黑丝 av 伟测科技: 对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可改变公司债券肯求文献的审核问询函中关连财务事项的说明(更新2024年半年度数据)
发布日期:2024-09-15 02:25 点击次数:170
T先生系
对于上海伟测半导体科技股份有限公司
向不特定对象刊行可改变公司债券肯求文献的
审核问询函中关连财务事项的说明
目 录
一、对于融资限制和效益测算…………………………………第 1—21 页
二、对于经交易绩………………………………………………第 21—38 页
三、对于应收账款………………………………………………第 38—41 页
四、对于固定钞票和在建工程…………………………………第 41—46 页
五、对于财务性投资……………………………………………第 46—52 页
六、对于其他……………………………………………………第 52—54 页
对于上海伟测半导体科技股份有限公司
向不特定对象刊行可改变公司债券肯求文献的
审核问询函中关连财务事项的说明
天健函〔2024〕6-78号
上海证券交往所:
由祥瑞证券股份有限公司转来的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向
不特定对象刊行可改变公司债券肯求文献的审核问询函》(上证科审(再融资)
〔2024〕90 号,以下简称审核问询函)奉悉。咱们已对审核问询函所说起的上
海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称伟测科技公司或公司)财务事项进行
了审慎核查,现呈文如下。
若无迥殊说明,以下单元均为东说念主民币万元。本论说中若明细样子金额加计之
和与共计数存在尾差,系四舍五入所致。2024 年 1-6 月数据未经审计。
一、对于融资限制和效益测算
根据呈文材料,1) 刊行东说念主本次拟召募资金 117,500.00 万元,其中 70,000.00
万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地样子,20,000.00 万元投向伟测集成
电路芯片晶圆级及制品测试基地样子,27,500.00 万元用于偿还银行贷款及补充
流动资金;2) 2021 年至 2024 年 3 月,刊行东说念主货币资金余额分别为 14,969.79
万元、64,798.05 万元、25,195.48 万元和 10,894.83 万元。
请刊行东说念主说明:(1) 本次募投样子各项投资组成的测算依据和测算进程,
用于晶圆与芯片制品测试的具体开荒情况,本次补充流动资金限制是否合适相
关监管要求;(2) 连合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对
本次募投样子已插足资金程度,说明本募相关资金是否冒昧与前募超募资金明
确区分,是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形;(3) 连合现存货
币资金用途及钞票欠债率等,说明公司资金缺口测算情况,本次融资限制的合
感性;(4) 量化分析本次募投样子预测效益测算依据、测算进程,连合同业业
可比公司、公司历史效益情况,说明效益测算的严慎性、合感性,折旧摊销对
公司异日功绩的影响。
请保荐机构和呈文管帐师连合《第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四 十条、第五十七条、第六十条关连轨则的
适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第五条、
《监管公法适用指导—
—刊行类第 7 号》第 5 条的内容,对上述事项进行核查并发标明确主张。(审核
问询函问题 2)
(一) 本次募投样子各项投资组成的测算依据和测算进程,用于晶圆与芯片制品
测试的具体开荒情况,本次补充流动资金限制是否合适相关监管要求
本次募投样子总体投资情况列示如下:
序号 称呼 投资总和 本次召募资金拟插足金额
伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基
地样子
合 计 216,240 117,500
各样子的具体投资组成及明细,各项投资组成的测算依据和测算进程列示如
下:
(1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地样子(以下简称无锡样子)
无锡样子的投资总和为 98,740 万元,具体情况如下表所示:
序号 项 目 投资金额
① 地皮及基础要领开荒用度 27,888.92
② 工程开荒偏激他用度 1,250.00
③ 开荒购置费 67,038.00
④ 盘算费 1,563.08
合 计 98,740.00
地皮及基础要领开荒包括相关地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程等,
具体金额根据预测样子开荒工程量及样子的工程造价水平揣测。根据公司订立的
地皮出让合同,本次地皮出让金为 1,933.55 万元;根据公司进行的前期实地调
研情况,预估本次厂房土建金额为 11,500.00 万元,土方工程金额 500.00 万元,
装修用度 13,953.37 万元,共计本次建筑工程费约为 27,888.92 万元。
工程开荒偏激他用度主要包括本样子实施进程中产生的设想评审费和市政
要领基础配套费等用度,主要依据公司历史开荒样子的用度情况进行估算,并结
合本样子内容情况笃定,预测为 1,250.00 万元。
本样子开荒测算主要参考公司历史开荒采购价钱,预测开荒购置费
开荒类型 数目(台) 金额(万元)
测试机 100 52,294.00
探针台 55 5,340.00
分选机 45 4,800.00
其他开荒 20 4,604.00
合 计 220 67,038.00
盘算费是针对在样子实施进程中可能发生的难以预思的开销而预先预留的
用度。根据样子的内容情况,预估本样子盘算费为 1,563.08 万元,占工程开荒
及开荒购置用度的 1.60%。
预测本样子插足铺底流动资金 1,000 万元,占样子总投资的比重约为 1%。
(2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样子(以下简称南京样子)
南京样子的投资总和为 90,000 万元。具体情况如下表所示:
序号 项 目 投资金额
序号 项 目 投资金额
① 地皮及基础要领开荒用度 26,767.31
② 工程开荒偏激他用度 1,383.07
③ 开荒购置费 60,305.38
④ 盘算费 544.24
合 计 90,000.00
本样子建筑内容包括本样子专用的地皮使用权的出让金、土建工程、土方工
程、桩基工程及装修用度等,具体金额根据预测样子开荒工程量及样子的工程造
价水平揣测。根据公司订立的地皮出让合同,本次地皮出让金为 1,098.54 万元,
根据公司订立的相关开荒合同及内容采购情况,预测本次厂房土建金额为
装修用度 13,858.52 万元,共计本次地皮及基础要领开荒用度约为 26,767.31
万元。
工程开荒其它用度主要包括在本样子实施进程中产生的设想评审费和市政
要领基础配套费等用度,主要依据公司历史开荒样子的用度情况进行估算,并结
合本样子内容情况笃定,预测为 1,383.07 万元。
本样子开荒测算主要参考公司历史开荒采购价钱,预测开荒购置费
开荒类型 数目(台) 金额(万元)
测试机 90 49,811.00
探针台 45 4,140.00
分选机 45 3,100.00
其他开荒 10 3,254.38
合 计 190 60,305.38
盘算费是针对在样子实施进程中可能发生的难以预思的开销而预先预留的
用度。根据样子的内容情况,本样子基本盘算费为 544.24 万元,占工程开荒及
开荒购置用度的 0.61%。
预测本样子插足铺底流动资金 1,000 万元,占样子总投资的比重约为 1%。
本次募投样子主要采购的测试开荒为测试机、探针台、分选机及老化炉等。
其中,探针台用于晶圆测试,分选机及老化炉用于芯片制品测试,测试机既可用
于晶圆测试,也可用于芯片制品测试,但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。
本次用于晶圆与芯片制品测试的具体开荒情况如下:
数目(台)
类 型 开荒类型
无锡样子 南京样子
探针台 55 45
晶圆测试
测试机 55 45
老化炉 20 10
芯片制品测试 分选机 45 45
测试机 45 45
本次刊行可改变公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27,500
万元。除此之外,本次募投样子“伟测半导体无锡集成电路测试基地样子”及“伟
测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样子”中包含 3,000.00 万元盘算费及铺
底流动资金,属于非本钱性开销。上述金额共计占召募资金总和的比例为 25.96%,
未越过 30%,合适《证券期货法律适宅心见第 18 号》
《上市公司证券刊行注册管
理办法》等法律、法例和范例性文献的相关轨则。
(二) 连合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次募
投样子已插足资金程度,说明本募相关资金是否冒昧与前募超募资金明确区分,
是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形
次第 2024 年 6 月末,本次无锡样子召募资金已插足资金程度如下:
序号 项 目 投资金额 已插足金额 已投资程度
(1) 开荒投资 97,740.00 42,906.75 43.90%
序号 项 目 投资金额 已插足金额 已投资程度
地皮及基础要领开荒
用度
(2) 铺底流动资金 1,000.00
合 计 98,740.00 42,906.75 43.45%
次第 2024 年 6 月末,本次南京样子召募资金已插足资金程度如下:
序号 项 目 投资金额 已插足金额 已投资程度
(1) 开荒投资 89,000.00 69,157.12 77.70%
地皮及基础要领开荒
用度
(2) 铺底流动资金 1,000.00 661.91 66.19%
合 计 90,000.00 69,819.03 77.58%
公司本次募投样子已插足资金泉源主要为超募资金及部分自有或自筹资金。
次第 2024 年 6 月末,两个样子的超募资金已基本插足完毕。
本次无锡样子召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下:
超募资金拟投 本次召募资金拟投
序号 项 目 投资金额
金额 金额
(1) 开荒投资 97,740.00 25,205.37 69,000.00
地皮及基础要领开荒
用度
(2) 铺底流动资金 1,000.00 1,000.00
合 计 98,740.00 25,205.37 70,000.00
注:超募资金拟插足金额包含了本次拟使用的超募资金次第 2023 年 10 月
本次南京样子召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下:
超募资金拟投 本次召募资金拟投
序号 项 目 投资金额
金额 金额
(1) 开荒投资 89,000.00 38,227.65 19,400.00
地皮及基础要领开荒
用度
(2) 铺底流动资金 1,000.00 239.37 600.00
合 计 90,000.00 38,467.02 20,000.00
本次募投样子无锡样子与南京样子的总投资额为 18.87 亿元,样子总投资额
较大,扣除筹划使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元,仍存在越过 12 亿元的资金缺口。
次第 2024 年 6 月末,两个样子的超募资金已基本插足完毕。由于无锡样子及南
京样子尚存在较大资金缺口,公司拟将本次召募资金中 9 亿元插足两个样子,本
次召募资金为安闲两个样子扣除超募资金之后的投资需求。
行董事会前已插足资金的情形
(1) 本募相关资金是否冒昧与前募超募资金明确区分
根据前文所述,本次召募资金与上次超募资金在投资样子中的具体用途不同,
况且上次超募资金已基本插足完毕。本次召募资金用于扣除照旧插足的上次超募
资金之后的资金缺口,与上次超募资金插足在插足时期和投资用途上冒昧明确区
分。
此外,公司已建立了召募资金专项存储轨制,上次超募资金和本次召募资金
存放于不同的召募资金专户,通过不同的召募资金专户冒昧明确监控和区分资金
的内容用途。
总而言之,本募相关资金冒昧与前募超募资金明确区分。
(2) 是否存在置换本次刊行董事会前已插足资金的情形
本次无锡样子与南京样子召募资金插足金额为 90,000 万元,均用于本次发
行董事会后的募投样子插足,不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前插足的
情形。
(三) 连合现存货币资金用途及钞票欠债率等,说明公司资金缺口测算情况,
本次融资限制的合感性
次第 2024 年 6 月 30 日,公司货币资金及交往性金融钞票余额为 21,888.83
万元,其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用商量,
只可用于上次召募资金投资样子。扣除上述已有既定使用商量的资金后,公司可
解放垄断的货币资金为 21,870.03 万元。具体情况如下:
项 目 盘算公式 金额
货币资金及交往性金融钞票余额 ① 21,888.83
其中:IPO召募专项资金及受限货币资金 ② 18.80
可解放垄断资金 ③=①-② 21,870.03
次第 2024 年 6 月 30 日,公司近期主要资金使用筹划如下:
项 目 金额
最低货币资金保有量 12,920.19
偿还银行贷款 19,585.14
合 计 32,505.33
(1) 最低货币资金保有量
最低货币资金保有量为企业为保管其日常运营所需要的最低货币资金,根据
最低货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率盘算。根据公司 2023
年全年财务数据,充分推敲公司日常筹划付现成本、用度等,并推敲公司现款周
转效力等身分,公司在现交运营限制下日常筹划需要保有的货币资金约为
财务商量 盘算公式 金额
最低货币资金保有量① ①=②/③ 12,920.19
财务商量 盘算公式 金额
货币资金盘活率(次)③ ③=360/⑦ 3.31
现款盘活期(天)⑦ ⑦=⑧+⑨-⑩ 108.76
存货盘活期(天)⑧ ⑧ 3.95
筹划性应收款项盘活期(天)⑨ ⑨ 135.30
筹划性应答款项盘活期(天)⑩ ⑩ 30.49
[注 1]上述商量均根据公司经审计的 2023 年数据进行盘算
[注 2]时间用度包括经管用度、研发用度、销售用度以及财务用度
[注 3]非付现成本总和包含当期固定钞票折旧、使用权钞票摊销、无形钞票
摊销、长久待摊用度摊销及股份支付用度等
[注 4]存货盘活期=360÷(交易成本÷存货平均余额)
[注 5]筹划性应收款项盘活期=360*(平均筹划性应收账款账面余额+平均应
收单子账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额)/交易收
入
[注 6]筹划性应答款项盘活期=360*(平均筹划性应答账款账面余额+平均应
付单子账面余额+平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额)/交易成本
(2) 偿还银行贷款
次第 2024 年 6 月 30 日,公司短期借债的账面余额为 4,053.25 万元,一年
内到期的非流动欠债余额为 15,531.89 万元,短期内待偿还的金额共计为
综上,次第 2024 年 6 月 30 日,公司可解放垄断货币资金余额为 21,870.03
万元,公司近期主要资金需求已达到 32,505.33 万元,存在 10,635.30 万元的资
金缺口。因此,本次召募资金补充流动资金限制具有合感性。
并)分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 38.40%。论说期内,公司钞票欠债率保
持合理水平。
详尽推敲公司的现存货币资金余额、公司钞票欠债率等情况,公司当今的资
金缺口为 125,058.19 万元,具体测算进程如下:
项 目 盘算公式 金额
货币资金及交往性金融钞票余额 ① 21,888.83
其中:历次募投样子存放的专项资金
② 18.80
、单子保证金等受限资金
可解放垄断资金 ③=①-② 21,870.03
异日三年预测自己筹划利润积贮 ④ 45,320.17
最低现款保有量 ⑤ 12,920.19
投资样子资金需求 ⑥ 121,066.84
异日三年新增营运资金需求 ⑦ 22,243.06
异日三年预测现款分成所需资金 ⑧ 16,433.16
偿还银行贷款 ⑨ 19,585.14
总体资金需求共计 ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+⑨ 192,248.39
总体资金缺口 ?=⑩-④-③ 125,058.19
公司可解放垄断资金、异日三年预测自己筹划利润积贮、总体资金需求各项
宗旨测算进程如下:
(1) 可解放垄断资金
次第 2024 年 6 月 30 日,公司货币资金及交往性金融钞票余额为 21,888.83
万元,其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用商量,
只可用于上次召募资金投资样子。扣除上述已有既定使用商量的资金后,公司可
解放垄断的货币资金为 21,870.03 万元。
(2) 异日三年预测自己筹划利润积贮
复合增长率选取最近三年进行盘算。2020 年至 2023 年,公司交易收入复合
增长率为 22.21%。连合公司论说期内功绩增长情况以及下流商场异日发展趋势
的判断,假设公司 2024 年至 2026 年交易收入增速按 22.21%复合增长率赓续增
长,同期假设净利润增速与公司预测交易收入增速一样,为 22.21%。
(3) 最低现款保有量
最低现款保有量为企业为保管其日常运营所需要的最低货币资金,根据最低
货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率盘算。根据公司 2023 年全年
财务数据,充分推敲公司日常筹划付现成本、用度等,并推敲公司现款盘活效力
等身分,公司在现交运营限制下日常筹划需要保有的货币资金约为 12,920.19
万元,具体测算进程详见本说明一(三)1 之说明。
(4) 投资样子资金需求
包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地样子”及“伟测集成电路芯片
晶圆级及制品测试基地样子”两个募投样子在内,公司异日商量的投资样子所需
资金为 121,066.84 万元。
(5) 异日三年业务增长新增营运资金需求
公司异日三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年交易收入的基
础上预测异日交易收入,再按照销售百分比法测算异日收入增长导致的相关筹划
性流动钞票及筹划性流动欠债的变化,进而测算公司异日三年业务增长新增营运
资金需求。
假设公司 2024 年至 2026 年交易收入复合增长率为 22.21%,则异日三年公
司预测交易收入情况具体如下:
占交易收
项 目 入比例
(%)
交易收入 73,652.48 100.00 90,010.69 110,002.06 134,433.50
应收单子 201.28 0.27 245.99 300.62 367.39
应收账款 30,834.29 41.86 37,682.58 46,051.88 56,280.00
应收款项融资 914.96 1.24 1,118.17 1,366.51 1,670.01
预支款项 96.65 0.13 118.12 144.35 176.41
存货 469.26 0.64 573.48 700.85 856.51
筹划性流动钞票共计
①
应答单子 3,200.00 4.34 3,910.72 4,779.29 5,840.77
应答账款(筹划性) 2,363.01 3.21 2,887.84 3,529.23 4,313.07
筹划性流动欠债共计
②
流动资金占用额③=①
-②
流动资金需求 5,986.35 7,315.92 8,940.79
(6) 异日三年预测现款分成所需资金
异日三年预测现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础,假设每年现
金分成金额按照公司净利润的增速增长,则异日三年预测现款分成所需资金为
综上,详尽推敲公司当今可解放垄断资金、总体资金需求、异日三年自己经
营积贮可插足自己营运金额、偿还银行贷款及异日三年分成所需资金等,公司总
体资金缺口为 125,058.19 万元,越过本次召募资金总和 117,500.00 万元,因此
本次召募资金限制具有合感性。
(四) 量化分析本次募投样子预测效益测算依据、测算进程,连合同业业可
比公司、公司历史效益情况,说明效益测算的严慎性、合感性,折旧摊销对公
司异日功绩的影响
(1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地样子(无锡样子)
假设宏不雅经济环境和半导体行业商场情况及公司筹划情况不会发生紧要不
利变化,本次募投样子的主要假设条目如下:
①本样子的盘算期为 10 年;
②公司开荒分四批采购,每年采购总开荒数目的四分之一。第一批采购的测
试开荒于 T+2 年开动投产,第二批采购的测试开荒于 T+3 年开动投产,第三批采
购的测试开荒于 T+4 年开动投产,第四批采购的测试开荒于 T+5 年开动投产。考
虑开荒缓缓开释产能及开荒可能出现的维修调理等情况,每批开荒第一年的年销
售产能以该批开荒满产产能的 20%,第二年的年销售产能以该批开荒满产产能的
交易收入的测算系根据各测试平台测试时长和测试单价测算,即交易收入=
测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%,推敲到测试平台在
运转进程中存在考研、保重等身分,故测试时长以全年时长的 90%盘算。推敲设
备可能出现维修等未必情况,十足达产年度后的销售产能以满产产能的 90%手脚
审慎揣测值。测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行的合理预估。
公司本次募投样子聚焦于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”,价钱
测算主要根据公司日常业务中的订价原则,详尽推敲开荒采购价钱、该机型的供
求关系和竞争花式、测试有筹划的难度等,参考历史坐蓐教学,主要以测试平台设
备价值为基础,详尽其他身分笃定产物价钱,与上次募投样子的笃定花式一样。
无锡样子建成后,踏实运营期的具体收入情况如下:
产物类型 销售收入 产能(小时) 测试单价(元/小时)
高端测试平台 29,323.30 454,896.00 644.62
中端测试平台 3,919.10 384,912.00 101.82
合 计 33,242.40 839,808.00 395.83
本次募投样子的总成本用度包括交易成本、销售用度、经管用度、研发用度
等。参考公司历史水平并连合样子公司内容筹划情况赐与笃定。
其中,交易成本包括开荒折旧及摊销、胜仗东说念主工、制造用度和动力用度等,
具体情况如下:
① 折旧及摊销:折旧摊销包含坐蓐厂房与机器开荒折旧及地皮使用权摊销。
本开荒样子使用年限平均法,房屋建筑物按 20 年折旧,残值率 0%;坐蓐开荒按
合同中的使用年限一致。
② 胜仗东说念主工:按照公司内容情况预测坐蓐制造中的职工数目和平均薪酬。
③ 制造用度及动力用度:依据公司的历史水平进行测算,具体依据如下:
项 目 2023年 2022年 2021年 三年平均 募投样子
制造用度占主交易务收入比重 6.08% 4.63% 3.23% 4.65% 4.65%
动力用度占主交易务收入比重 7.61% 8.12% 7.00% 7.58% 7.58%
④ 销售用度、经管用度、研发用度:根据公司的历史水平并连合公司内容
筹划情况进行测算,具体依据如下:
项 目 2023年 2022年 2021年 三年平均 募投样子
销售用度占主交易务收入比重 3.50% 2.41% 2.36% 2.79% 2.79%
经管用度占主交易务收入比重 7.64% 4.90% 4.62% 5.72% 5.72%
研发用度占主交易务收入比重 15.11% 9.85% 10.11% 11.69% 11.69%
总成本费器用体组成如下:
项 目 T+1[注] T+2 T+3 T+4 T+5
坐蓐成本 38.71 3,095.50 7,464.28 11,113.41 14,796.35
其中:开荒折旧及
摊销
东说念主工用度 834.30 1,718.66 2,655.33 3,646.65
制造用度 139.92 629.64 1,259.28 1,888.91
动力用度 85.79 386.04 772.07 1,158.11
销售用度 50.90 229.05 458.10 687.15
经管用度 105.57 475.07 950.14 1,425.20
研发用度 215.92 971.64 1,943.28 2,914.92
总成本用度 38.71 3,467.89 9,140.04 14,464.93 19,823.62
(续上表)
项 目 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
坐蓐成本 15,620.49 16,034.11 16,150.17 16,269.72 16,392.85
其中:开荒折旧及
摊销
东说念主工用度 3,756.05 3,868.73 3,984.79 4,104.34 4,227.47
制造用度 2,331.99 2,518.55 2,518.55 2,518.55 2,518.55
动力用度 1,429.77 1,544.15 1,544.15 1,544.15 1,544.15
销售用度 848.33 916.20 916.20 916.20 916.20
经管用度 1,759.51 1,900.27 1,900.27 1,900.27 1,900.27
研发用度 3,598.67 3,886.57 3,886.57 3,886.57 3,886.57
总成本用度 21,827.00 22,737.15 22,853.21 22,972.76 23,095.89
[注]根据公司商量,第一年为开荒期,故无时间用度、及东说念主工、制造及动力
用度
升值税进销项税率为 13%,城市开荒费和素质附加(含地方素质附加)分别
为 7%和 5%。
按照企业所得税率为 15%。
根据有筹划测算,本样子具有较强的盈利智力。本样子十足达产后年平均销售
收入 33,242.40 万元,样子财务里面收益率 16.43%,静态投资回收期为 8.94 年。
样子具体效益情况如下:
序号 项 目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5
(续上表)
序号 样子 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
(2) 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样子(南京样子)
假设宏不雅经济环境和半导体行业商场情况及公司筹划情况不会发生紧要不
利变化,本次募投样子的主要假设条目如下:
① 本样子的盘算期为 10 年;
② 公司开荒分三批采购,每年采购总开荒数目的三分之一。第一批采购的
测试开荒于 T+1 年开动投产,第二批采购的测试开荒于 T+2 年开动投产,第三批
采购的测试开荒于 T+3 年开动投产。推敲开荒缓缓开释产能及开荒可能出现的维
修调理等情况,每批开荒第一年的年销售产能以该批开荒满产产能的 20%,第二
年的年销售产能以该批开荒满产产能的 70%,第三年及以后的年销售产能以该批
开荒满产产能的 90%进行估算。
交易收入的测算系根据各测试平台测试时长和测试单价测算,即交易收入=
测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%,推敲到测试平台在
运转进程中存在考研、保重等身分,故测试时长以全年时长的 90%盘算。推敲设
备可能出现维修等未必情况,十足达产年度后的销售产能以满产产能的 90%手脚
审慎揣测值。测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行预测。
南京样子建成后,踏实运营期的具体收入情况如下:
产物类型 销售收入 产能(小时) 测试单价(元/小时)
高端测试平台 29,295.30 475,891.20 615.59
中端测试平台 1,987.55 153,964.80 129.09
合 计 31,282.85 629,856.00 496.67
本次募投样子的总成本用度包括交易成本、销售用度、经管用度、研发用度、
财务用度等。参考公司历史水平并连合样子公司内容筹划情况赐与笃定。
其中,交易成本包括开荒折旧及摊销、胜仗东说念主工、制造用度和动力用度等,
具体情况如下:
① 折旧及摊销:折旧摊销包含坐蓐厂房与机器开荒折旧及地皮使用权摊销。
本开荒样子使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧,残值率 0%;坐蓐开荒按
合同中的使用年限一致。
② 胜仗东说念主工:按照公司内容情况预测坐蓐制造中的职工数目和平均薪酬。
③ 制造用度及动力用度:依据公司的历史水平进行测算,具体依据如下:
项 目 2023年 2022年 2021年 三年平均 募投样子
制造用度占主交易务成本比重 6.08% 4.63% 3.23% 4.65% 4.65%
动力用度占主交易务成本比重 7.61% 8.12% 7.00% 7.58% 7.58%
④ 销售用度、经管用度、研发用度:根据公司的历史水平并连合公司内容
筹划情况进行测算,具体依据如下:
项 目 2023年 2022年 2021年 三年平均 募投样子
销售用度占主交易务收入比重 3.50% 2.41% 2.36% 2.79% 2.79%
经管用度占主交易务收入比重 7.64% 4.90% 4.62% 5.72% 5.72%
研发用度占主交易务收入比重 15.11% 9.85% 10.11% 11.69% 11.69%
总成本费器用体组成如下:
项 目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5
坐蓐成本 3,855.09 8,537.97 12,832.99 13,910.12 14,281.84
其中:开荒折旧及
摊销
东说念主工用度 900.00 1,854.00 2,864.43 2,950.36 3,038.87
制造用度 175.56 790.03 1,580.06 2,194.53 2,370.09
动力用度 107.64 484.37 968.75 1,345.49 1,453.12
销售用度 63.87 287.40 574.79 798.32 862.19
经管用度 132.46 596.09 1,192.17 1,655.79 1,788.26
研发用度 270.92 1,219.15 2,438.31 3,386.54 3,657.46
总成本用度 4,322.34 10,640.61 17,038.26 19,750.77 20,589.75
(续上表)
项 目 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
坐蓐成本 14,373.00 14,466.90 14,563.62 14,663.24 14,765.85
其中:开荒折旧及
摊销
东说念主工用度 3,130.04 3,223.94 3,320.66 3,420.28 3,522.89
制造用度 2,370.09 2,370.09 2,370.09 2,370.09 2,370.09
动力用度 1,453.12 1,453.12 1,453.12 1,453.12 1,453.12
销售用度 862.19 862.19 862.19 862.19 862.19
经管用度 1,788.26 1,788.26 1,788.26 1,788.26 1,788.26
研发用度 3,657.46 3,657.46 3,657.46 3,657.46 3,657.46
总成本用度 20,680.91 20,774.81 20,871.53 20,971.15 21,073.76
升值税进销项税率为 13%,城市开荒费和素质附加(含地方素质附加)分别
为 7%和 5%。
企业所得税率为 15%。
根据有筹划测算,本样子具有较强的盈利智力。本样子十足达产后年平均销售
收入 31,282.85 万元,样子财务里面收益率 17.33%,静态投资回收期为 7.19 年。
样子具体效益情况如下:
序号 项 目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5
(续上表)
序号 项 目 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
感性
本次募投效益测算预测期内的十足达产后毛利率和净利率情况如下:
募投样子称呼 南京样子 无锡样子 利扬芯片募投样子
预测达产毛利率 54.35% 51.77% 63.58%
预测达产净利率 28.70% 26.50% 29.84%
公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下:
盈利商量 2023年度 2022年度 2021年度
毛利率 38.96% 48.57% 50.46%
其中:高端测试机型毛利率 48.14% 59.46% 59.53%
扣非净利率 12.31% 27.49% 25.87%
扣非净利率(扣除股份支付) 21.18% 27.49% 25.87%
本次 2 个募投样子的收入基原来自“高端芯片测试”,其收入占比接近 90%,
本次测算 2 个募投样子的毛利率并未高于公司高端测试业务夙昔三年的平均水
平 55.71%,也未高于同业业可比公司利扬芯片募投样子的毛利率水平 63.58%,
两个样子的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投样子水平接近,因此是严慎和
合理的。
本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投样子、
可比公司对比情况如下:
样子称呼 里面收益率
公司IPO样子 19.30%
样子称呼 里面收益率
利扬芯片2023年可转债样子 18.94%
利扬芯片IPO样子 22.41%
公司本次募投样子——南京样子 17.33%
公司本次募投样子——无锡样子 16.43%
如上表所示,本次无锡样子及南京样子的里面收益率分别为 16.43%和
总而言之,本次募投效益测算严慎。
本次募投样子十足达产后,相关折旧、摊销等用度对财务景色和经交易绩的
影响情况如下:
项 目 无锡样子 南京样子
每年新增折旧摊销总和 8,102.68 7,419.75
每年新增交易收入 33,242.40 31,282.85
折旧摊销占预测交易收入比重 24.34% 23.72%
本次无锡样子与南京样子十足达产后,预测每年新增折旧摊销占本次募投项
目新增交易收入的比重分别为 24.34%和 23.72%。本次募投样子加码“高端芯片
测试”和“高可靠性芯片测试”的产能开荒。“高端芯片测试”优先就业于高算
力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)
的测试需求,“高可靠性芯片测试”优先就业于车规级芯片、工业级芯片的测试
需求。上述芯片主要应用于种种旗舰级末端产物、东说念主工智能、云盘算、物联网、
量大、增速高的特质,为样子的实施提供了商场保险。公司募投项当今景细致,
新增产能预测冒昧较好地消化,有望进一步升迁公司的不息盈利智力。
(五) 核查门径及核查论断
咱们主要实施了以下核查门径:
(1) 访谈公司经管层及相关东说念主员,了解募投样子投资明细及测算进程;补充
流动资金的具体用途,本次非本钱性开销占比,置换董事会前插足情况,公司的
本钱性开销商量等;效益预测中销售价钱、成本用度等要津商量的具体预测进程
及依据,与公司现存水平及同业业上市公司的对比情况等;
(2) 获取本次募投样子的可行性相干论说,了解本次募投样子的具体投资构
成、经济效益以及相关测算假设和测算进程情况等;
(3) 查阅公司公开暴露府上,查阅同业业上市公司公开暴露府上,了解本次
募投样子、上次募投样子及同业业上市公司相关样子投资明细及测算进程,经济
效益及测算进程等。
经核查,对于前述(1)至(4)项问题,咱们觉得:
(1) 本次募投样子各项投资组成的测算依据和测算进程合理,本次补充流动
资金限制合适相关监管要求;
(2) 本募相关资金冒昧与前募超募资金明确区分,不存在置换本次刊行董事
会前已插足资金的情形;
(3) 公司本次融资限制合适公司现存货币资金用途及钞票欠债情况,本次融
资限制未越过公司总体资金缺口,融资限制具有合感性;
(4) 公司效益测算的严慎、合理,预测每年新增折旧摊销占本次募投样子新
增交易收入的比重不高,对公司异日经交易绩不会产生紧要不利影响。
对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条,经核查,咱们觉得:
(1) 公司本次刊行属于向不特定对象刊行可改变公司债券,补充流动资金未
越过召募资金总和的百分之三十;
(2) 公司不属于金融类企业,不适用相关核查要求;
(3) 公司已将召募资金用于盘算费、铺底流动资金手脚非本钱性开销,视为
补充流动资金;
(4) 公司本次向不特定对象刊行可改变公司债券召募资金全部用于主交易
务相关的样子开荒和偿还银行贷款及补充流动资金,不波及收购钞票,不适用相
关核查要求;
(5) 公司本次募投样子的本钱性开销为工程用度及工程开荒其他用度,非资
人道开销为盘算费、铺底流动资金,偿还银行贷款及补充流动资金占召募资金总
额的比例未越过 30%,与公司内容筹划情况相匹配,未越过公司内容需要量,其
限制具备合感性,并已在召募说明书中赐与暴露。
对于《监管公法适用指导——刊行类第 7 号》第 5 条,经核查,咱们觉得:
(1) 公司已连合可研论说、里面决策文献的内容在召募说明书中暴露了本次
募投样子效益预测的假设条目、盘算基础及盘算进程,本次募投样子可研论说出
具日为 2024 年 4 月,于今未越过一年,预测效益的盘算基础未发生紧要变化;
(2) 公司本次募投样子里面收益率的测算进程及所使用的收益数据合理,已
在召募说明书中暴露本次刊行对筹划的预测影响;
(3) 公司已在预测效益测算的基础上,与现存业务的筹划情况进行纵向对比,
与同业业可比公司的筹划情况进行横向对比,本次募投样子的毛利率、净利率等
收益商量具有合感性;
(4) 本次募投样子效益预测具有严慎性、合感性。
二、对于经交易绩
根据呈文材料,1) 论说期内,刊行东说念主交易收入分别为49,314.43万元、
率分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%,主要受部分客户和新产物的测试
就业价钱下落、折旧摊销等身分影响;归母净利润(扣非前后孰低)分别为
请刊行东说念主说明:(1) 连合公司主要封测就业对应的芯片类型及应用范畴、
晶圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大
客户变化等,进一步说明论说期内收入合座增长,2023年利润大幅下滑、2024
年一季度耗损的主要影响身分,相关趋势是否与同业业可比公司保持一致;(2)
连合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影
响,进一步说明公司论说期内毛利率不息下落的原因,是否与同业业可比公司
保持一致;(3) 连合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞
争花式,进一步说明前述主要影响身分对异日经交易绩的影响,并说明净利润
与筹划举止现款净流量的匹配性。
请保荐机构及呈文管帐师进行核查并发标明确主张。(审核问询函问题3)
(一) 连合公司主要封测就业对应的芯片类型及应用范畴、晶圆测试及芯片
制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等,进
一步说明论说期内收入合座增长,2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度耗损的
主要影响身分,相关趋势是否与同业业可比公司保持一致
试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化
(1) 论说期内公司主要封测就业对应的芯片类型及应用范畴的收入结构变
化情况
公司测试就业对应的芯片类型主要包括花消级芯片、工规级芯片和车规级芯
片,论说期内公司主交易务收入按芯片类型的具体组成如下:
项 目 占比 占比 占比
金额 金额 占比(%) 金额 金额
(%) (%) (%)
花消级芯片 23,304.99 60.76 38,544.63 56.11 41,285.48 58.77 36,979.03 78.33
工规级芯片 10,360.43 27.01 20,641.19 30.05 24,331.55 34.64 8,683.82 18.39
车规级芯片 4,617.95 12.04 9,240.82 13.45 4,184.59 5.96 1,276.96 2.70
其他 69.90 0.18 265.95 0.39 443.58 0.63 270.84 0.57
合 计 38,353.28 100.00 68,692.59 100.00 70,245.20 100.00 47,210.65 100.00
注:部分客户因为躲避的原因,未向公司文书其芯片的具体类型和用途,无
法进行分类,因此分别为其他
如上表所示,花消级芯片是公司最主要的芯片类型,然则受行业周期下行、
花消电子销售不景气的影响,论说期内其收入占比合座呈下落趋势。工规级芯片
规级芯片是公司成长性最杰出的类型之一,收入占比不息升迁。
上述芯片对应的下流应用范畴如下:
类 型 下流应用范畴
花消级芯片 手机、平板、盘算机、家电、智能家居开荒、可衣服开荒等
工规级芯片 通讯开荒、数据中心开荒、安防开荒、工控开荒、智能装备等
车规级芯片 汽车电子
公司测试的芯片种类较多,下流应用范畴闲居,由于公司无法掌捏客户芯片
的最终销售情况,因此无法统计按下流应用范畴分别的收入情况。
(2) 论说期内公司晶圆测试及芯片制品测试的收入结构变化情况
公司的主交易务收入包含晶圆测试就业收入和芯片制品测试就业收入。论说
期内,各业务类型收入的具体情况如下:
项 目
占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额 占比(%)
(%) (%) (%)
晶圆测试 23,533.16 61.36 44,250.82 64.42 42,198.22 60.07 27,434.51 58.11
芯片制品测试 14,820.12 38.64 24,441.77 35.58 28,046.98 39.93 19,776.14 41.89
合 计 38,353.28 100.00 68,692.59 100.00 70,245.20 100.00 47,210.65 100.00
由上表可见,论说期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占
比基本保持在 6:4 傍边。2023 年,由于行业周期下行,芯片制品测试受到的影
响较大,在收入中的占比下滑,2024 年 1-6 月跟着行业的复苏,芯片制品测试
的收入占比复原到正常水平。
(3) 论说期内公司高端及中端芯片测试的收入结构变化情况
论说期内公司主交易务收入按中高端测试分类的具体组成如下:
项 目 占比 占比 占比 占比
收入 收入 收入 收入
(%) (%) (%) (%)
高端芯片测试 25,578.47 66.69 52,176.89 75.96 48,175.85 68.58 30,599.34 64.81
中端芯片测试 12,774.81 33.31 16,515.70 24.04 22,069.35 31.42 16,611.31 35.19
合 计 38,353.28 100.00 68,692.59 100.00 70,245.20 100.00 47,210.65 100.00
如上表所示,论说期内公司主交易务收入以高端测试为主,高端测试的收入
保持了不息增长。2023 年,由于行业周期下行,中端测试受到的影响较大,在
收入中的占比下滑,2024 年 1-6 月跟着行业的复苏,中端测试的收入占比复原
到正常水平。
(4) 论说期内公司前五大客户的变化情况
论说期内,公司前五大客户销售的具体情况如下:
期 间 客 户 销售金额 销售占比(%)
客户A 7,677.18 17.86
紫光展锐(上海)科技有限公司 3,269.93 7.61
普冉半导体(上海)股份有限公司 2,935.11 6.83
期 间 客 户 销售金额 销售占比(%)
客户B 2,287.72 5.32
深圳市中兴微电子技巧有限公司 1,543.81 3.59
合 计 17,713.75 41.20
客户B 7,153.88 9.71
紫光展锐(上海)科技有限公司 6,468.72 8.78
深圳市中兴微电子技巧有限公司 5,961.94 8.09
晶晨半导体(上海)股份有限公司 4,808.30 6.53
客户A 4,707.01 6.39
合 计 29,099.85 39.51
客户A 9,020.68 12.31
晶晨半导体(上海)股份有限公司 8,136.34 11.10
兆易更动科技集团股份有限公司 5,936.16 8.10
上海安路信息科技股份有限公司 5,249.57 7.16
Bitmain Technologies Limited(比特大
陆)
合 计 33,464.81 45.66
客户A 7,896.11 16.01
晶晨半导体(上海)股份有限公司 6,964.85 14.12
上海安路信息科技股份有限公司 3,036.46 6.16
兆易更动科技集团股份有限公司 2,372.80 4.81
深圳市中兴微电子技巧有限公司 2,030.38 4.12
合 计 22,300.60 45.22
注:统一适度下的客户按合并口径暴露
论说期内公司前五大客户变动,主要系部分客户因自己功绩波动及商场需求
变化等原因,各年度销售金额有所变化,从而进入或退出公司前五大客户名单,
具体分析如下:
期 间 新增客户称呼 新增原因
国内着名存储芯片设想企业,科创板上市公司,与公司
冉股份的业务限制增长、采购测试就业增长所致。
期 间 新增客户称呼 新增原因
国内排行前线的先进封装厂商,其相接了客户A的封装
订单,经客户A甘心,将部分测试订单转交给公司持重。
客户B 公司从2022年开动与客户B配合,2023年度下半年,随
着客户A业务的复原,测试需求爆发式增长,客户B成为
公司第一大客户。
从2020年开动与公司配合,系公共着名的芯片设想公
司,在通讯范畴具有较高的行业地位。2023年度进入前
紫光展锐(上海)科
五大客户名单,主要系紫光展锐将公司手脚其测试就业
技有限公司
的中枢供应商,缓缓提高公司在其体系内的测试就业供
应比例所致。
Bitmain 公共着名的区块链算力芯片企业,与公司具有多年配合
Limited(比特大陆) 场复苏,比特大陆测试就业需求增长所致。
度耗损的主要影响身分,相关趋势是否与同业业可比公司保持一致
如前文所述,论说期内公司交易收入合座呈现增长的趋势,2023 年度利润
大幅下滑、2024 年一季度耗损,主要系当期毛利率下落导致的交易毛利下落、
研发插足增加、新增股份支付用度等身分所致。分析如下:
(1) 2023 年利润大幅下滑的主要影响身分
项 目 2023年度 2022年度 同比(%)
一、交易收入 73,652.48 73,302.33 0.48
减:交易成本 44,955.06 37,696.78 19.25
税金及附加 161.47 107.79 49.80
销售用度 2,401.62 1,692.62 41.89
经管用度 5,246.41 3,438.75 52.57
研发用度 10,380.63 6,919.39 50.02
财务用度 3,728.75 3,393.89 9.87
加:其他收益 1,662.52 4,779.89 -65.22
投资收益 1,401.53 90.39 1450.54
公允价值变动损益 17.27
信用减值损失 -467.33 -529.28 -11.70
钞票处置收益 184.93 85.05 117.44
二、交易利润 9,577.46 24,479.16 -60.88
加:交易外收入 16.95 4.43 282.62
项 目 2023年度 2022年度 同比(%)
减:交易外开销 21.61 7.19 200.56
三、利润总和 9,572.80 24,476.40 -60.89
减:所得税用度 -2,226.83 113.74 -2057.82
四、净利润 11,799.63 24,362.65 -51.57
包摄于母公司所有者的净利润 11,799.63 24,362.65 -51.57
扣除极度常性损益后包摄于母公司所有者的净利润 9,067.86 20,178.70 -55.06
剔除股份支付用度后的净利润
股份支付用度 3,464.35 100.00
剔除股份支付后的净利润 15,263.98 24,362.65 -37.35
为 51.57%,主要原因有五点:1) 2023 年度集成电路行业处于下行周期的低谷期,
天然公司进行了逆周期扩产,但受行业周期的影响,交易收入齐备 0.48%较小幅
度增长;2) 2023 年度公司赓续引申无锡及南京子公司测试基地的产能,加之下
半年 IPO 募投样子达产,全年本钱性开销越过 12 亿元,使得相应的折旧和摊销、
需要支付的东说念主工用度和动力用度等刚性的固定成本及用度较上年比拟增加较大,
其中公司合座的折旧摊销用度增加约 7,732.95 万元、交易成本中的东说念主工成本增
加约 605.34 万元;3) 2023 年下半年,公司实施股权激发,共计证据股份支付
用度 3,464.35 万元,其上钩入坐蓐成本、销售用度、经管用度、研发用度的股
份支付用度分别为 672.06 万元、1,063.99 万元、214.55 万元和 1,513.75 万元;
研发用度(已剔除股份支付用度影响)较上一年增加 1,947.49 万元;5) 由于东说念主
员数目的增加及职工薪酬飞腾,2023 年度已剔除股份支付用度影响后的销售费
用及经管用度较上年均有所增加。
(2) 2024 年一季度耗损的主要影响身分
项 目 2024年1-3月 2023年1-3月 同比(%)
一、交易收入 18,355.31 14,012.62 30.99
减:交易成本 13,484.00 8,863.03 52.14
项 目 2024年1-3月 2023年1-3月 同比(%)
税金及附加 60.31 27.23 121.46
销售用度 667.84 467.02 43.00
经管用度 1,506.57 959.89 56.95
研发用度 3,059.86 1,541.54 98.49
财务用度 627.21 658.65 -4.77
加:其他收益 377.21 181.01 108.39
投资收益 87.65 433.68 -79.79
信用减值损失 -22.30 47.28 -147.17
钞票处置收益 2.94 176.91 -98.34
二、交易利润 -604.97 2,334.14 -125.92
加:交易外收入 13.71 3.17 332.67
减:交易外开销 0.98 26.74 -96.32
三、利润总和 -592.25 2,310.57 -125.63
减:所得税用度 -561.68 -420.34 33.63
四、净利润 -30.57 2,730.90 -101.12
包摄于母公司所有者的净利润 -30.57 2,730.90 -101.12
扣除极度常性损益后包摄于母公司所有者的净利润 -412.51 2,023.52 -120.39
剔除股份支付用度后的净利润
股份支付用度 1,688.01 100.00
剔除股份支付后的净利润 1,718.58 2,730.90 -37.07
利润为-30.57 万元,比拟 2023 年一季度出现耗损,主要原因有三点:1) 2024
年一季度,行业景气度有所复苏,但部分产物和客户的价钱还处于低位,天然公
司交易收入同比增长 30.99%,但由于每年的一季度是传统淡季,交易收入的绝
对金额较小,无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东说念主工成
本的飞腾;2) 2024 年一季度,股份支付用度处于摊销的岑岭期,当季度证据股
份支付用度 1,688.01 万元,假如剔除该用度的影响,2024 年一季度的净利润为
试”和“高可靠性芯片测试”的研发力度,研发用度(已剔除股份支付用度影响)
较上年同期增加 776.13 万元。
(3) 2023 年和 2024 年 1-3 月利润变动趋势是否与同业业可比公司保持一致
交易总收入 归母净利润 扣非归母净利润
证券简称
同比
金额 金额 同比(%) 金额 同比(%)
(%)
伟测科技 18,355.31 30.99 -30.57 -101.12 -412.51 -120.39
利扬芯片 11,694.47 11.01 33.85 -94.63 123.68 -67.26
华岭股份 6,409.10 -7.2 521.83 -70.2 -68.69 -105
京元电子 186,924.57 4.95 30,913.62 15.01 28,356.59 5.86
矽格 94,278.60 15.93 16,811.48 229.54 6,457.08 26.57
欣铨 74,076.97 -1.83 12,355.87 -11.55 11,078.09 -20.69
(续上表)
交易总收入 归母净利润 扣非归母净利润
证券简称
同比
金额 金额 同比(%) 金额 同比(%)
(%)
伟测科技 73,652.48 0.48 11,799.63 -51.57 9,067.86 -55.06
利扬芯片 50,308.45 11.19 2,172.08 -32.16 1,137.16 -47.06
华岭股份 31,548.96 14.52 7,486.26 7.15 5,329.98 6.95
京元电子 769,629.00 -10.25 135,146.05 -14.57 127,231.33 -19.28
矽格 360,389.07 -19.71 40,201.56 -42.72 34,109.75 -51.40
欣铨 330,094.39 -3.99 63,548.48 -22.70 63,548.48 -22.70
公司所处的集成电路行业属于周期性行业,行业内企业的经交易绩受行业周
期的影响而出现波动属于正常风光。
与内资可比公司比拟,2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片
亦出现净利润大幅下落的情况,公司相关趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭
股份净利润有所飞腾,与公司趋势不一致,主要原因是其产物结构与公司不同,
其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度,华岭股份的净利润也出现
了大幅下落,与公司趋势一致。
与台资可比公司比拟,2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现下落,
与公司趋势一致;2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善,与公司
趋势不一致,主要因为公司股份支付用度较高,以及逆周期进行产能扩展的幅度
较大,固定成本飞腾较多所致。
(二) 连合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本
的量化影响,进一步说明公司论说期内毛利率不息下落的原因,是否与同业业
可比公司保持一致
论说期内,公司所测试的产物类型越过数万种,每种芯片的测试有筹划、测试
价钱均不一样,下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。
单元:元/小时
产物类型 项 目 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
均价 198.06 223.89 233.9 205.14
晶圆测试 变动 -11.54% -4.28% 14.02%
毛利率 33.42% 42.84% 56.51% 59.91%
均价 256.49 277.33 231.15 232.51
芯片制品测试 变动 -7.52% 19.98% -0.65%
毛利率 20.38% 30.14% 36.88% 39.03%
原因系受到集成电路行业下行周期,尤其是花消电子类产物受下流去库存的影响,
测试需乞降价钱处于低谷所致。
同样也出现部分客户和产物价钱下落的情况。然则,2023 年度芯片制品测试的
均价反而出现飞腾的情况,主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期
下行的影响更大,收入大幅下落,导致高端测试的销售占比被迫大幅升迁,而高
端测试的销售均价远高于中端测试,从而拉高了合座均价。2024 年上半年,随
着下流测试需求的复苏,芯片制品测试的中端测试的收入占比有所升迁,带动测
试均价缓缓复原到正常水平。
从客户的维度看,销售价钱的下落主要发生在 2023 年度和 2024 年,晶圆测
试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分产物均有所下落,降价的幅度主要
靠拢在 5%-15%的区间。其中,晶圆测试业务因为降价导致公司交易收入减少较
大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等,芯片制品测试业务因为
降价导致公司交易收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、客户
八等。
论说期内,公司主交易务成本具体组成情况如下:
样子
金额 占比(%) 金额 占比(%) 金额 占比(%) 金额 占比(%)
开荒折旧及租
赁用度
东说念主工成本 8,170.22 29.75 13,476.59 31.81 12,871.25 35.70 7,946.26 34.47
制造用度 3,739.86 13.62 5,224.41 12.33 5,706.07 15.83 3,304.94 14.33
动力用度 2,541.21 9.25 4,176.82 9.86 3,251.78 9.02 1,522.88 6.61
主交易务
成本
公司主交易务为晶圆测试和芯片制品测试就业,主要坐蓐要素是测试机、探
针台、分选机等开荒,主交易务成本主要由开荒折旧和租出用度、东说念主工成本、能
源用度和制造用度组成。制造用度主如果厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费
用等。
论说期内,坐蓐开荒的折旧及租出用度占当期主交易务成本的比重分别为
主要因为公司 IPO 募投样子及无锡、南京测试基地接踵投产,正处于产能期骗率
爬坡期,产能期骗率低于前两年,因此开荒折旧在成本中的占比飞腾。
(1) 公司论说期内毛利率不息下落的原因
论说期内,公司详尽毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 28.56%,呈
现不息下落的趋势,主要系受行业周期下行影响,公司两大主交易务晶圆测试及
芯片制品测试的毛利率均有所下落所致,具体分析如下:
论说期内,公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示:
单元:元/小时
产物类型 项 目 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
单价 198.06 223.89 233.9 205.14
晶圆测试 变动 -11.54% -4.28% 14.02%
单元成本 131.87 127.97 101.71 82.24
产物类型 项 目 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
变动 3.04% 25.82% 23.67%
毛利率 33.42% 42.84% 56.51% 59.91%
下落9.42个 下落13.67个 下落3.40个
变动
百分点 百分点 百分点
单价 256.49 277.33 231.15 232.51
变动 -7.52% 19.98% -0.65%
单元成本 204.21 193.74 145.9 141.76
芯片制品
测试 变动 5.40% 32.79% 2.92%
毛利率 20.38% 30.14% 36.88% 39.03%
下落9.76个百 下落6.74个 下落2.15个
变动
分点 百分点 百分点
论说期内,晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 33.42%,呈现
逐年下落的趋势。主如果因为 2021 年度及 2022 年度,行业处于景气上行周期,
销售单价飞腾彰着,但自 2022 年四季度起,集成电路行业进入下行周期,尤其
是花消电子需求不及对中端测试需求的不利影响,导致晶圆测试的销售单价逐年
下落,与此同期,由于公司 IPO 募投样子及无锡、南京测试基地的新增产能较大,
公司产能期骗率下落彰着,单元成本飞腾的幅度大于销售单价,从而导致毛利率
分别出现 3.4、13.67 和 9.42 个百分点的下落。
最近三年一期,芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 20.38%,
呈现逐年下落的趋势。2022 年度的毛利率较 2021 年度有所下落,主要因为 2021
年度芯片制品测试主要以高端测试为主,2022 年度跟着盈利智力相对较低的中
端测试占比飞腾,该类产物的销售单价下落,而单元成本莫得同比例下落,从而
导致毛利率略有下落。2023 年度及 2024 年上半年,芯片制品测试的毛利率下落
较为彰着,2023 年度及 2024 年上半年芯片制品测试的销售单价合座较以旧年度
有所飞腾,主如果因为行业进入下行周期,公司收入结构中销售单价较低的中端
测试占比下落,高端测试占比飞腾所致,但由于公司新增产能较大,产能期骗率
下落彰着,单元成本飞腾幅度强大于单价,从而导致毛利率分别下落 6.74 个百
分点及 9.76 个百分点。
(2) 是否与同业业可比公司保持一致
根据各家上市公司公开暴露的信息,论说期各期,公司毛利率与同业业可比
公司的对比情况如下:
公司简称 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
利扬芯片 24.50% 30.33% 37.24% 52.78%
华岭股份 29.52% 51.12% 49.71% 53.92%
京元电子 34.18% 33.74% 35.54% 30.66%
矽格 25.92% 23.12% 29.57% 29.66%
欣铨 27.59% 34.68% 40.83% 37.15%
伟测科技公司 28.56% 38.96% 48.57% 50.46%
注:可比上市公司商量是根据其公开暴露的如期论说数据盘算,公式为(当
期交易收入-当期交易成本)/当期交易收入*100%
论说期内,公司的毛利率水虚心变动趋势与 2 家内资可比公司接近。
以下几点:1) 中国台湾地区半导体产业发展高度老练,集成电路产业限制处于
宇宙前线,各巨头强烈的产业竞争导致产能期骗率和测试价钱相对较低;2) 集
成电路测试属于东说念主才密集型行业,需要多半半导体、微电子和 IT 东说念主才,东说念主工成
本是该行业主要交易成本之一,与中国大陆的“工程师红利”比拟,中国台湾地
区的工程师和一线工东说念主的东说念主工成本较高,是以导致其毛利率较低。
公司逆周期进行产能扩展的幅度较大,固定成本飞腾较多所致,另一方面因为 3
家台资巨头的业务愈增加元化,业务愈加得当,况且受东说念主工智能等高端测试业务
的拉动愈加彰着。
(三) 连合前述情况以及同业业封测一体厂商、 第三方封测厂商的竞争格
局,进一步说明前述主要影响身分对异日经交易绩的影响,并说明净利润与经
营举止现款净流量的匹配性
(1) 封测一体厂商的竞争花式
中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技,以及日
蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。天然这些封测一体厂商也从事
测试业务,然则测试业务不是其业务要点,跟着先进封装范畴的竞争日趋强烈,
封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务,将测试业务外包给孤独第三
方测试厂商的数目不停增加,因此封测一体厂商和孤独第三方测试厂商之间的竞
争日趋纵容,两边的业务配合不停增加。
(2) 第三方封测厂商的竞争花式
根据半导体综研的统计,中国大陆孤独第三方测试企业共有 107 家,主要分
布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开暴露的数据,当今中
国大陆收入限制越过 1 亿元的孤独第三方测试企业主要有京隆科技(京元电子在
中国大陆的子公司)、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公
司。
由于中国大陆的孤独第三方测试企业起步较晚,因此呈现出限制小、靠拢度
低的竞争花式,然则以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较
快,行业的靠拢度正在快速升迁,行业竞争花式不停改善。
如前文所述,影响公司经交易绩的主要身分包括:行业周期下行及部分业务
及客户的销售价钱下落、公司逆周期扩产导致产能期骗率下落及相关成本用度上
升、股份支付用度飞腾、研发用度飞腾等。
当今上述影响身分均已得到有用改善,具体如下:
(1) 行业周期下行及部分业务及客户的销售价钱下落的身分
测中默示,预测 2024 年公共半导体商场将齐备 16%的增长。
受益于行业的复苏,公司 2024 年一季度交易收入同比增长 30.99%,2024
年上半年同比增长 37.85%,照旧重回增长轨说念。尤其从 2024 年 6 月开动,公司
功绩下滑的趋势照旧发生扭转。2024 年 6 月,公司单月交易收入创出历史新高,
单月扣非净利润达到细致水平。2024 年 7 月和 8 月,公司单月交易收入和净利
润较 2024 年 6 月份赓续改善,有望带动 2024 年三季度的盈利情况复原到细致水
平。跟着行业的复苏及产销场地的改善,测试就业的价钱也有望回升到合理水平,
将对公司的功绩复原产生积极影响。
(2) 公司逆周期扩产导致产能期骗率下落及相关成本用度飞腾的身分
基于对集成电路行业异日发展出路的认同,同期为安闲客户日益增长的测试
需求,公司在 2023 年选择前瞻性的逆周期扩展策略。受益于行业的复苏以及公
司 2024 年上半年的快速增长,2023 年新开荒的产能在 2024 年上半年照旧得到
了细致的期骗,尤其是 2024 年 6 月份以来,公司位于上海及无锡的测试基地的
中高端集成电路测试的产能期骗率照旧达到较为裕如的状态,公司在南京的募投
样子伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地样子完成了厂房开荒和配套要领
的搭建,并于 7 月完成厂房的齐备验收,为公司异日几年收入的快速增长奠定了
产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能期骗率的飞腾,公司逆周期扩展的产能
将从公司功绩的负担身分升沉为因循公司赓续快速增长的产能基础。
(3) 股份支付用度飞腾的身分
公司 2023 年限制性股票股权激发筹划自授予日起分三期包摄,第一次、第
二次和第三次包摄部分限制性股票的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36
个月。该筹划于 2023 年 6 月 27 日授予,因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份
支付摊销的岑岭期,跟着该筹划的推动,2025 年起相关股份支付用度将大幅减
少并逐步摊销完了,该等身分对功绩的影响将缓缓舍弃。
(4) 研发用度飞腾的身分
架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢范畴的研发插足,研发用度的快速增
长对公司的功绩形成了不利影响。然则,跟着公司研发样子的缓缓完成和结项,
异日研发用度的增速将追念合理水平,对功绩的影响将趋于踏实。此外,跟着相
关研发效果不停应用于公司的主交易务,将会对公司的业务增长和盈利升迁产生
积极影响。
(5) 竞争花式的身分
如前文所述,封测一体厂商和孤独第三方测试厂商之间的竞争日趋纵容,双
方的业务配合不停增加。孤独第三方测试的行业靠拢度正在快速升迁,行业竞争
花式不停改善。竞争花式的改善将会对公司的功绩复原产生积极影响。
总而言之,论说期内影响公司功绩的种种不利身分已得到有用改善,将会对
公司的功绩复原产生积极影响。
论说期内,公司净利润与筹划举止产生的现款流量净额的对比情况如下:
项 目 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
净利润(A) 1,085.66 11,799.63 24,362.65 13,226.12
筹划举止产生的现款流量净额(B) 20,240.70 46,254.94 49,973.58 25,232.12
互异(B-A) 19,155.04 34,455.31 25,610.93 12,006.00
论说期内,公司现款流量表补充府上如下:
补充府上 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
将净利润调换为筹划举止现款流量:
净利润 1,085.66 11,799.63 24,362.65 13,226.12
加:钞票减值准备
信用减值损失 250.02 467.33 529.28 521.45
固定钞票折旧、油气钞票折耗、生
产性生物质产折旧
使用权钞票折旧 639.64 1,295.56 3,578.61 2,604.84
无形钞票摊销 117.84 232.11 146.70 74.50
长久待摊用度摊销 437.47 878.22 798.10 332.69
处置固定钞票、无形钞票和其他
-2.94 -184.93 -85.05 -19.57
长久钞票的损失(收益 以“-”号填列)
固定钞票报废损失(收益以“-”
-0.02
号填列)
公允价值变动损失(收益以“-”
-14.94 -17.27
号填列)
财务用度(收益以“-”号填列) 1,586.31 4,170.12 4,046.06 1,698.53
投资损失(收益以“-”号填列) -194.08 -1,401.53 -90.39 -23.44
递延所得税钞票减少(增加以“-”
-1,231.73 -1,237.92 -257.65 -93.16
号填列)
补充府上 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
递延所得税欠债增加(减少以“-”
-134.48 277.47
号填列)
存货的减少(增加以“-”号填列) -231.97 48.66 115.74 -271.28
筹划性应收样子的减少(增加以
-8,076.96 -10,328.56 -9,448.22 -8,509.82
“-”号填列)
筹划性应答样子的增加(减少以
“-”号填列)
股份支付 3,382.52 3,464.35
筹划举止产生的现款流量净额 20,240.70 46,254.94 49,973.58 25,232.12
由上述2个表格可知,公司筹划举止产生的现款流量净额强大于净利润,两
者存在较大互异,主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大,
以及财务用度较大和筹划性应答样子变动大于筹划性应收样子变动所致,具体分
析如下:
(1) 折旧摊销用度的影响
公司所在的集成电路测试行业为本钱密集型行业,公司需要采购测试机、 探
针台、分选机等测试开荒以提供测试就业,折旧摊销用度在公司成本结构中占比
较大。论说期内,公司固定钞票、使用权钞票、无形钞票、长久待摊用度折旧摊
销的共计金额分别为 8,980.85 万元、15,778.17 万元、23,511.12 万元和
营举止产生的现款流量净额大于净利润的最主要原因。
(2) 财务用度的影响
为了因循公司的产能扩展,论说期内公司使用了银行贷款和融资租出等债务
融资技巧,各期产生的财务用度分别为 1,698.53 万元、4,046.06 万元、4,170.12
万元和 1,586.31 万元,财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润,
但其不属于筹划性举止的现款流出,因此导致了公司净利润和现款流产生互异。
(3) 股份支付用度的影响
为了进一步健全公司长效激发机制,蛊卦和留下优秀东说念主才,充分改变公司管
理层及职工的积极性,有用地将股东利益、公司利益和中枢团队个东说念主利益连合在
一都,使各方共同慈祥公司的长期发展,在充分保险股东利益的前提下,按照收
益与孝顺匹配的原则,公司实行了股权激发筹划。2023 年和 2024 年上半年,公
司证据的股份支付分别为 3,464.35 万元和 3,382.52 万元。股份支付用度属于非
付现用度,减少了公司当期利润,但不会影响公司现款流,是导致公司净利润和
现款流产生互异的另一个报复原因。
(4) 筹划性应答样子变动大于筹划性应收样子变动的影响
公司的筹划性应收样子主如果应收账款,由于公司的下旅客户都是大型芯片
设想公司,账期靠拢大多在 30-90 天,天然论说期内受周期下行的影响,回款有
所放缓,然则筹划性应收样子的变动如故处于合理的范围。
公司的筹划性应答样子主如果应答账款、应答职工薪酬、应交税费和递延收
益。其中,公司应答账款、应答职工薪酬、应交税费跟着公司收入限制不停增长
而增长,很大程度上冒昧对消应收账款增加对公司筹划性资金的占用。而成绩于
公司论说期内获取了多半政府提拔,筹划性应答样子中的递延收益大幅增加,报
告期各期末递延收益的余额分别为1,797.70万元、4,675.92万元、11,124.72万
元和11,561.31万元,使得2021年-2023年公司筹划性应答样子的增加强大于筹划
性应收样子的增加,从而增加了筹划举止产生的现款流量净额。
公司筹划举止产生的现款流量净额强大于净利润,两者存在较大互异,主要
因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大,以及财务用度较大和
筹划性应答样子变动大于筹划性应收样子变动所致,具有合感性。
(三) 核查门径及核查论断
咱们主要实施了以下核查门径:
(1) 获取了公司 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-6 月的财务
报表,对公司的功绩变动情况进行分析;
(2) 获取同业业公司的财务报表和年度论说,将公司的功绩变动情况与同业
业可比公司进行对比分析;
(3) 查阅相关行业相干论说,了解行业的竞争花式和发展趋势;
(4) 获取公司的现款流量表,分析论说期筹划举止产生的现款流量净额和净
利润存在较大互异的原因。
经核查,咱们觉得:
(1) 论说期内公司交易收入合座呈现增长的趋势,2023 年度利润大幅下滑、
新增股份支付用度等身分所致;上述功绩变动趋势与同业业可比公司不存在显耀
互异;
(2) 论说期内,公司的详尽毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%和 28.56%,
其中 2023 年和 2024 年上半年详尽毛利率下落较为彰着,主要因为集成电路行业
周期处于低谷期,受主交易务毛利率下落的负担所致。公司毛利率的变动趋势与
同业业可比公司不存在显耀互异;
(3) 论说期内影响公司功绩的种种不利身分已得到有用改善,将会对公司的
功绩复原产生积极影响;
(4) 论说期内公司净利润与筹划举止产生的现款流量净额存在较大互异主
要系受折旧摊销用度、股份支付等非付现类样子以及筹划性应收、筹划性应答等
变动的影响,具有合感性。
三、对于应收账款
根据呈文材料,刊行东说念主应收账款账面余额分别为13,757.21万元、24,322.78
万元、32,479.79万元和31,422.60万元,占当期交易收入比重分别为27.90%、
业收入增速。
请刊行东说念主说明:(1) 说明2023年12月末应收账款增速高于交易收入的原因
及合感性,公司信用政策是否发生变化;(2) 连合应收账款的账龄、期后回款、
过期等情况,说明相关坏账准备计提是否充分,是否存在应收账款损失进一步
增大风险,坏账计提比例是否与同业业可比公司存在紧要互异。
请保荐机构及呈文管帐师进行核查并发标明确主张。(审核问询函问题4)
(一) 说明2023年12月末应收账款增速高于交易收入的原因及合感性,公司
信用政策是否发生变化
公司2022年度和2023年度交易收入及应收账款的变动情况如下:
项 目 2023年度/2023/12/31 2022年度/2022/12/31 增长比例(%)
交易收入 73,652.48 73,302.33 0.48
应收账款 30,834.29 23,105.64 33.45
其中,2023年各季度收入情况:
期 间 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 共计
照旧进入下行周期,导致下旅客户回款速率放缓;同期由于公司第四季度的收入
占全年比重较高,而第四季度的收入形成的应收账款在钞票欠债表日还处于信用
期,从而导致2023年12月末应收账款增速高于交易收入。
论说期内,公司的信用政策基本保持踏实,未发生显耀变化。
(二) 连合应收账款的账龄、期后回款、过期等情况,说明相关坏账准备计
提是否充分,是否存在应收账款损失进一步增大风险,坏账计提比例是否与同
行业可比公司存在紧要互异
项 目 2024/6/30 2023/12/31
账 龄 余额 占比(%) 余额 占比(%)
期末余额 1-2年 2,183.98 6.92 224.19 0.69
合 计 31,564.59 100.00 32,479.79 100.00
次第2024年8月31日历后
回款情况
期后回款比例(%) 43.56 85.99
(续上表)
项 目 2022/12/31 2021/12/31
账龄 余额 占比(%) 余额 占比(%)
期末余额
合 计 24,322.78 100.00 13,757.21 100.00
项 目 2022/12/31 2021/12/31
次第2024年8月31日历后
回款情况
期后回款比例(%) 100.00 100.00
论说期各期末,公司应收账款账龄在1年以内的占比分别为100.00%、99.92%、
账龄结构踏实,未发生紧要变化。
论说期各期末,公司应收账款期后回款比例分别为100.00%、100.00%、85.99%
及43.56%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高,弗成收回的可能性
较小。
(1) 公司与内资可比公司的坏账计提政策
类 别 利扬芯片(%) 华岭股份(%) 伟测科技(%)
(2) 3家台资可比公司的坏账计提政策
京元电子 矽格 欣铨
类 别 计提比例(%) 类别 计提比例(%) 类别 计提比例(%)
未过期 0 未过期 0.0001 未暴露 未暴露
过期1-90天 0 过期30天内 0.0001 未暴露 未暴露
过期91-180天 1 过期31-90天内 30.0 未暴露 未暴露
过期181-365天 2 过期91-180天内 50 未暴露 未暴露
过期366天以上 5 过期180天以上 50-100 未暴露 未暴露
根据上述的对比,3家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致,不具有
可比性。公司各期末的应收账款溜达在1年以内、1-2年和2-3年,与利扬芯片、
华岭股份2家内资可比公司比拟,公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。
(三) 核查门径及核查论断
咱们主要实施以下核查门径:
(1) 了解与应收账款减值相关的要津里面适度,评价这些适度的设想,笃定
其是否得到践诺,并测试相关里面适度的运行有用性;
(2) 复核经管层对应收账款进行信用风险评估的相关推敲和客不雅把柄,评价
经管层是否顺应识别各项应收账款的信用风险特征;
(3) 对于以单项为基础计量预期信用损失的应收账款,获取并查验经管层对
预期收取现款流量的预测,评价在预测中使用的要津假设的合感性和数据的准确
性,并与获取的外部把柄进行查对;
(4) 连合应收账款函证和期后回款情况,评价经管层计提应收账款坏账准备
的合感性;
(5) 查阅同业业可比公司公开暴露数据及管帐政策,比较公司坏账计提政策
是否存在显耀互异。
经核查,咱们觉得:
(1) 2023年12月末应收账款增速高于交易收入合理;
(2) 论说期内,公司的信用政策基本保持踏实,未发生显耀变化;
(3) 公司应收账款坏账准备计提政策与同业业可比公司不存在紧要互异;
(4) 公司应收账款坏账准备计提充分,不存在应收账款损失进一步增大风险。
四、对于固定钞票和在建工程
根据呈文材料,论说期各期末,1) 公司固定钞票账面价值分别为71,029.69
万元、130,635.48万元、196,406.21万元和213,395.57万元,论说期内固定资
产投资限制大幅增加;2) 在建工程分别为10,962.96万元、11,944.24万元、
为固定钞票的金额分别为37,993.41万元、58,249.60万元、77,939.11万元和
请刊行东说念主补充说明:(1) 论说期各期新增在建工程的情况,包括新增在建
工程明细、数目、金额;(2) 说明测试开荒购入至转为固定钞票的平均时长,
连合同业业可比公司情况,说明刊行东说念主采购的测试开荒转固时点及依据是否合
理,是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形;(3) 连合现存产能期骗
及在手订单情况,说明公司论说期内测试开荒限制大幅增加的原因及必要性,
开荒限制与产能的匹配性。
请保荐机构及呈文管帐师进行核查并发标明确主张。(审核问询函问题5)
(一) 论说期各期新增在建工程的情况,包括新增在建工程明细、数目、金
额
论说期各期公司新增在建工程的金额分别为 55,813.18 万元、64,603.53 万
元、119,151.18 万元及 59,537.87 万元,主要为测试开荒及厂房装修工程,该
部分占各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、99.00%及 99.54%。
采购内容 采购数目 采购金额 占比(%)
测试开荒 217 50,687.59 85.14
上海厂务工程 1 70.53 0.12
南京厂务工程 1 3,721.53 6.25
无锡厂务工程 1 4,694.84 7.89
深圳厂务工程 1 90.70 0.15
其他 272.68 0.46
合 计 59,537.87 100.00
测试开荒 265 98,828.04 82.94
南京厂务工程 1 17,346.81 0.19
上海厂务工程 1 229.95 14.56
深圳厂务工程 1 36.19 1.28
无锡厂务工程 1 1,519.69 0.03
其他 1,190.50 1.00
合 计 119,151.18 100.00
采购内容 采购数目 采购金额 占比(%)
测试开荒 294 61,187.94 94.71
南京厂务工程 1 1,693.07 2.62
无锡厂务工程 1 466.93 0.72
上海厂务工程 1 30.82 0.05
其他 1,224.77 1.90
合 计 64,603.53 100.00
测试开荒 320 48,773.43 87.39
无锡三期厂房装修工程 1 2,223.30 3.98
南京一期厂房开荒工程 1 480.00 0.86
上海厂房电力扩容工程 1 254.65 0.46
无锡三期办公室装修工程 1 155.50 0.28
无锡一期厂房电路校正升级系统工程 1 114.20 0.20
无锡二期厂房二次配套工程 1 108.35 0.19
无锡三期厂房二次配套工程 1 91.74 0.16
南京一期厂房消防工程 1 62.37 0.11
无锡二期厂房总装工程 1 41.33 0.07
其他 3,508.31 6.30
合 计 55,813.18 100.00
(二) 说明测试开荒购入至转为固定钞票的平均时长,连合同业业可比公司
情况,说明刊行东说念主采购的测试开荒转固时点及依据是否合理,是否存在已达预
定可使用状态未实时转固的情形
论说期内在建工程中的测试开荒主要包括尚在装配或功能考据阶段的测试
机、探针台、分选机和外不雅查验机等。测试开荒转固的依据为:开荒使用部门填
写的《开荒验收单》,该《开荒验收单》经权责主管核准后送交财务部,财务部
将《开荒验收单》留存并将该开荒转入固定钞票核算,并从次月开动计提折旧。
论说期内主要测试开荒均需装配及检测后方可插足使用,转入固定钞票的平
均时长为 2-4 个月,转入固定钞票的时点实时,不存在已达预定可使用状态未及
时转固的情形。
经查阅同业业可比上市公司暴露的在建工程转固原则、孤独第三方集成电路
测试行业的上市公司暴露的开荒验收周期(以利扬芯片为例,其主交易务为晶圆
测试就业、芯片制品测试就业以及与集成电路测试相关的配套就业,依据其公开
暴露的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市
肯求文献的审核问询函之回应》,其测试开荒的验收周期在 3-6 个月之间),公司
在建工程转固原则与可比上市公司一致,开荒验收周期合适同业业旧例。
(三) 连合现存产能期骗及在手订单情况,说明公司论说期内测试开荒限制
大幅增加的原因及必要性,开荒限制与产能的匹配性
幅增加的原因及必要性
(1) 论说期内测试开荒限制大幅增加,系公司基于行业出路、营收增速、产
能期骗率等具体情况,不息进行产能扩展所致
项 目 2024年1-6月 2023年度 2022年度 2021年度
开荒原值(万元) 283,021.62 242,358.77 163,869.39 105,909.89
交易收入增长率 37.85% 0.48% 48.64% 205.93%
产能期骗率(%) 66.46 63.27 75.27 80.36
论说期内,公司测试开荒限制大幅增加,主要因为公司基于行业出路、营收
增速、产能期骗率等具体情况,不息进行产能扩展所致。
在行业出路方面。孤独第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低,当今正处
于高速发展的窗口期,公司越过看好行业的发展出路,因此一直将产能扩展和市
场份额升迁手脚公司报复的政策场所之一。
在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之
一,2019 年-2022 年公司交易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和
年交易收入重回高速增长轨说念,2024 年 1-6 月同比增长 37.85%,增长速率呈现
加快的态势。由于公司交易收入增速较高,需要公司不息扩展产能,不停新增测
试开荒的数目,才能为公司的增长提供产能保险。
在产能期骗率方面。2021 年和 2022 年公司的产能期骗率分别为 80.36%和
年,受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响,产能期骗率下落较大,
然则推敲到行业周期下行只会影响短期一两年的筹划情况,并不会改变行业的长
期出路,因此公司仍然宝石按原筹划赓续推动 IPO 募投样子及南京、无锡测试基
地的产能开荒。2024 年,行业需求不息改善,公司交易收入重回增长态势,产
能期骗率也呈现不息改善的态势,因此 2024 年公司仍赓续贯彻产能扩展的政策。
总而言之,论说期内测试开荒限制大幅增加,系公司基于行业出路、营收增
速、产能期骗率等具体情况,不息进行产能扩展所致。公司的产能扩展为交易收
入的快速增长和公司的异日发展提供了基础,具有合感性和必要性。
(2) 论说期内测试开荒限制大幅增加,与在手订单的情况关联性不大
集成电路测试的测试周期较短,行业的通用模式是客户与公司订立测试就业
的框架合同,该框架合同未明确具体的就业数目和金额,客户根据自己的排产安
排每月分批次向公司发送具体的测试就业订单。因此,公司在手订单仅反应公司
最近一两周或者最近批次的坐蓐情况,无法用来预测公司的长久发展趋势,也不
能手脚产能扩展的决策依据。
总而言之,论说期内测试开荒限制大幅增加,系前文所述的原因所致,与在
手订单的情况关联性不大。
论说期内,公司测试平台的数目、开荒原值以及测试产能的具体情况如下:
项 目 2024年1-6月 2023年 2022年 2021年
测试平台平均数目
(台套)
增长率(%) 12.83 12.44 32.22
开荒原值(万元) 283,021.62 242,358.77 163,869.39 105,909.89
增长率(%) 16.78 47.90 54.73
表面产能总工时(小时) 2,414,323.12 4,349,535.46 3,679,477.45 2,722,418.85
增长率(%) 11.02 18.21 35.15
在测试平台的数目和开荒原值的匹配关系上,测试平台的数目增速低于开荒
原值的增速,主要因为公司不息推动高端化政策,所采购的测试机层次和成就不
断升迁,采购均价大幅升迁所致。
由上表可见,论说期内,测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近,
两者较为匹配。
总而言之,论说期各期开荒限制与产能的匹配关系是合理的。
(四) 核查门径及核查论断
咱们主要实施了以下核查门径:
(1) 取得在建工程台账,查验公司买入测试开荒后的转固周期,抽查《开荒
验收单》,查验签署日历,分析在建工程中测试开荒转入固定钞票的时点是否异
常;
(2) 对在建工程实施监盘门径,稽查期末在建工程状态,判断在建工程是否
实时转入固定钞票;
(3) 取得在建工程明细表,查验各期新增的测试开荒及厂务工程的采购订单、
采购入库单、报关单及发票等府上,抽查开荒入账金额及管帐处理是否正确;
(4) 取得公司产能期骗率明细表,访谈公司经管层,了解论说期内测试开荒
限制大幅增加的原因。
经核查,咱们觉得:
(1) 公司在建工程中的测试开荒装配验收并取得验收单后,转入固定钞票科
目核算,论说期各期,公司在建工程转固时点准确、实时;论说期各期末,公司
在建工程均未达到预定可使用状态,不存在延伸转固的情形;
(2) 论说期内测试开荒限制大幅增加,系公司基于行业出路、营收增速、产
能期骗率等具体情况,不息进行产能扩展所致。公司的产能扩展为交易收入的快
速增长和公司的异日发展提供了基础,具有合感性和必要性。
五、对于财务性投资
根据呈文材料,刊行东说念主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子(苏
州)有限公司、上海信遨创业投资中心(有限合股)等公司的投资,其中:发
行东说念主认定对上海信遨创业投资中心(有限合股)的3,000.00万元股权投资属于
财务性投资,占期末合并报表包摄于母公司净钞票的比例为1.21%。
请刊行东说念主说明:(1) 连合投资时点、账面价值、主交易务、协同效应等,
说明对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子(苏州)有限公司投资的具体
情况,是否属于围绕产业链障碍游以获取技巧、原料或者渠说念为宗旨的产业投
资,未认定为财务性投资的依据是否充分;(2) 自本次刊行相关董事会决议日
前六个月起于今,公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况,
说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资(包括类金融
业务)情形。
请保荐机构和呈文管帐师连合《第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关连轨则的
适宅心见——证券期货法律适宅心见第18号》第一条对上述事项进行核查并发
标明确主张。(审核问询函问题6)
(一) 连合投资时点、账面价值、主交易务、协同效应等,说明对江苏泰治
科技股份有限公司、芯知微电子(苏州)有限公司投资的具体情况,是否属于
围绕产业链障碍游以获取技巧、原料或者渠说念为宗旨的产业投资,未认定为财
务性投资的依据是否充分
泰治科技成立于2016年11月9日,是一家半导体行业的智能制造贬责有筹划服
务商,旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及产物良率,主交易务为与
半导体范畴相关的工业智能软硬件产物销售,下旅客户主要为半导体封装、半导
体测试客户,以及部分PCB客户及新动力客户,半导体封装厂客户主要包括长电
科技、华天科技等,半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测试等。
泰治科技是公司的供应商,夙昔几年主要向公司提供半导体工场自动化、智
能化软硬件就业,具体包括 QMS-质地经管系统、大数据分析系统等自动化软件
及系统,有用升迁了公司的自动化及智能化坐蓐水平,以及产物测试的良率。未
来几年,泰治科技将在工业自动化软件、智能硬件以及工业大数据分析等方面,
赓续与公司保持密切的业务配合。
公司在与泰治科技业务配合的进程中,认同泰治科技在半导体行业的智能制造解
决有筹划方面的智力,但愿收购泰治科技股东出售的股份,便于加强两边在产业上
的配合与协同。而泰治科技也认同公司在半导体测试范畴的行业地位以
及两边异日在产业上的配合出路。因此,2022 年 12 月,公司与小米产业基金共
同签署《股权转让合同》,收购了泰治科技 3.74%的股权,收购金额为 5,000 万
元。
公司对泰治科技的投资在其他非流动金融钞票列报。次第 2024 年 6 月末,
该笔投资账面价值为 5,000.00 万元。
综上,公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游,以获取技巧和
业务配合为宗旨产业投资,未认定为财务性投资具备合感性。
芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日,主要从事集成电路芯片设想及就业,属于
fabless 模式的芯片设想公司,具体产物为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片,目
前第一款汽车中控的触控芯片照旧完成流片,预测异日一两年进入大限制量产阶
段。
触控芯片属于芯片范畴很大的细分赛说念,公司高度慈祥触控芯片范畴的技巧
推崇,与芯知微在触控芯片测试技巧方面一直保持不息的交流与疏导。当今,芯
知微第一款汽车中控的触控芯片照旧完成流片,预测异日一两年进入大限制量产
阶段,由于公司是国内测试范畴的龙头企业,车规级芯片测试实力杰出,芯知微
照旧甘心选拔伟测科技公司手脚其量产后主要的测试就业供应商,进一步加强双
方的业务配合关系。
获取资金以因循业务的发展,公司看好芯知微的发展出路,但愿参与芯知微的投
资,以便与芯知微加强触控芯片测试技巧和业务方面的配合,也能更好提前锁定
其异日量产测试订单。而芯知微也越过认同公司在测试范畴的行业地位和车规级
芯片测试方面的技巧实力,引入公司手脚其股东,有意保险其芯片量产后冒昧获
得优质踏实的测试产能。因此,2023 年 4 月,公司与芯知微的主要股东共同签
署了《对于芯知微电子(苏州)有限公司增资合同》,支付增资款东说念主民币 500 万
元,认购芯知微 5%的股权。
公司对芯知微的投资在其他非流动金融钞票列报。次第 2024 年 6 月末,该
笔投资账面价值为 500.00 万元。
综上,公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下旅客户,以加强业务
配合和拓展客户渠说念为宗旨的产业投资,未认定为财务性投资具备合感性。
(二) 自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今,公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务的具体情况,说明公司最近一期末是否持有金额较大、
期限较长的财务性投资(包括类金融业务)情形
根据中国证监会《第九条、第十条、第十
一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关连轨则的适宅心见——证
券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见:
“(一) 财务性投资包括但不限于:投资类金融业务;非金融企业投资金融
业务(不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资);与公司主营
业务无关的股权投资;投钞票业基金、并购基金;拆借资金;委用贷款;购买收
益波动大且风险较高的金融产物等。
(二) 围绕产业链障碍游以获取技巧、原料或者渠说念为宗旨的产业投资,以
收购或者整合为宗旨的并购投资,以拓展客户、渠说念为宗旨的拆借资金、委用贷
款,如合适公司主交易务及政策发展场所,不界定为财务性投资。
(三) 上市公司偏激子公司参股类金融公司的,适用本条要求;筹划类金融
业务的不适用本条,筹划类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
(四) 基于历史原因,通过发起缔造、政策性重组等形成且短期难以清退的
财务性投资,不纳入财务性投资盘算口径。
(五) 金额较大是指,公司已持有和拟持有的财务性投资金额越过公司合并
报表包摄于母公司净钞票的百分之三十(不包括对合并报表范围内的类金融业务
的投资金额)。
(六) 本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新插足和拟插足的财务
性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。插足是指支付投资资金、暴露投资
意向或者订立投资合同等。
(七) 刊行东说念主应当连合前述情况,准确暴露次第最近一期末不存在金额较大
的财务性投资的基本情况。”
务性投资及类金融业务的具体情况
自本次刊行相关董事会决议日(2024 年 4 月 1 日)前六个月于今,公司实
施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下:
(1) 类金融业务
自本次刊行董事会决议日前六个月于今,公司不存在实施或拟实施的投资类
金融业务的情形。
(2) 产业基金、并购基金
自本次刊行董事会决议日前六个月于今,公司不存在缔造或投钞票业基金、
并购基金的情形。
(3) 拆借资金
自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今,公司不存在新增拆借资金的
情形。
(4) 委用贷款
自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今,公司不存在委用贷款的情形。
(5) 以越过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
本次刊行的董事会决议日前六个月起于今,公司不存在以越过集团持股比例
向集团财务公司出资或增资的情形。
(6) 购买收益波动大且风险较高的金融产物
本次刊行的董事会决议日前六个月起于今,公司不存在购买收益波动大且风
险较高公司)的金融产物。
(7) 非金融企业投资金融业务
本次刊行的董事会决议日前六个月起于今,公司不存在投资金融业务。
综上,自本次刊行相关董事会决议日前六个月起于今,公司不存在实施或拟
实施的财务性投资及类金融业务的情况。
类金融业务)情形
次第 2024 年 6 月末,公司财务报表中可能波及财务性投资(包括类金融业
务)的相关钞票情况如下表所示:
项 目 金额 其中财务性投资金额
交往性金融钞票 4,014.94
其他应收款 1,620.01
项 目 金额 其中财务性投资金额
其他流动钞票 22,331.33
其他非流动金融钞票 8,500.00 3,000.00
其他非流动钞票 2,852.87
(1) 交往性金融钞票
次第 2024 年 6 月末,公司交往性金融钞票余额 4,014.94 万元,主要为公司
购入的银行搭理产物。
(2) 其他应收款
次第 2024 年 6 月末,公司其他应收款账面价值为 1,620.01 万元,主要为押
金保证金,系公司日常坐蓐筹划举止产生,不属于财务性投资。
(3) 其他流动钞票
次第 2024 年 6 月末,公司其他流动钞票余额 22,331.33 万元,主要系升值
税待抵扣进项税,不属于财务性投资。
(4) 其他非流动金融钞票
次第 2024 年 6 月末,公司其他非流动金融钞票余额为 8,500 万元,具体情
况如下:
项 目 是否组成财务
最近一次投资日历 期末余额 说明
性投资
江苏泰治科技股份
有限公司
芯知微电子(苏州)
有限公司
上海信遨创业投资 主要从事半导体产业链相关的股
中心(有限合股) 权投资业务,属于财务性投资
(5) 其他非流动钞票
次第 2024 年 6 月末,公司其他非流动钞票账面价值为 2,852.87 万元,主要
为预支开荒及工程款,不属于财务性投资。
综上,次第 2024 年 6 月末,公司的财务性投资共计 3,000 万元,占公司合
并报表包摄于母公司净钞票 246,706.99 万元的比例为 1.22%,比例较低,不构
成金额较大的财务性投资。因此,公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较
长的财务性投资(包括类金融业务)的情形。
(三) 核查门径及核查论断
咱们主要实施了以下核查门径:
(1) 查阅被投资企业的相关的股东会决议、投资合同、工商信息等文献,访
谈被投资企业的高档经管东说念主员及刊行东说念主的董事会文牍,了解对外投资的宗旨、被
投资企业的筹划范围、两边的业务配合情况,判断是否属于财务性投资;
(2) 查阅公司的信息暴露公告文献、审计论说和相关科目明细账,核查自本
次刊行相关董事会决议日前六个月起于今,公司是否存在已实施或拟实施的财务
性投资,以及最近一期末持有的财务性投资情况。
经核查,咱们觉得:
(1) 公司对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子(苏州)有限公司的投
资的具体情况,属于围绕产业链障碍游以获取技巧、客户为宗旨的产业投资,未
认定为财务性投资具备合感性;
(2) 根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、
第六十条关连轨则的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条,自
本次刊行相关董事会决议日前六个月(2024 年 4 月 1 日)起于今,公司不存在
实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况;次第 2024 年 6 月末,公司的
财务性投资共计 3,000 万元,占公司合并报表包摄于母公司净钞票 247,524.21
万元的比例为 1.21%,比例较低,不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资
(包括类金融业务)的情形。
六、对于其他
性。
请保荐机构和呈文管帐师对上述事项进行核查并发表核查主张。
计债券余额的盘算口径,本次完成刊行后累计债券余额是否越过最近一期末净
钞票的 50%。
请保荐机构和呈文管帐师对上述事项进行核查并发表核查主张。(审核问
询函问题7)
(一) 最近一年及一期末应答单子金额增长较快的原因及合感性
论说期内,应答单子按种类分别明细情况如下:
种 类 2024/6/30 2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31
信用证 2,000.00 2,000.00
银行承兑汇票 7,300.00 1,200.00
合 计 9,300.00 3,200.00
长较快主要系:1. 公司为加强资金经管,提高资金使用效力,公司通过使用银
行承兑汇票与供应商结算货款;2. 由于公司信用景色细致,公司基于银企配合
及拓展融资渠说念需要,加大了与银行的配合力度。
(二) 说明累计债券余额的盘算口径,本次完成刊行后累计债券余额是否超
过最近一期末净钞票的50%
本次刊行前,公司不存在其他任何债券,债券余额为0,因此累计债券余额
仅包括这次拟向不特定对象刊行的可改变公司债券。本次刊行完成后累计债券余
额占最近一期末净钞票的比举例下:
种 类 2024/6/30
本次刊行后累计债券余额 117,500.00
净钞票 246,706.99
比 例 47.63%
本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净钞票的比例为47.63%,未越过
(三) 核查门径及核查论断
咱们主要实施了以下核查门径:
(1) 究诘公司财务部门相关持重东说念主,了解公司货币资金及现款流景色、异日
资金开销安排与偿债筹划、接纳银行承兑汇票支付采购款的原因等;
(2) 获取论说期内公司应答单子备查簿、信用阐扬细表;
(3) 查阅公司论说期内的财务报表;
(4) 究诘公司财务部门相关持重东说念主,了解公司债券刊行情况。
经核查,咱们觉得:
(1) 公司最近一年及一期末应答单子金额增长较快主要系资金经管需求,变
动具有合感性;
(2) 公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净钞票的比例为
专此说明,请予察核。
天健管帐师事务所(迥殊普通合股) 中国注册管帐师:
中国·杭州 中国注册管帐师:
二〇二四年九月十三日