最近一期末净钞票的比举例下：                种类                   2024/6/30 本次刊行后累计债券余额                                117，500.00 净钞票                                        246，706.99 比例                                              47.63%      本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净钞票的比例为 47.63%，未超 过 50%。      二、中介机构核查情况      （一）核查措施      针对上述事项，保荐机构、管帐师施行了以下核查措施：      （二）核查论断      经核查，保荐机构、管帐师合计：      公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净钞票的比例为 47.63%， 未超越 50%，合乎《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 3 条的要求。   保荐机构对于刊行东谈主复兴的总体意见   对本复兴材料中的公司复兴，本机构均已进行核查，说明并保证其确凿、完 整、准确。   （以下无正文） （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债恳求文献的审核问询函的复兴》之签章 页）                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                     年   月   日               刊行东谈主董事长声明  本东谈主已崇敬阅读上海伟测半导体科技股份有限公司本次问询函复兴的全部内容，了解本回 复回报内容确凿、准确、齐全，不存在不实记录、误导性判辨或要紧遗漏。   刊行东谈主法定代表东谈主、董事长签名                               韵文胜                                 上海伟测半导体科技股份有限公司                                        年   月   日 （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债恳求文献的审核问询函的复兴》之签章 页）   保荐代表东谈主 ：______________   ______________               牟   军            吉丽娜                                            吉祥证券股份有限公司                                                年   月   日                   声明   本东谈主已崇敬阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司与吉祥证券股份有限公司对于上海 伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债恳求文献的审核问询函的复兴》的全 部内容，了解本复兴波及问题的核查过程、本公司的内核和风险阻挡历程，说明本公司按照勤 勉遵法原则履行核查措施，本复兴不存在不实记录、误导性判辨或要紧遗漏，并对上述文献的 确凿性、准确性、齐全性承担相应法律包袱。   董事长、总司理签名：                   何之江                               吉祥证券股份有限公司                                   年   月   日

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